本发明专利技术涉及一种既能避免采用铝箔整面覆盖瓶口，又能实现电磁感应加热瓶口封口垫封口，同时又能从根本上降低电磁感应加热瓶口垫电磁功率及电磁辐射量的环形瓶口电磁感应加热封口垫及制作方法，PET层复有聚乙烯发泡层，聚乙烯发泡层面上有规律涂有环形铝粉涂层，热封层复合在环形铝粉涂层上。优点：实现了用铝粉环涂层替代铝箔整面覆盖瓶口的目的，不仅降低了瓶口封口垫的制造成本，节约了资源，而且降低了瓶口封口时电磁感应加热的加热功率及能耗，更重要的是通过降低电磁感应加热瓶口垫时所产生的电磁辐射量，有利于操作员工的身体健康。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种既能避免采用铝箔整面覆盖瓶口，又能实现电磁感应加热瓶口封口垫封口，同时又能从根本上降低电磁感应加热瓶口垫电磁功率及电磁辐射量的环形瓶口电磁感应加热封口垫及制作方法，属瓶口电磁感应封口垫制造领域。
技术介绍
CN201770125U、名称“电磁感应封口垫片”，包括粘封层、铝箔层和背衬层，粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。CN202152159U、名称“电磁感应封口垫片”，从上至下依次包括纸板层、烘干涂覆在膜层上的胶黏剂所形成的第一胶黏层、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层、烘干涂覆在膜层上的胶黏剂所形成的第二胶黏层、铝箔层、烘干涂覆在膜层上的胶黏剂所形成的第三胶黏层和热封层；所述第一胶黏层将所述纸板层和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层粘结；所述第二胶黏层将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层和铝箔层粘结；所述第三胶黏层将铝箔层和热封层粘结。上述
技术介绍
的不足之处：封口垫片中的铝箔层均为整面铝箔复合层，而瓶口的电磁感应加热面封口仅为瓶口壁厚不足2mm环形面，不仅造成铝箔资源的浪费，而且由于瓶口封口垫中的铝箔覆盖整个瓶口，因此导致电磁感应加热功率大，能耗大，对环境产生的磁辐射量大，极不利于操作人员的身体健康。
技术实现思路
设计目的：避免
技术介绍
中的不足之处，设计一种既能避免采用铝箔整面覆盖瓶口，又能实现电磁感应加热瓶口封口垫封口，同时又能从根本上降低电磁感应加热瓶口垫电磁功率及电磁辐射量的环形瓶口电磁感应加热封口垫。设计方案：为了实现上述设计目的。瓶口封口垫中铝箔复合层采用铝粉喷涂结构取代的设计，是本专利技术的主要技术特征。这样设计的目的在于：由于铝粉喷涂层是由重量比为80-90%铝粉和重量比为20-10%无毒粘胶剂构成铝粉粘胶溶液，该铝粉粘胶溶液既能够与聚乙烯发泡层形成良好的粘接功能，又具有良好的接收电磁感应发热的功能，从而实现对热封层的加热。技术方案1：一种环形瓶口电磁感应加热封口垫，PET层复有聚乙烯发泡层，聚乙烯发泡层面上有规律涂有环形铝粉涂层，热封层复合在环形铝粉涂层上。技术方案2：一种环形瓶口电磁感应加热封口垫的制作方法，采用权利要求1所述的环形瓶口电磁感应加热封口垫，PET层复有聚乙烯发泡层，多个有规律排列的一排或多排环形瓶口涂覆头通过升降矩形框在气缸的作用下同时将铝粉粘胶溶液涂覆在聚乙烯发泡层上，待整张聚乙烯发泡层涂覆完成后，将热封层复合在在环形铝粉涂层上即可。本专利技术与
技术介绍
相比，实现了用铝粉环涂层替代铝箔整面覆盖瓶口的目的，不仅降低了瓶口封口垫的制造成本，节约了资源，而且降低了瓶口封口时电磁感应加热的加热功率及能耗，更重要的是通过降低电磁感应加热瓶口垫时所产生的电磁辐射量，有利于操作员工的身体健康。附图说明图1是环形瓶口电磁感应加热封口垫的局部结构示意图。图2是环形瓶口电磁感应加热封口垫未复合热封层前的俯视结构示意图。图3是图1和图2中环形铝粉涂层涂覆设备的结构示意图。图4是图3中铝粉涂覆头的仰视示意图。图5是图3和图4中铝粉涂覆头的结构示意图。具体实施方式实施例1：参照附图1和2。一种环形瓶口电磁感应加热封口垫，PET层1复有聚乙烯发泡层2，聚乙烯发泡层2面上有规律涂有环形铝粉涂层3，热封层4复合在环形铝粉涂层3上。环形铝粉涂层3环的宽度大于2mm，小于5mm。铝粉喷涂层是由重量比为80-90%铝粉和重量比为20-10%无毒粘胶剂混合构成铝粉粘胶溶液。铝粉采用纳米级的铝粉。实施例2：在实施例1的基础上，铝粉喷涂层是由重量比为85%铝粉和重量比为25%无毒粘胶剂混合构成铝粉粘胶溶液。实施例3：在实施例1的基础上，铝粉喷涂层是由重量比为80%铝粉和重量比为20%无毒粘胶剂混合构成铝粉粘胶溶液。实施例4：在实施例1的基础上，铝粉喷涂层是由重量比为90%铝粉和重量比为10%无毒粘胶剂混合构成铝粉粘胶溶液。实施例5：参照附图3-5。在上述实施例的基础上，一种环形瓶口电磁感应加热封口垫的制作方法，采用权利要求1所述的环形瓶口电磁感应加热封口垫，PET层1复有聚乙烯发泡层2，多个有规律排列的一排或多排环形瓶口涂覆头通过升降矩形框13在气缸15的作用下同时，多排环形瓶口涂覆头将铝粉粘胶溶液涂覆在聚乙烯发泡层上，待整张聚乙烯发泡层涂覆完成后，将热封层4复合在在环形铝粉涂层3上即可。图3-图5中，升降矩形框13四角装有直线轴承升降座，多根流体导管14两端等间距与升降矩形框13内侧焊接，多根流体导管14间通过流体支管18连通，流体支管18通过流体总管16与铝粉储压罐17连通，多个环形瓶口涂覆头12分别等间距与多根流体导管24的流体出口连通，气缸15中的活塞头与升降矩形框13连接且带动升降矩形框13及多个环形瓶口涂覆头12升降。直线轴承升降座由直线轴承11和导柱19构成，直线轴承11上端与升降矩形框13四角固定，导柱19下端固定在工作台面上，升降矩形框13四角直线轴承11套在导柱19上且在气缸15带动下升降矩形框13通过直线轴承11沿导柱19升或降。环形瓶口涂覆头12的喷腔为环形喷腔22，环形喷腔上端口通过锥形导流腔21与流体进口连通，环形喷腔口22装有环形喷嘴20；环形喷嘴20面上置有涂覆层，该涂覆层为非金网孔垫，如橡胶网孔垫。需要理解到的是：上述实施例虽然对本专利技术的设计思路作了比较详细的文字描述，但是这些文字描述，只是对本专利技术设计思路的简单文字描述，而不是对本专利技术设计思路的限制，任何不超出本专利技术设计思路的组合、增加或修改，均落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环形瓶口电磁感应加热封口垫，PET层（1）复有聚乙烯发泡层（2），其特征是：聚乙烯发泡层（2）面上有规律涂有环形铝粉涂层（3），热封层（4）复合在环形铝粉涂层（3）上。
【技术特征摘要】
1.一种环形瓶口电磁感应加热封口垫，PET层（1）复有聚乙烯发泡层（2），其特征是：聚乙烯发泡层（2）面上有规律涂有环形铝粉涂层（3），热封层（4）复合在环形铝粉涂层（3）上。
2.根据权利要求1所述的环形瓶口电磁感应加热封口垫，其特征是：环形铝粉涂层（3）环的宽度大于2mm，小于5mm。
3.根据权利要求1所述的环形瓶口电磁感应加热封口垫，其特征是：铝粉喷涂层是由重量比为80-90%铝粉和重量比为20-10%无毒粘胶剂混合构成铝粉粘胶溶液。
4.根据权利要求3所述的环形瓶口电磁感应加热封口垫，其特征是：铝...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗俊人，
申请(专利权)人：杭州纬昌新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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