半导体装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体装置。
技术介绍
通常，半导体模块等半导体装置收容在壳体中，在壳体上部安装罩体后进行使用。在现有的半导体装置中，对壳体上部进行覆盖的罩体向形成半导体装置外轮廓的壳体的安装，是通过螺钉紧固或利用粘接剂实现的粘接而进行的(例如，参照专利文献1)。另外，在本说明书中，连同作为半导体装置框体的壳体以及罩体也包含在内，称为半导体装置。专利文献1：日本特开2001－127238号公报
技术实现思路
上述现有的半导体装置利用粘接剂或螺钉紧固将罩体固定在壳体上。在通过粘接剂进行固定的情况下，有可能例如由于半导体装置的动作时的发热，而使粘接部分劣化，导致罩体发生脱落。此外，在通过螺钉紧固进行固定的情况下，存在在组装中作业性变差的问题。本专利技术就是为了解决以上的问题而提出的，其目的在于提供一种半导体装置，使得对壳体上部进行覆盖的罩体可靠地固定在形成半导体装置外轮廓的壳体上，能够简单地进行组装。本专利技术所涉及的半导体装置的特征在于，具有：壳体，其形成半导体装置的外轮廓；罩体，其覆盖壳体上部；以及紧固件，其将罩体以机械方式固定在壳体上，在罩体上形成通孔，壳体具有插入至通孔中的凸起，紧固件能够相对于插入至罩体的通孔中的凸起从罩体外侧自由安装，在已安装时对凸起进行卡止，阻止凸起从通孔的脱落。本专利技术所涉及的另外的半导体装置的特征在于，具有：壳体，其形成半导体装...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，具有：壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；罩体(1)，其覆盖所述壳体(2)上部；以及紧固件(3)，其将所述罩体(1)以机械方式固定在所述壳体(2)上，在所述罩体(1)上形成通孔(1a)，所述壳体(2)具有插入至所述通孔(1a)中的凸起(2a)，所述紧固件(3)能够相对于插入至所述罩体(1)的所述通孔(1a)中的所述凸起(2a)从所述罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对所述凸起(2a)进行卡止，阻止所述凸起(2a)从所述通孔(1a)的脱落。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具有：
壳体(2)，其形成半导体装置的外轮廓；
罩体(1)，其覆盖所述壳体(2)上部；以及
紧固件(3)，其将所述罩体(1)以机械方式固定在所述壳体(2)
上，
在所述罩体(1)上形成通孔(1a)，
所述壳体(2)具有插入至所述通孔(1a)中的凸起(2a)，
所述紧固件(3)能够相对于插入至所述罩体(1)的所述通孔(1a)
中的所述凸起(2a)从所述罩体(1)外侧自由安装，在已安装时对所
述凸起(2a)进行卡止，阻止所述凸起(2a)从所述通孔(1a)的脱落。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述凸起(2a)由多个立起状凸起(2b)构成，
在所述立起状凸起(2b)各自的前端形成爪(2c)，
所述紧固件(3)具有能够供所述凸起(2a)插入的凹部(3a)，
在所述凹部(3a)的入口侧形成第1卡止凸起(3b)，
在所述凹部(3a)的里侧形成第2卡止凸起(3c)，
如果将所述多个立起状凸起(2b)插入至所述紧固件(3)的所述
凹部(3a)中，则所述第2卡止凸起(3c)使所述立起状凸起(2b)的
立起间隔扩展，所述爪(2c)与所述第1卡止凸起(3b)卡止。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
在所述凸起(2a)的前端形成爪(2c)，
所述紧固件(3)是注入至所述通孔(1a)中并固化后的树脂，
由所述固化后的树脂构成的所述紧固件(3)对所述爪(2c)进行
卡止。
4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
在所述凸起(2a)的前端形成凹部(2d)，
在所述凹部(2d)的内壁形成凹陷(2e)，
具有比所述通孔(1a)大的头部(3d)的所述紧固件(3)与所述
凹陷(2e)嵌合，所述紧固件(3)对所述凸起(2a)进行卡止。
5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
在所述壳体(2)上形成凹部(2f)，
所述凸起(2a)是从所述凹部(2f)的底面凸出而形成的，
在所述凹部(2f)的入口侧形成卡止凸起(2g)，
所述紧固件(3)具有比所述通孔(1a)大的头部(3d)、以及从
该头部(3d)延伸的腕部(3e)，
从所述凸起(2a)和所述罩体(1)之间插入的所述紧固件(3)
的所述腕部(3e)沿所述凸起(2a)以及所...
【专利技术属性】
技术研发人员：安富伍郎，林田幸昌，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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