一种显示屏体的邦定方法技术

本发明专利技术提供一种显示屏体的邦定方法，包括如下步骤：所述显示屏体包括基板，所述基板上设置有显示区域和邦定区域，所述邦定方法包括如下步骤：S1、在所述基板上形成第一电极层，通过掩膜板刻蚀出设置于所述显示区域的第一电极图形和设置于所述邦定区域的邦定图形；S2、在所述显示区域上沉积光刻胶，用F等离子体对所述邦定区域表面进行处理，使得邦定区域被F离子覆盖；S3、去除所述显示区域内的光刻胶，通过原子层沉积工艺在所述基板上依次形成覆盖所述显示区域的功能层和封装层。由于经过F等离子体(F-plasma)处理的邦定区域表面由于缺乏羟基团，因此封装层几乎不能在所述邦定区域生长，可以得到裸露的邦定区域，实现屏体的邦定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，包括如下步骤：所述显示屏体包括基板，所述基板上设置有显示区域和邦定区域，所述邦定方法包括如下步骤：S1、在所述基板上形成第一电极层，通过掩膜板刻蚀出设置于所述显示区域的第一电极图形和设置于所述邦定区域的邦定图形；S2、在所述显示区域上沉积光刻胶，用F等离子体对所述邦定区域表面进行处理，使得邦定区域被F离子覆盖；S3、去除所述显示区域内的光刻胶，通过原子层沉积工艺在所述基板上依次形成覆盖所述显示区域的功能层和封装层。由于经过F等离子体(F-plasma)处理的邦定区域表面由于缺乏羟基团，因此封装层几乎不能在所述邦定区域生长，可以得到裸露的邦定区域，实现屏体的邦定。【专利说明】-种显示屏体的邦定方法
本专利技术设及平板显示
，具体设及。
技术介绍
[000引有机电致发光显示器件（英文全称为化ganic Li曲t-Emitting Display,简称为 OLED)是一种全新的显示技术，因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等 优点，日益成为国际研究的热点。与现有主流显示器件一一有源驱动液晶显示器件相比，寿 命较短仍是制约0L邸商业化的重要因素之一。 研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对0L邸的寿命影响很大，其原因主要为： 0L邸工作是主要从阴极注入电子，该就要求阴极材料具有极低的功函数，但是低功函数金 属（如儀、巧等）化学性质活泼，易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外，水、氧还会影 响空穴传输材料、电子传输材料等有机功能层的性能，使得器件劣化，从而影响0L邸的寿 命。因此，对0L邸进行有效封装，使得0L邸中的各功能层远离水汽和氧气，就可W大大提 升0LED的使用寿命。 现有技术中，0L邸的封装方法主要有两种。一种是，如图1所示，在基板1的像素 区域形成各像素单元，并在邦定化onding)区域形成邦定引线（PIN)后，在像素区域上盖上 一封装盖4,并用环氧树脂将基板1和封装盖4粘结在一起。 对于柔性0L邸来说，图1中使用的基板1和盖板均为柔性聚合物，如聚己締牌)、 聚丙締（P巧、聚苯己締（P巧、聚苯離讽（PES)、聚蒙二酸己二醇醋（阳脚W及聚酷亚胺（PI) 等。然而，与玻璃衬底相比，大部分聚合物薄膜的水、氧透过率比较高，不足W保证器件的长 期可靠运行，常见聚合物衬底的水汽、氧气渗透速率如下表所示。 【权利要求】1. ，所述显示屏体包括基板，所述基板上设置有显示区域和 邦定区域，其特征在于，所述邦定方法包括如下步骤： 51、 在所述基板上形成第一电极层，通过掩膜板刻蚀出设置于所述显示区域的第一电 极图形和设置于所述邦定区域的邦定图形； 52、 在所述显示区域上沉积光刻胶，用F等离子体对所述邦定区域表面进行处理，使得 邦定区域被F离子覆盖； 53、 去除所述显示区域内的光刻胶，通过原子层沉积工艺在所述基板上依次形成覆盖 所述显示区域的功能层和封装层。2. 根据权利要求1所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述F等离 子体为CF4、CHF3、SF6、NF3中的一种或其中几种的混合物。3. 根据权利要求1所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，所述步骤S2中，用F等离子 体对所述邦定区域表面进行处理是在化学气相沉积或干法刻蚀腔体内进行。4. 根据权利要求3所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，在所述化学气相沉积腔体 内所述F等离子体气体流量为150-600sccm，用F等离子体对所述邦定区域表面进行处理处 理时间为15-60s。5. 根据权利要求3所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，在所述干法刻蚀腔体内所 述F等离子体气体流量为400-800sccm，用F等离子体对所述邦定区域表面进行处理时间为 40-80s 〇6. 根据权利要求1所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，所述功能层包括第一电极 层，发光层和第二电极层。7. 根据权利要求6所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，所述发光层包括依次在第 一电极层上依次形成的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。8. 根据权利要求1所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，所述步骤S3中的封装层为 氧化铝和/或氧化钛封装层。9. 根据权利要求8所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，所述封装层的厚度为 30_50nm。10. 根据权利要求9所述显示屏体的邦定方法，其特征在于，所述封装层的厚度为 35_45nm〇【文档编号】H01L27/32GK104485347SQ201410812325【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月23日 优先权日:2014年12月23日 【专利技术者】刘雪洲, 刘胜芳, 林立, 柳冬冬, 平山秀雄 申请人:昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司, 昆山国显光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示屏体的邦定方法，所述显示屏体包括基板，所述基板上设置有显示区域和邦定区域，其特征在于，所述邦定方法包括如下步骤：S1、在所述基板上形成第一电极层，通过掩膜板刻蚀出设置于所述显示区域的第一电极图形和设置于所述邦定区域的邦定图形；S2、在所述显示区域上沉积光刻胶，用F等离子体对所述邦定区域表面进行处理，使得邦定区域被F离子覆盖；S3、去除所述显示区域内的光刻胶，通过原子层沉积工艺在所述基板上依次形成覆盖所述显示区域的功能层和封装层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雪洲，刘胜芳，林立，柳冬冬，平山秀雄，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32