【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带电粒子多子束光刻系统和冷却配置制造方法
本专利技术涉及带电粒子多子束光刻系统。本专利技术进一步涉及制造在这种光刻系统中使用的冷却配置。
技术介绍
在半导体工业中,对于制造出具有高准确性和可靠性的更小结构的期望不断增加。光刻就是这种制造工艺的关键部分。当前,大多数商用光刻系统使用光波束和掩模作为一种手段来复制图案数据用于曝光目标,例如在其上具有抗蚀涂层的晶片。在无掩模光刻系统中,带电粒子子束可被用于将图案转移至这样的目标上。这些子束可单独控制以获得期望的图案。但是,为了这样的带电粒子光刻系统成为商业可行的,它们需要处理特定最小吞吐量,即,每小时处理的晶片数量不应比当前每小时使用光学光刻系统所处理的圆晶数量低太多。而且,带电粒子光刻系统需要达到较低的误差余量。相对高吞吐量与达到低误差余量组合的这种组合是具有挑战性的。较高吞吐量可通过使用更多的子束并因此具有更多电流来获得。但是,处理数量更多的子束导致需要更多的控制电路。而且,电流的提高导致更多的带电粒子与光刻系统中的组件相互作用。电路以及带电粒子与组件碰撞二者都可引起光刻系统内相应的组件生热。这样的生热可使在光刻系统内图案处理的准确性降低。在最差的情况下,这样的生热可使光刻系统内的一个或多个组件停止发挥作用。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有关于热管理的改进性能的带电粒子多子束光刻系统。为了这一目的,本专利技术提供了一种带电粒子多子束光刻系统,用于使用多个带电粒子子束来曝光目标,该系统包括:用于生成带电粒子子束的子束发生器;用于使子束图案化以形成经调制子束的子束调制器,用于将经调制的子束投影至目标表面 ...
【技术保护点】
一种使用多个带电粒子子束(7)曝光目标(13)的带电粒子多子束光刻系统(1),该系统包括:子束发生器(2),用于生成所述带电粒子子束;子束调制器(8),用于使所述子束图案化以形成经调制的子束;子束投影器(12),用于将所述经调制的子束投影至所述目标的表面上;其中,所述子束发生器、子束调制器和/或子束投影器包括一个或多个板,所述板设置有多个孔径,所述孔径用于让所述子束通过所述板,所述孔径被布置成组以在所述一个或多个板的所述表面上形成多个波束区域(91),所述波束区域区别于多个非波束区域(92)并与所述多个非波束区域(92)分开,所述非波束区域不包含用于使所述子束通过的孔径;并且其中,在所述光刻系统中具有孔径的所述板中的至少一个设置有冷却配置(93),所述冷却配置被部署在其表面上的一个或多个非波束区域中,所述冷却配置包括设置有用于接收冷却液体的入口(31)的板形主体,被配置成使冷却液体在其中流动的多个冷却通路(94),和用于移除所述冷却液体的出口(35),其中,所述板形主体在所述冷却通路之间设置有多个槽(34),并且其中,所述槽基本上与所述孔径板表面上的所述波束区域对准。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.14 US 61/646,3981.一种使用多个带电粒子子束(7)曝光目标(13)的带电粒子多子束光刻系统(1),该系统包括:子束发生器(2),用于生成所述带电粒子子束;子束调制器(8),用于使所述子束图案化以形成经调制的子束;子束投影器(12),用于将所述经调制的子束投影至所述目标的表面上;其中,所述子束发生器、子束调制器和/或子束投影器包括一个或多个板,所述板设置有多个孔径,所述孔径用于让所述子束通过所述板,所述孔径被布置成组以在所述一个或多个板的所述表面上形成多个波束区域(91),所述波束区域区别于多个非波束区域(92)并与所述多个非波束区域(92)分开,所述非波束区域不包含用于使所述子束通过的孔径;其中,在所述光刻系统中具有孔径的所述板中的至少一个设置有冷却配置(93),所述冷却配置被部署在其表面上的一个或多个非波束区域中,所述冷却配置包括设置有用于接收冷却液体的入口(31)的板形主体,被配置成使冷却液体在其中流动的多个冷却通路(94),和用于移除所述冷却液体的出口(35),其中,所述板形主体在所述冷却通路之间设置有多个槽(34),并且其中,所述槽与设置有孔径的所述板的表面上的所述波束区域对准;并且其中,所述入口和所述多个冷却通路经由单个分配通路彼此连接,所述单个分配通路包括用于分散冷却液体的分散部段(41),以及用于在所述多个冷却通路(94)上分割所述冷却液体的分割部段(42)。2.如权利要求1所述的系统,其中,所述分散部段在面向所述入口(31)的一侧具有第一横截面积,并且在面向所述多个冷却通路具有第二横截面积;其中,所述第一横截面积和所述第二横截面积相等;并且其中,所述第一横截面积的高度大于所述第二横截面积的高度,所述高度的方向与所述冷却通路蔓延通过的所述板形主体的平面状部垂直。3.如权利要求1或2所述的系统,其中,所述板形主体包括平坦表面(37),所述平坦表面跨越用于连接设置有孔径的所述板的接触平面(P),其中,所述冷却通路(94)被布置成相互平行以限定流动方向(F),所述流动方向(F)平行于所述接触平面(P)。4.如权利要求1所述的系统,其中,所述冷却配置的所述板形主体通过粘合层(97)被连接至设置有孔径的所述板中的至少一个板。5.如权利要求4所述的系统,其中,所述粘合层(97)的总体传热系数大于100kW/m2·K。6.如权利要求1所述的系统,进一步包括冷却系统(25),其被布置成以足够高的流动速度向所述冷却配置的所述入口提供冷却液体,以产生通过所述多个冷却通路的冷却液体湍流。7.如权利要求6所述的系统,其中,所述子束调制器包括子束抑制阵列(9)和子束停止阵列(10),并且其中,所述冷却配置的所述板形主体被部署在所...
【专利技术属性】
技术研发人员:JP斯普伦杰斯,C奥滕,R贾杰,SWHK斯廷布林克,JJ科宁,WH厄尔巴努斯,AHV范维恩,
申请(专利权)人:迈普尔平版印刷IP有限公司,
类型:发明
国别省市:荷兰;NL
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