玻璃基板的研磨方法技术

一种玻璃基板的研磨方法，包括使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序和使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基板进行研磨的第二研磨工序，所述第二研磨砂轮包含含有粒径为0.5～10μm的二氧化铈磨粒和粒径为0.5～10μm的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2.5～3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种，包括使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序和使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基板进行研磨的第二研磨工序，所述第二研磨砂轮包含含有粒径为0.5～10μm的二氧化铈磨粒和粒径为0.5～10μm的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2.5～3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合剂。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，随着磁盘的高密度记录化，对磁记录介质用玻璃基板要求的特性越来越 严格。特别是在对中心部具有圆形孔的圆盘状磁记录介质用玻璃基板的主表面、端面进行 研磨的情况下，对玻璃基板的端面形状、尺寸的品质要求的精度和对玻璃基板要求的强度 提尚。 另外，以智能手机等移动电话、便携信息终端（PDA)等便携设备中的、用于保护显 示器的保护玻璃为代表的显示器用玻璃的需求增大。特别是要求便携设备的薄型化、轻量 化的技术，正在推进显示器用玻璃的轻量化和薄板化。一般而言，玻璃板变薄时，强度会降 低，因此，要求强度比以往更高的显示器用玻璃。 为了确保玻璃基板、显示器用玻璃的强度，例如，像专利文献1那样采用了将使用 倒角机的研磨与刷式研磨进行组合的研磨方法。 另外，作为玻璃的研磨中使用的砂轮，公开了专利文献2、专利文献3、专利文献4 中列举的砂轮。 专利文献1 :日本特开2010-131679号公报 专利文献2 :日本特开昭62-130179号公报 专利文献3 :日本特开2008-274293号公报 专利文献4 :日本特开2010-131679号公报 【专利
技术实现思路
】 专利技术所要解决的问题 但是，专利文献1的方法中，组合了多个工序，因此，工序变得复杂，并且存在耗费 成本的问题。 因此，本实施方式中，提供处理工序简略并且能够使玻璃基板具有充分的强度的 。 用于解决问题的手段 本专利技术提供一种， 包括： 使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序、和 使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基 板进行研磨的第二研磨工序， 所述第二研磨砂轮包含含有粒径为0. 5?10 μ m的二氧化铈磨粒和粒径为0. 5? 10 μ m的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2. 5?3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合 剂。 专利技术效果 根据本实施方式，能够提供处理工序简略并且能够使玻璃基板具有充分的强度的 。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示化学强化后的玻璃板的残留应力S的厚度方向分布的示意图。 图2是对化学强化后的玻璃板进行切割后的示意图。 图3是本实施方式的研磨装置的研磨单元的一例的概略图。 图4是用于说明本实施方式的研磨方法的概略图。 标号说明 1 轴 2 伺服电动机 3 壳体 4 轴承 5 主轴 6 砂轮 7 驱动电动机 8 带轮 9 带 10 导轨 11张紧器 20玻璃板 100研磨单元 【具体实施方式】 以下，参考附图更详细地对本实施方式进行说明。 (玻璃基板） 作为能够应用本实施方式的的玻璃基板，没有特别限制，可 以应用于例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管）用基板、FOPplasma Display Panel，等离子体显示面板）用玻璃基板、FED (Field Emission Display，场致发射显示器） 用玻璃基板、磁记录介质用玻璃基板、保护玻璃等各种玻璃基板。 另外，能够应用本实施方式的的玻璃基板的玻璃原基板通过 浮法、熔融法、再拉伸法、压制成形法等方法来制作，但本实施方式在这一方面也不受限定。 另外，本实施方式的也能够应用于对玻璃基板进行化学强化 而得到的化学强化玻璃。在该情况下，可以应用于在对玻璃原板进行化学强化后根据期望 的用途以预定的尺寸进行切割而得到的化学强化玻璃，也可以应用于在将玻璃原板根据期 望的用途切割为预定的尺寸后进行化学强化而得到的化学强化玻璃。在对玻璃原板进行化 学强化后根据期望的用途以预定的尺寸进行切割的方法与在将玻璃原板根据期望的用途 切割为预定的尺寸后进行化学强化的方法相比，通常具有生产率高、但切割在技术上存在 困难的特点。 本说明书中，作为一例，对于在对玻璃原板进行化学强化后根据期望的用途以预 定的尺寸进行切割而得到的化学强化玻璃的例子进行说明。 化学强化玻璃是对玻璃的表面进行离子交换而形成了残留有压应力的表面层的 玻璃。具体而言，通过对玻璃的表面进行离子交换，将玻璃中含有的离子半径小的离子（例 如，Li离子、Na离子）置换为离子半径大的离子（例如，K离子）。由此，在玻璃的表面残 留压应力，玻璃的强度提高。 图1中示出了表示化学强化后的玻璃板的残留应力S的厚度方向分布的示意图。 图1中，Sl表不玻璃板的一个表面层（称为正表面层）的最大残留压应力，S2表不另一个 表面层（称为背表面层）的最大残留压应力（通常SI = S2)，Dl表示正表面层的厚度，D2 表示背表面层的厚度，D表示玻璃板的厚度，T表示存在于正表面层与背表面层之间的中间 层的平均残留拉应力。另外，图1中的水平轴表示在以正表面层作为基准点（=0)时的板 厚方向的距离。 如图1所示，残留在正表面层、背表面层中的压应力存在自正表面和背表面向内 部逐渐减小的倾向。另一方面，作为形成残留有压应力的正表面层和背表面层等的反作用， 在正表面层与背表面层之间形成残留有拉应力的中间层。此时，残留在中间层中的拉应力 大致恒定。 另外，图2中示出了用于说明化学强化后的玻璃板的概略图。更具体而言，图2 (a) 是化学强化后的玻璃板的切割前的概略图，图2(b)是化学强化后的玻璃板的切割后的概 略图。 由上述的图1的说明和图2(a)可知，化学强化后的玻璃板的正表面层和背表面层 成为压应力层，存在于正表面层与背表面层之间的中间层成为拉应力层。 由图2(b)中示出的化学强化后的玻璃板的切割后的概略图可知，在对化学强化 后的玻璃板进行切割后，拉应力层露出于切割面的表面。在应力作用于切割后的玻璃板的 拉应力层时，即使在比通常小的力之下，有时也会发生破裂。因此，在对化学强化后的玻璃 板进行切割的实施方式的情况下，特别优选通过后述的本实施方式的 实施研磨而使玻璃基板具有充分的强度。 (第一研磨工序） 研磨砂轮通常包含研磨磨粒和固定该研磨磨粒的结合剂。第一研磨工序中，使用 包含平均粒径比在后述的第二研磨工序中使用的研磨砂轮的研磨磨粒的平均粒径大的研 磨磨粒的研磨砂轮进行研磨。通常，第一研磨工序中使用的研磨砂轮的磨粒的平均粒径为 5?10 μ m (以砂轮粒度号计为#2000)以上。 作为可以在第一研磨工序中使用的研磨砂轮的磨粒的种类，没有特别限制，可以 使用例如：二氧化铈、二氧化硅、金刚石、氧化铬、氧化铝、氧化锆、碳化硅等。 另外，作为可以在第一研磨工序中使用的结合剂的种类，没有特别限制，可以使用 例如：陶瓷结合剂、金属结合剂、树脂结合剂、通过粘结磨粒而形成的电镀砂轮等。 第一研磨工序优选为在根据玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃基板的研磨方法，包括：使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序、和使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基板进行研磨的第二研磨工序，所述第二研磨砂轮包含含有平均粒径为0.5～10μm的二氧化铈磨粒和平均粒径为0.5～10μm的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2.5～3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸟井秀晴，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP