本实用新型专利技术涉及焊接辅助装置技术领域，特别是一种电子元件的手动焊接治具；包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上设置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上设置有容纳电子元件的凹槽；使用时，把PCB板安放到下模板的定位槽内，然后把电子元件插放到PCB板的相应位置，盖上上模板，翻转本实用新型专利技术，焊工便可通过下模板的焊接孔位进行操作，把电子元件焊接到PCB板上，与现有的方式相比，采用本实用新型专利技术的焊接治具能够把所有电子元件先一次插放到PCB板上，再统一进行焊接，因此焊接速度快、效率高且焊接质量较高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及焊接辅助装置
，特别是一种电子元件的手动焊接治具；包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上设置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上设置有容纳电子元件的凹槽；使用时，把PCB板安放到下模板的定位槽内，然后把电子元件插放到PCB板的相应位置，盖上上模板，翻转本技术，焊工便可通过下模板的焊接孔位进行操作，把电子元件焊接到PCB板上，与现有的方式相比，采用本技术的焊接治具能够把所有电子元件先一次插放到PCB板上，再统一进行焊接，因此焊接速度快、效率高且焊接质量较高。【专利说明】电子元件的手动焊接治具
本技术涉及焊接辅助装置
，特别是一种电子元件的手动焊接治具。
技术介绍
PCB板在生产时需要往基板上焊接芯片、电阻等各种电子元件，目前除了芯片和部分贴片电阻是采用SMT贴片机进行组装的外，其它的电子元件都是采用手工等方式焊接到PCB板上的。但是由于电子元件普遍体积较小，焊接时，焊工先把电子元件的插脚插入PCB板相应的孔位中，翻转PCB板后，在PCB板的背面把电子元件焊接到PCB板上。但由于电子元件较小，翻转后容易掉落，焊工在焊接时需要用手扶住电子元件再焊接，且每次只能对一个电子元件进行操作，因此，焊接的速度慢、效率低且焊接的质量也不高。
技术实现思路
本技术为了解决目前焊工在往PCB板上焊接电子元件时，焊接速度慢、效率低且焊接的质量不高的问题而提供的一种电子元件的手动焊接治具。 为达到上述功能，本技术提供的技术方案是: 一种电子元件的手动焊接治具，包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上设置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上设置有容纳电子元件的凹槽。 优选地，所述下模板和所述上模板活动铰接在一起。 优选地，所述手动焊接治具还包括底板和底座，所述下模板固定嵌在所述底板上，所述底板与所述底座活动铰接。 优选地，所述底座呈阶梯状。 优选地，所述上模板和所述底板的侧边分别设置有缺口。 本技术的有益效果在于:一种电子元件的手动焊接治具，包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上设置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上设置有容纳电子元件的凹槽；使用时，把PCB板安放到下模板的定位槽内，然后把电子元件插放到PCB板的相应位置，盖上上模板，翻转本技术，焊工便可通过下模板的焊接孔位进行操作，把电子元件焊接到PCB板上，与现有的方式相比，采用本技术的焊接治具能够把所有电子元件先一次插放到PCB板上，再统一进行焊接，因此焊接速度快、效率高且焊接质量较高。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图2为本技术的底板翻转后的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图1和附图2对本技术作进一步阐述: 如图1和图2所示的一种电子元件的手动焊接治具，包括相互配合的下模板I和上模板2，下模板I上设置有放置PCB板5的定位槽11和焊接孔位12，上模板2上设置有容纳电子元件的凹槽21。下模板I和上模板2活动铰接在一起。使用时，把PCB板5安放到下模板I的定位槽11内，然后把电子元件插放到PCB板5的相应位置，盖上上模板2，电子元件就被上模板2压紧在PCB板5上，此时翻转下模板I和上模板2，PCB板5也跟着翻转，且电子元件不会掉落，焊工便可通过下模板I的焊接孔位12进行操作，把电子元件的插脚6焊接到PCB板5上。 由于不同PCB板5的大小不一样，因此针对不同的PCB板5，需要采用相应的上模板2和下模板I，为方便翻转上模板2和下模板1，同时降低生产本技术的成本，本技术还包括底板3和底座4，下模板I固定嵌在底板3上，底板3与底座4活动铰接。底板3的侧面设置有若干螺纹孔31，通过拧紧螺栓便可把下模板I固定在底板3上，当要翻转上模板2和下模板I时，只需通过翻转底板3即可实现。在本实施例中，底座4呈阶梯状。 在更换PCB板5时，为方便打开上模板2，上模板2和底板3的侧边对应设置有缺口 23。使用者能过缺口 23，很容易就能掰开上模板2。 以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术的实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。【权利要求】1.一种电子元件的手动焊接治具，其特征在于:包括相互配合的下模板(I)和上模板(2)，所述下模板(I)上设置有放置PCB板的定位槽(11)和焊接孔位(12)，所述上模板(2)上设置有容纳电子元件的凹槽(21)。2.如权利要求1所述的电子元件的手动焊接治具，其特征在于:所述下模板(I)和所述上模板(2)活动铰接在一起。3.如权利要求1或2所述的电子元件的手动焊接治具，其特征在于:所述手动焊接治具还包括底板(3)和底座(4)，所述下模板(I)固定嵌在所述底板(3)上，所述底板(3)与所述底座(4)活动铰接。4.如权利要求3所述的电子元件的手动焊接治具，其特征在于:所述底座(4)呈阶梯状。5.如权利要求3所述的电子元件的手动焊接治具，其特征在于:所述上模板(2)和所述底板(3)的侧边分别设置有缺口(23)。【文档编号】B23K37/04GK204221244SQ201420507010【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日 【专利技术者】胡明 申请人:东莞华贝电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件的手动焊接治具，其特征在于：包括相互配合的下模板(1)和上模板(2)，所述下模板(1)上设置有放置PCB板的定位槽(11)和焊接孔位(12)，所述上模板(2)上设置有容纳电子元件的凹槽(21)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡明，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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