一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金制造技术

本发明专利技术公开了一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其包含质量份数0.5-1.5份的锶、质量份数1-10份的硅、质量份数为0.5-2.5的磷、质量份数1-5份的镁、质量份数1.5-2.3的Cr、质量份数为20-30份的铟、质量份数2-6的铜和质量份数2-3份的钛；其余由铁和不可避免的杂质构成。根据本发明专利技术所得的电子材料的强度、导电性和弯曲加工性的均衡大大提高，且本发明专利技术的电子材料在应力松弛特性和钎焊料润湿性方面也显示出优良的特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子领域，具体涉及一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金。
技术介绍
对于用于引线框架、端子、接插件等的性能均衡的电子材料用不锈钢合金来说，作为制品的基本特性，要求高的强度和高的导电性或者导热性兼备。而且近年来更要求电子器件的小型化、高集成化，因此要求原材料的薄板化，在引线框架、端子、接插件中，引线数等的增加、狭小间距化正在发展。进一步要求器件形状的复杂化并提高组合安装中的可靠性，因此对于使用的材料来说，除了机械强度和导电性优良之外，还要求良好的弯曲加工型。特别地，对于在活动连接器等中使用的铜合金，为了进行高电流化，且不使连接器大型化，即使后壁化也具有良好的弯曲性，期望60%IACS以上的导电率和650Mpa左右以上的0.2%屈服强度。近年来，作为性能均衡的电子材料用不锈钢合金，代替以往的磷青不锈钢、黄不锈钢等为代表的固溶强化型不锈钢合金，从高强度和高导电性的观点出发，时效硬化性不锈钢合金的使用量正在增加，时效硬化性不锈钢合金通过固溶处理的过饱和固溶体进行时效处理，使细小的析出物均匀地分散，在提高合金的强度的同时，减少不锈钢中的固溶元素量，从而导电性提高。因此，作为强度、弹性等机械性能优良，而且导电性、导热性良好的材料使用。一般认为合金的弯曲加工性和晶粒度有关，晶粒度越小，弯曲加工性能越优良，但是，将晶粒度调整为小的情况下，即使控制制造条件，也容易形成混合未再结晶部分的混合晶粒组织，其结果，产生叫做弯曲性降低的问题。
技术实现思路
专利技术目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本专利技术的目的是提供一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金。技术方案：本专利技术公开了一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其包含质量份数0.5-1.5份的锶、质量份数1-10份的硅、质量份数为0.5-2.5的磷、质量份数1-5份的镁、质量份数1.5-2.3的Cr、质量份数为20-30份的铟、质量份数2-6的铜和质量份数2-3份的钛；其余由铁和不可避免的杂质构成。作为本专利技术的进一步优化，本专利技术包含质量份数0.5-1.5份的锶、质量份数1-10份的硅、质量份数为0.5-2.5的磷、质量份数1-5份的镁、质量份数1.5-2.3的Cr、质量份数为20-30份的铟、质量份数2-6的铜、质量份数2-3份的钛、质量份数2-6的镍和质量份数2-3份的Co，其余由铁和不可避免的杂质构成。作为本专利技术的进一步优化，本专利技术包含质量份数0.5-1.5份的锶、质量份数1-10份的硅、质量份数为0.5-2.5的磷、质量份数1-5份的镁、质量份数1.5-2.3的Cr、质量份数为20-30份的铟、质量份数2-6的铜、质量份数2-3份的钛、质量份数2-6的镍、质量份数1-2份的Sn和质量份数0.5-1份的铝，其余由铁和不可避免的杂质构成。作为本专利技术的进一步优化，本专利技术包含质量份数0.5-1.5份的锶、质量份数1-10份的硅、质量份数为0.5-2.5的磷、质量份数1-5份的镁、质量份数1.5-2.3的Cr、质量份数为20-30份的铟、质量份数2-6的铜、质量份数2-3份的钛、质量份数2-6的镍、质量份数2-3份的氧化钛、质量份数1-3份的氧化硅，其余由铁和不可避免的杂质构成。有益效果：根据本专利技术所得的电子材料的强度、导电性和弯曲加工性的均衡大大提高，且本专利技术的电子材料在应力松弛特性和钎焊料润湿性方面也显示出优良的特性。具体实施方式下面结合实施例进一步阐明本专利技术。实施例1：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其包含质量份数0.5份的锶、质量份数1份的硅、质量份数为0.5的磷、质量份数1份的镁、质量份数1.5的Cr、质量份数为20份的铟、质量份数2的铜和质量份数2份的钛；其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例2：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其包含质量份数1.5份的锶、质量份数10份的硅、质量份数为2.5的磷、质量份数5份的镁、质量份数2.3的Cr、质量份数为30份的铟、质量份数6的铜和质量份数3份的钛；其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例3：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其包含质量份数1份的锶、质量份数5份的硅、质量份数为1.5的磷、质量份数3份的镁、质量份数1.9的Cr、质量份数为25份的铟、质量份数4的铜和质量份数2.5份的钛；其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例4：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金包含质量份数0.5份的锶、质量份数1份的硅、质量份数为0.5的磷、质量份数1份的镁、质量份数1.5的Cr、质量份数为20份的铟、质量份数2的铜、质量份数2份的钛、质量份数2的镍和质量份数2份的Co，其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例5：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，包含质量份数1.5份的锶、质量份数10份的硅、质量份数为2.5的磷、质量份数5份的镁、质量份数2.3的Cr、质量份数为30份的铟、质量份数6的铜、质量份数3份的钛、质量份数6的镍和质量份数3份的Co，其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例6：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，包含质量份数1份的锶、质量份数5份的硅、质量份数为1.5的磷、质量份数3份的镁、质量份数1.9的Cr、质量份数为25份的铟、质量份数4的铜、质量份数2.5份的钛、质量份数4的镍和质量份数2.5份的Co，其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例7：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，包含质量份数0.5份的锶、质量份数1份的硅、质量份数为0.5的磷、质量份数1份的镁、质量份数1.5的Cr、质量份数为20份的铟、质量份数2的铜、质量份数2份的钛、质量份数2的镍、质量份数1份的Sn和质量份数0.5份的铝，其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例8：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，包含质量份数1.5份的锶、质量份数10份的硅、质量份数为2.5的磷、质量份数5份的镁、质量份数2.3的Cr、质量份数为30份的铟、质量份数6的铜、质量份数3份的钛、质量份数6的镍、质量份数2份的Sn和质量份数1份的铝，其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例9：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，包含质量份数1份的锶、质量份数6份的硅、质量份数为1.5的磷、质量份数3份的镁、质量份数1.9的Cr、质量份数为25份的铟、质量份数4的铜、质量份数2.5份的钛、质量份数4的镍、质量份数1.5份的Sn和质量份数0.8份的铝，其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例10：本实施例的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，包含质量份数0.5份的锶、质量份数1份的硅、质量份数为0.5的磷、质量份数1份的镁、质量份数1.5的Cr、质量份数为20份的铟、质量份数2的铜、质量份数2份的钛、质量份数2的镍、质量份数2份的氧化钛、质量份数1份的氧化硅，其余由铁和不可避免的杂质构成。实施例11：本实施例的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其特征在于：其包含质量份数0.5‑1.5份的锶、质量份数1‑10份的硅、质量份数为0.5‑2.5的磷、质量份数1‑5份的镁、质量份数1.5‑2.3的Cr、质量份数为20‑30份的铟、质量份数2‑6的铜和质量份数2‑3份的钛；其余由铁和不可避免的杂质构成。

【技术特征摘要】
1.一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其特征在于：其包含质量份数0.5-1.5份的锶、质量份数1-10份的硅、质量份数为0.5-2.5的磷、质量份数1-5份的镁、质量份数1.5-2.3的Cr、质量份数为20-30份的铟、质量份数2-6的铜和质量份数2-3份的钛；其余由铁和不可避免的杂质构成。
2.根据权利要求1所述的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金，其特征在于：其包含质量份数0.5-1.5份的锶、质量份数1-10份的硅、质量份数为0.5-2.5的磷、质量份数1-5份的镁、质量份数1.5-2.3的Cr、质量份数为20-30份的铟、质量份数2-6的铜、质量份数2-3份的钛、质量份数2-6的镍和质量份数2-3份的Co，其余由铁和不可避免的杂质构成。
3.根据权利要求1所述的一种性能均衡的电子材料用不锈钢合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：张真，
申请(专利权)人：春焱电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32