一种电脑机箱通风散热结构制造技术

技术编号:11216407 阅读:118 留言:0更新日期:2015-03-27 04:42
本实用新型专利技术属于计算机技术,尤其涉及一种电脑机箱通风散热结构,包括机箱板,机箱板上设置有散热结构;所述散热结构包括环形风道和散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口,过滤膜结构设置在散热结构后部。本实用新型专利技术的有益效果:结构简单,机箱四周都能进行通风,有效提高机箱的散热效率,增加机箱的整体强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑机箱通风散热结构
本技术属于计算机
,尤其涉及一种电脑机箱通风散热结构。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,电脑运行的速度越来越快,电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高,机箱内部扩展的集成电路越来越多,其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压,其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去,是保证电脑工作稳定的重要问题。
技术实现思路
为要解决的上述问题,本技术提供一种电脑机箱通风散热结构。 本技术的技术方案:一种电脑机箱通风散热结构,其特征在于包括机箱板,机箱板上设置有一散热结构,所述散热结构包括环形风道和散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口,所述过滤膜结构设置在所述散热结构后部,所述第一过滤层、所述第二过滤层和所述吸附层依次黏贴,四个所述磁铁设置所述吸附层四角。。 所述机箱板和所述支架表面覆盖一层防腐层。 本技术的有益效果:结构简单,机箱四周都能进行通风,有效提高机箱的散热效率,增加机箱的整体强度。 【附图说明】 图1是本技术的结构图。 图2是过滤膜结构。 图中,1.机箱板;2.散热结构;3.散热孔;4.支撑架;5.通风口;6.过滤膜结构;7.第一过滤层、8.第二过滤层、9.吸附层和10.磁铁。 【具体实施方式】 下面结合附图1对本技术的一种【具体实施方式】做出说明。 本技术涉及一种电脑机箱散热结构,包括机箱板1,机箱板I上设置有一散热结构2。散热结构2包括一环形风道和一散热孔3,环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架4,且各支撑架4之间形成通风口 5,过滤膜结构6设置在散热结构后部,过滤膜结构包括第一过滤层7、第二过滤层8、吸附层9和四个磁铁10,第一过滤层7、第二过滤层8和吸附层9依次黏贴,四个磁铁10设置吸附层9四角。散热效果比起孔状和网状大大增强结构简单,机箱四周都能进行通风,有效提高机箱的散热效率,增加机箱的整体强度。 机箱板I和所述支撑架4表面覆盖一层防腐层,有效防止日常使用中的侵蚀。 以上对本技术的一个实例进行了详细说明,但所述内容仅为本技术的较佳实施例,不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑机箱通风散热结构,其特征在于包括机箱板,机箱板上设置有一散热结构,所述散热结构包括环形风道和散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口,过滤膜结构设置在所述散热结构后部,所述过滤膜结构包括第一过滤层、第二过滤层、吸附层和四个磁铁,所述第一过滤层、所述第二过滤层和所述吸附层依次黏贴,四个所述磁铁设置所述吸附层四角。

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱通风散热结构,其特征在于包括机箱板,机箱板上设置有一散热结构,所述散热结构包括环形风道和散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口,过滤膜结构设置在所述散热结构后部,所述过...

【专利技术属性】
技术研发人员:李力杨恒崔贺
申请(专利权)人:天津艾萨克科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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