发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供在发光装置关闭时能够使从蓄光材料取出的光均匀且能够提高光的取出效率的发光装置。本发明专利技术的发光装置具备：基板(10)，其具有基体(11)、设于基体(11)的一面的多个配线部(12)、覆盖配线部(12)且在其一部分具有使配线部(12)露出的开口的覆盖部(15)；多个发光元件(30)，其与从覆盖部(15)露出的配线部(12)电连接；密封部件(20)，其将各发光元件(30)密封，覆盖部(15)至少在其一部分包含蓄光材料(15a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置
本专利技术涉及发光装置，更详细地，涉及具备具有残光特性的蓄光材料的发光装置。
技术介绍
目前，为了在光源关闭时获得残光，具有残光特性的蓄光材料被利用于使用发光元件的光源。例如，提出有以将配置在基板上的发光元件包围的方式配置有反射部件，在该反射部件的表面配置有蓄光材料的发光装置。在该发光装置中，反射部件的表面通过设置配置有蓄光材料的部位和未配置有蓄光材料的部位，抑制发光装置接通时的光反射的减少(例如，日本特开2007－234632号公报)。但是，在包围各发光元件的反射部件的一部分表面配置有蓄光部件的发光装置中，在组合多个而要获得更高亮度的发光装置的情况下，在各发光装置中，对反射部件的配光有制约，蓄光中的亮度变得不均匀。另外，在该发光装置中，在反射部件内，覆盖发光元件的透光性部件中含有荧光体，故而在发光装置关闭时，在被储蓄的光的射出路径上配置荧光体，其光的一部分被荧光体吸收，另一部分被荧光体散射，因此存在不能将来自蓄光材料的光充分地取出这样的课题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种在发光装置关闭时，能够消除从蓄光材料取出的光的亮度不匀，即使光均匀，且提高光的取出效率的发光装置。本专利技术包含以下方面。本专利技术的发光装置具备：基板，其具有基体、设于所述基体的一面的多个配线部、覆盖该配线部且在其一部分具有使所述配线部露出的开口的覆盖部，多个发光元件，其与从所述覆盖部露出的所述配线部电连接；密封部件，其将各该发光元件密封，所述覆盖部在少在其一部分包含蓄光材料。根据本专利技术，可提供一种在发光装置关闭时，能够消除从蓄光材料取出的光的亮度不匀，且提高光的取出效率的发光装置。附图说明图1A是表示本专利技术的发光装置的一实施方式的概要平面图；图1B是图1A的发光装置的概要剖面图；图2是表示本专利技术的发光装置的另一实施方式的概要剖面图；图3是表示本专利技术的发光装置的又一实施方式的概要剖面图；图4A是表示本专利技术的发光装置的再一实施方式的概要平面图；图4B是表示图4A的发光装置的再一实施方式的概要剖面图；图5是表示本专利技术的发光装置的其他实施方式的概要平面图。标记说明100、200、300、400、500：发光装置10：基板11：基体12、13：配线部14：槽部15、25：覆盖部15a：蓄光材料15c：树脂层15d、25d、35d：蓄光材料层20：密封部件20a、20b：荧光体30：发光元件35：接合部件40：树脂层具体实施方式本专利技术的发光装置主要具备基板、发光元件、密封部件。(基板)基板至少具备基体、设于该基体的一面上的多个配线部、设于配线部上的覆盖部。基体是作为发光装置的母体的部件，可以根据目的或用途等，并考虑发光元件的安装、光反射率、与其它部件的紧密贴合性等，使用适当的材料形成。作为这种材料，例如，可列举陶瓷(Al2O3，AlN等)、环氧玻璃、塑料、金属板或金属箔等绝缘性或导电性材料。具体而言，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等树脂。特别是在发光元件的安装中使用焊料的情况下，更优选使用耐热性高的聚酰亚胺。另外，形成基体的材料中也可以包含光反射率高的材料(例如氧化钛等白色填充剂等)。基体的厚度没有特别限定，例如可设为10μm～数mm程度的厚度。基体既可以是刚性基板，也可以是具有挠性的基板，但优选具有挠性，在该情况下，可举出10μm～100μm程度。基体可根据目的或用途等设为适当的形状(大小、长度)。基体实质上规定基板的形状，其形状例如可举出四边形、长方形、多边形、圆形、椭圆形及将它们组合的形状等。在将本专利技术的发光装置使用于直管的荧光灯等的情况下，优选形成为在长度方向上延长的细长形状。例如，长度方向的长度和宽度方向的长度之比可举出5∶1～50∶1程度，更优选10∶1～30∶1程度、10∶1～20∶1程度。挠性的基体可弯曲或折曲等变形而使用，故而可使用比直管型照明的宽度、长度大数mm～数cm程度的结构。具体而言，在设为约120cm的直管型的照明的情况下，可以采用宽度0.5cm～5cm、长度30cm～120cm的基体等。另外，挠性的基体可以将多个这种细长形状的基体(基板)合并，通过卷对卷方式进行制造。该情况下，基体上也可以具有链轮孔。多个配线部作为导电部件而形成，配置在基体的一面上，与发光元件直接或间接连接。配线部例如可以由金、银、铜及铝等金属或合金的单层或层叠构造的导电性薄膜形成。配线部不仅配置在基体的一面上，而且也可以根据基板的种类配置在基板的内部或另一面。配线部的厚度没有特别限定，可适用在本领域中通常使用的基板所具备的配线部的厚度。例如可举出数μm～数mm程度。特别是，如上所述，在使用具有挠性的基体的情况下，配线部优选为不损害其挠性的厚度，例如可举出8μm～150μm程度。多个配线部的形状(图案)没有特别限定，通常可举出与搭载发光元件的基板等中的配线的形状或图案相同或遵循该形状的形状等，优选设为进一步考虑了散热性及/或强度等的形状等。例如可举出曲柄形状、三角形、四边形等多边形、圆、椭圆等无角的形状、这些形状中部分地具有凹凸的形状等的一种或将它们组合的形状。此外，配线部的角部优选带有弧度。多个配线部以相互分开的方式配置。这种配线部正负一对而构成即可，构成正负一对配线部的、有助于导电的各自的配线部的数量没有特别限定。例如，一对配线部各自也可以仅由一个配线部构成，也可以由多个配线部构成。配线部通过以比较大面积对具有各种形状的配线部进行组合而配置，从而能够提高发光装置的配置自由度。例如在基体为长方形的情况下，将在长度方向三个三个地排列、在宽度方向两个两个地排列的六个发光元件作为一个块并联连接，可以通过正负一对配线部将在长度方向排列的十二个块串联连接等。另外，基体为大致正方形、圆形或椭圆形状，也可以为将一个发光元件与通常的正负各配线部连接的形状。另外，除了与发光元件直接或间接地电连接的这些配线部(即，有助于导电配线部)以外，也可以配置相同或不同的形状等且无助于通电的配线部。该无助于通电的配线部可以作为散热部件或发光元件的载置部发挥作用。例如在基体为沿长度方向延长的细长的形状的情况下，该无助于通电的配线部优选延长到长度方向的端部且在宽度方向配置于配线部的两侧。另外，配线部优选配置能够向配线部供给电源的端子。由此，能够从外部电源向发光元件供电。这种配线部在将其一部分配置在挠性基体的大致整体(优选连续配置)的情况下，能够减轻对基板弯曲时等的发光元件及后述的密封部件的应力负荷。具体而言，配线部在沿长度方向延长的细长的形状的基体上，优选在其长度方向延长而较长地配置，更优选以长度方向的1/3～1倍的长度配置。如上所述，多个配线部在基体的一表面各自分离，因此，为了该分离，具有未设有配线部的槽部(即，基体露出的部分)。由于槽部配置在配线部之间，故而其形状与配线部的形状相对应，例如可举出曲柄形状。槽部的宽度优选比配线部的宽度窄，换言之，优选配线部以较宽面积设置，例如可以设为0.05mm～5mm程度。通过在基体的一面上以尽可能宽的面积设置配线部(包含有助于/无助于导电的配线部双方)，能够提高散热性。另外，使用具有挠性的基体的情况下，配线部在基体的一表面上，整面以较大的面积配置，能够一边保持其挠性，且一边施加适当的强度，有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具备：基板，其具有基体、设于所述基体的一面的多个配线部、覆盖该配线部且在其一部分具有使所述配线部露出的开口的覆盖部，多个发光元件，其与从所述覆盖部露出的所述配线部电连接；密封部件，其将各该发光元件密封，所述覆盖部至少在其一部分包含蓄光材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.26 JP 2012-2121141.一种发光装置，其特征在于，具备：基板，其具有基体、设于所述基体的一面的多个配线部、覆盖该配线部且在其一部分具有使所述配线部露出的开口的覆盖部；多个发光元件，其与从所述覆盖部露出的所述配线部电连接；密封部件，其将各该发光元件密封；所述覆盖部至少在其一部分包含蓄光材料，所述蓄光材料部分地配置于覆盖部上。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述蓄光材料在比发光元件的上面更靠上的位置存在、且仅在比所述密封部件的最上面更靠下的位置存在。3.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述覆盖部具有层叠构造，在该层叠构造的最表面配置有包含所述蓄光材料的层。4.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件的外缘配置在所述覆盖部上，所述蓄光材料从所述密封部件的下方到所述密封部件的外侧而设置。5.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述覆盖部在其表面具有包含所述蓄光材料的凸部。6.如权利要求5所述的发光装置，其中，将所述凸部的最上点配置在所述发光元件的上面的更上方。7.如权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，所述密封部件包含荧光体。8.如权利要求1～3中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村刚，正瑞浩章，藤川康夫，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP