银石墨合金电触头制造技术

本实用新型专利技术公开了银石墨合金电触头，包括有相互复合的金属基体和电接触层，所述的金属基体的背面设置有至少一道散热横槽，所述的电接触层的复合面中心向下凸起设置有圆台状的中心凸柱，所述的电接触层的复合面相对于中心凸柱的边侧设置有与中心凸柱同轴心线的第一凸环，所述的金属基体的复合面上设置有与第一凸环上下插配的第一环形凹腔，第一凸环的底壁和第一环形凹腔的底壁之间构成第一空余区；所述电接触层的复合面相对于第一凸环外侧向下凸起设置有多个正六面体的下嵌块，所述的金属基体的复合面上设置有与下嵌块嵌位互补配合的内凹孔。本实用新型专利技术的优点是：结构设计合理，使用寿命长、且接触电阻小、复合面结合强度高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了银石墨合金电触头，包括有相互复合的金属基体和电接触层，所述的金属基体的背面设置有至少一道散热横槽，所述的电接触层的复合面中心向下凸起设置有圆台状的中心凸柱，所述的电接触层的复合面相对于中心凸柱的边侧设置有与中心凸柱同轴心线的第一凸环，所述的金属基体的复合面上设置有与第一凸环上下插配的第一环形凹腔，第一凸环的底壁和第一环形凹腔的底壁之间构成第一空余区；所述电接触层的复合面相对于第一凸环外侧向下凸起设置有多个正六面体的下嵌块，所述的金属基体的复合面上设置有与下嵌块嵌位互补配合的内凹孔。本技术的优点是：结构设计合理，使用寿命长、且接触电阻小、复合面结合强度高。【专利说明】 银石墨合金电触头
本技术涉及一种电触头，具体是指一种银石墨合金电触头。
技术介绍
铜石墨合金电触头因其具有优异的耐电弧能力，而广泛用于断路器中。现有的铜石墨合金电触头的结构一般包括有金属基体和复合设置于金属基体上的电接触层，其中金属基体为一般为铜，电接触层为铜钨合金。这种传统的铜石墨合金触头在断路器中使用时，电接触层的中央区域的表面会因电弧烧蚀和通断碰撞压力而逐渐内凹，直接影响电触头的使用寿命。 另外，这种传统的银石墨合金触头的电接触层和金属基体之间的复合一般都是初压、烧结、复压等工序进行复合，由于电接触层和金属基体材料性能的不同，而且二者的复合面总是存在复合缺陷，导致复合面的接触电阻大，降低了银镍合金触头的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种结构设计合理，使用寿命长，且接触电阻小、复合面结合强度高的银石墨合金电触头。 为实现上述目的，本技术的技术方案是包括有相互复合的金属基体和电接触层，所述的金属基体的背面设置有至少一道散热横槽，所述的电接触层的复合面中心向下凸起设置有圆台状的中心凸柱，所述的电接触层的复合面相对于中心凸柱的边侧设置有与中心凸柱同轴心线的第一凸环，该第一凸环的纵截面为等腰梯形，所述的金属基体的复合面上设置有与中心凸柱相嵌配互补的中心凹腔，所述的金属基体的复合面上设置有与第一凸环上下插配的第一环形凹腔，该第一环形凹腔的纵截面为等腰梯形，且该第一环形凹腔的两条等腰的侧壁与第一凸环的两条等腰的侧壁相互导向滑移配合，且第一凸环的高度低于第一环形凹腔的深度，第一凸环的底壁和第一环形凹腔的底壁之间构成第一空余区； 所述电接触层的复合面相对于第一凸环外侧向下凸起设置有多个正六面体的下嵌块，所述的金属基体的复合面上设置有与下嵌块嵌位互补配合的内凹孔。 通过本设置，由于电接触层为金属合金材质，因此其本身具有一定的弹性，而通过本设置的第一凸环和第二环形凹腔之间构成的第一空余区，该第一空余区构成的电接触层中心区域的弹簧形变区域，因此，在电触头使用过程中，接触碰撞转换成电接触层中心区域在第一空余区内的形变，由此可以直接减少电触头在使用过程中的接触碰撞对电接触层表面的磨损，提高了其使用寿命。另外，通过设置多个下嵌块和内凹孔的嵌配结构，这种联接结构不仅极大地提高了复合强度，而且由于其复合面被分割，因此，也极大低降低了复合缺陷，提高了银镍合金触头的电性能。 进一步设置是所述的电接触层的复合面相对于第一凸环的外侧设置有与第一凸环同轴心线的第二凸环，所述的金属基体的复合面上设置有与第二凸环上下插配的第二环形凹腔，该第二环形凹腔的纵截面为等腰梯形，且该第二环形凹腔的两条等腰的侧壁与第二凸环的两条等腰的侧壁相互导向滑移配合，且第二凸环的高度低于第二环形凹腔的深度，第二凸环的底壁和第二环形凹腔的底壁之间构成第二空余区，所述的第二环形凹腔的深度低于第一环形凹腔的深度设置。通过本设置的结构，对电触头的接触碰撞的弹簧补偿效果更好，进一步提高了电触头的使用寿命。 综上所述，本技术的优点是:结构设计合理，使用寿命长、且接触电阻小、复合面结合强度高。 下面结合说明书附图和【具体实施方式】对本技术做进一步介绍。 【专利附图】【附图说明】 图1本技术【具体实施方式】结构示意图； 图2图1的A-A剖视图； 图3图2的I部放大图； 图4本技术【具体实施方式】结构分解图； 图5本技术【具体实施方式】另一视角的分解图。 【具体实施方式】 下面通过实施例对本技术进行具体的描述，只用于对本技术进行进一步说明，不能理解为对本技术保护范围的限定。 如图1-5所示的本技术的【具体实施方式】，包括有相互复合的金属基体I和电接触层2，所述的金属基体I的背面设置有至少一道散热横槽11，本实施例所述的金属基体I为的材质为纯铜，所述的电接触层2的材质均为银石墨合金，另外，另外，本实施例所述的电接触层2的复合面中心向下凸起设置有圆台状的中心凸柱21，所述的电接触层的复合面2相对于中心凸柱21的边侧设置有与中心凸柱21同轴心线的第一凸环22，该第一凸环22的纵截面为等腰梯形，所述的金属基体I的复合面上设置有与中心凸柱21相嵌配互补的中心凹腔12，所述的金属基体I的复合面上设置有与第一凸环22上下插配的第一环形凹腔13，该第一环形凹腔13的纵截面为等腰梯形，且该第一环形凹腔13的两条等腰的侧壁与第一凸环22的两条等腰的侧壁相互导向滑移配合，且第一凸环22的高度低于第一环形凹腔13的深度，第一凸环22的底壁和第一环形凹腔13的底壁之间构成第一空余区14。 另外，为了进一步提高电触头的使用寿命，所述的电接触层2的复合面相对于第一凸环22的外侧设置有与第一凸环同轴心线的第二凸环23，所述的金属基体I的复合面上设置有与第二凸环23上下插配的第二环形凹腔15，该第二环形凹腔15的纵截面为等腰梯形，且该第二环形凹腔15的两条等腰的侧壁与第二凸环23的两条等腰的侧壁相互导向滑移配合，且第二凸环23的高度低于第二环形凹腔15的深度，第二凸环23的底壁和第二环形凹腔15的底壁之间构成第二空余区16，所述的第二环形凹腔15的深度低于第一环形凹腔13的深度设置。 此外，为了提高复合强度，减少接触面电阻，所述电接触层2的复合面相对于第一凸环22外侧向下凸起设置有多个正六面体的下嵌块24，所述的金属基体I的复合面上设置有与下嵌块24嵌位互补配合的内凹孔17。【权利要求】1.一种银石墨合金电触头，包括有相互复合的金属基体和电接触层，所述的金属基体的背面设置有至少一道散热横槽，其特征在于:所述的电接触层的复合面中心向下凸起设置有圆台状的中心凸柱，所述的电接触层的复合面相对于中心凸柱的边侧设置有与中心凸柱同轴心线的第一凸环，该第一凸环的纵截面为等腰梯形，所述的金属基体的复合面上设置有与中心凸柱相嵌配互补的中心凹腔，所述的金属基体的复合面上设置有与第一凸环上下插配的第一环形凹腔，该第一环形凹腔的纵截面为等腰梯形，且该第一环形凹腔的两条等腰的侧壁与第一凸环的两条等腰的侧壁相互导向滑移配合，且第一凸环的高度低于第一环形凹腔的深度，第一凸环的底壁和第一环形凹腔的底壁之间构成第一空余区； 所述电接触层的复合面相对于第一凸环外侧向下凸起设置有多个正六面体的下嵌块，所述的金属基体的复合面上设置有与下嵌块嵌位互补配合的内凹孔。2.根据权利要求1所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银石墨合金电触头，包括有相互复合的金属基体和电接触层，所述的金属基体的背面设置有至少一道散热横槽，其特征在于：所述的电接触层的复合面中心向下凸起设置有圆台状的中心凸柱，所述的电接触层的复合面相对于中心凸柱的边侧设置有与中心凸柱同轴心线的第一凸环，该第一凸环的纵截面为等腰梯形，所述的金属基体的复合面上设置有与中心凸柱相嵌配互补的中心凹腔，所述的金属基体的复合面上设置有与第一凸环上下插配的第一环形凹腔，该第一环形凹腔的纵截面为等腰梯形，且该第一环形凹腔的两条等腰的侧壁与第一凸环的两条等腰的侧壁相互导向滑移配合，且第一凸环的高度低于第一环形凹腔的深度，第一凸环的底壁和第一环形凹腔的底壁之间构成第一空余区；所述电接触层的复合面相对于第一凸环外侧向下凸起设置有多个正六面体的下嵌块，所述的金属基体的复合面上设置有与下嵌块嵌位互补配合的内凹孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：虞晓波，虞夏宇，徐定汉，虞智强，
申请(专利权)人：瑞安市永明电工合金厂，
类型：新型
国别省市：浙江;33