一种新型蓝宝石晶片的清洗工艺制造技术

技术编号:11199921 阅读:140 留言:0更新日期:2015-03-26 07:13
本发明专利技术涉及一种新型蓝宝石晶片的清洗工艺的为:贴片—配制体积含量5%清洗液—抛光机上轴压力:50kg,转速:40RPM—清洗10分钟—收取晶片—纯水冲洗—甩干—表面检测,利用抛光机将碱性清洗和刷洗相结合,从而达到与传统工艺清洗效果相同的品质要求,缩短了生产流程,增加了生产效率,在清洗剂和纯水的耗用上,有效的降低了耗用量,能够降低污水的排放量。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石晶片的清洗工艺
本专利技术涉及一种清洗工艺,具体涉及一种蓝宝石晶片的清洗工艺。
技术介绍
在传统的蓝宝石清洗工艺中,首先需要经过碱性清洗剂清洗,其次通过刷洗去除表面颗粒脏污从而达到要求洁净度。在这个过程中主要有以下几点不足的地方:1.设备的多样化:传统的清洗工艺需经过碱性清洗,刷洗;需要清洗机,刷洗机;2.流程的繁琐:生产流程的复杂化,生产效率较低;3.环境的污染和浪费:传统的清洗工艺,需要耗用大量的清洗剂和纯水,在排放过程中,对环境的污染较严重。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种蓝宝石晶片的清洗工艺,利用抛光机将碱性清洗和刷洗相结合,从而达到与传统工艺清洗效果相同的品质要求。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种蓝宝石晶片的清洗工艺,其特征在于,所述清洗工艺为:(1)将陶瓷盘全部浸泡入水中,将需清洗的蓝宝石晶片贴入与陶瓷盘相互固定的无蜡抛光垫的晶片固定槽中,使蓝宝石晶片需清洗面裸露在外;(2)将经步骤(1)浸泡后的陶瓷盘放入固定在抛光机的下盘面上的陶瓷盘卡板内,使陶瓷盘贴有蓝宝石晶片的一面与下盘面相接触,再将抛光机的上盘面通过压力轴压合陶瓷盘卡板上,使陶瓷盘卡入上盘面里,所述压力轴的压力为50~100kg;(3)将碱性晶片清洗剂与水混合为清洗液,将清洗液加入抛光机循环缸中,清洗液循环使用,每清洗1500~2000片蓝宝石晶片更换一次清洗液,其中,碱性晶片清洗剂的体积体积浓度百分比为5%-10%;(4)启动抛光机,向下盘面通入清洗液,使下盘面转动,下盘面带动上盘面进行转动,对蓝宝石晶片进行清洗,下盘面转速为30~40RPM,转动7~10分钟;(5)清洗结束后,将陶瓷盘取下放入纯水中,收取蓝宝石晶片;(6)对收取的蓝宝石晶片使用纯水进行喷淋3~5分钟,去除表面的清洗剂残留,甩干去除表面残留水分,即可得清洗干净的蓝宝石晶片。上述一种蓝宝石晶片的清洗工艺,其中,所述碱性晶片清洗剂的HP值为10.1—10.6。上述一种蓝宝石晶片的清洗工艺,其中,所述无蜡抛光垫每清洗8000~10000片蓝宝石晶片更换一次。本专利技术将抛光机应用于蓝宝石晶片的清洗,缩短了生产流程,增加了生产效率,在清洗剂和纯水的耗用上,有效的降低了耗用量,能够降低污水的排放量。附图说明图1为本专利技术实例一清洗后能够达到传统工艺清洗后的效果。图2为本专利技术清洗工装剖视图。图3为本专利技术无蜡抛光盘结构图。图4本专利技术清洗工装俯视图。具体实施方式本专利技术蓝宝石晶片的清洗工艺是基于抛光机的清洗工装,所述清洗工装包括陶瓷盘1、无蜡抛光垫2、上盘面3、下盘面4、陶瓷盘卡板5和压力轴6,所述无蜡抛光垫2的直径与陶瓷盘相同,无蜡抛光垫2上表面周向设有若干晶片固定槽7,晶片固定槽7的深度小于蓝宝石晶片12的厚度,晶片固定槽7内粘附一层绒布8,无蜡抛光垫2下表面通过背胶与陶瓷盘1固定成一体;所述陶瓷盘卡板5为空心的圆环形结构,陶瓷盘1的数量为4个,均匀的设置在下盘面4的上表面上,所述下盘面4的下表面上粘贴一层阻尼布9,所述陶瓷盘1固定在陶瓷盘卡板5中,使贴有蓝宝石晶片12的一面与下盘面4相接触,所述压力轴6上设有压力盘10,上盘面3固定在压力盘10上,并通过压力轴6压合在陶瓷盘1上;所述下盘面4上设有清洗液导流管11,清洗液从导流管11中流入下盘面4,在下盘面4转动过程中,清洗液会分散到整个下盘面4。实例一一种蓝宝石晶片的清洗工艺,其特征在于,所述清洗工艺为:(1)将陶瓷盘全部浸泡入水中,将需清洗的2寸蓝宝石晶片贴入与陶瓷盘相互固定的无蜡抛光垫的晶片固定槽中,使2寸蓝宝石晶片需清洗面裸露在外,所述无蜡抛光垫每清洗8000片蓝宝石晶片更换一次;(2)将经步骤(1)浸泡后的陶瓷盘放入固定在抛光机的下盘面上的陶瓷盘卡板内,使陶瓷盘贴有2寸蓝宝石晶片的一面与下盘面相接触,再将抛光机的上盘面通过压力轴压合陶瓷盘卡板上,使陶瓷盘卡入上盘面里,所述压力轴的压力为50kg;(3)将碱性晶片清洗剂与水混合为清洗液,将清洗液加入抛光机循环缸中,清洗液循环使用,每清洗1600片蓝宝石晶片更换一次清洗液,其中,碱性晶片清洗剂的体积体积浓度百分比为5%,所述碱性晶片清洗剂的HP值为10.5;(4)启动抛光机,向下盘面通入清洗液,使下盘面转动,下盘面带动上盘面进行转动,对2寸蓝宝石晶片进行清洗,下盘面转速为40RPM,转动10分钟;(5)清洗结束后,将陶瓷盘取下放入纯水中,收取2寸蓝宝石晶片;(6)对收取的蓝宝石晶片使用纯水进行喷淋5分钟,去除表面的清洗剂残留,甩干去除表面残留水分,即可得清洗干净的2寸蓝宝石晶片。实例二一种蓝宝石晶片的清洗工艺,其特征在于,所述清洗工艺为:(1)将陶瓷盘全部浸泡入水中,将需清洗的2寸蓝宝石晶片贴入与陶瓷盘相互固定的无蜡抛光垫的晶片固定槽中,使2寸蓝宝石晶片需清洗面裸露在外,所述无蜡抛光垫每清洗8000片蓝宝石晶片更换一次;(2)将经步骤(1)浸泡后的陶瓷盘放入固定在抛光机的下盘面上的陶瓷盘卡板内,使陶瓷盘贴有2寸蓝宝石晶片的一面与下盘面相接触,再将抛光机的上盘面通过压力轴压合陶瓷盘卡板上,使陶瓷盘卡入上盘面里,所述压力轴的压力为80kg;(3)将碱性晶片清洗剂与水混合为清洗液,将清洗液加入抛光机循环缸中,清洗液循环使用,每清洗1400片蓝宝石晶片更换一次清洗液,其中,碱性晶片清洗剂的体积体积浓度百分比为10%,所述碱性晶片清洗剂的HP值为10.5;(4)启动抛光机,向下盘面通入清洗液,使下盘面转动,下盘面带动上盘面进行转动,对2寸蓝宝石晶片进行清洗,下盘面转速为35RPM,转动8分钟;(5)清洗结束后,将陶瓷盘取下放入纯水中,收取2寸蓝宝石晶片;(6)对收取的蓝宝石晶片使用纯水进行喷淋4分钟,去除表面的清洗剂残留,甩干去除表面残留水分,即可得清洗干净的2寸蓝宝石晶片。在实例2的工艺流程中,一共清洗3000片蓝宝石晶片,相关数据分析如下:由上述实验可得到,在清洗蓝宝石晶片到2000片以上,清洗液开始逐渐失效,会导致清洗不干净,因此,每清洗1500~2000片蓝宝石晶片更换一次清洗液。将本专利技术清洗工艺与传统工艺的结果进行对比,对比数据如下:对比项目新型清洗工艺传统清洗工艺清洗后5um以上脏污颗粒3534每升清洗剂清洗片数13301200单片耗时(分钟/片)0.20.45每升纯水清洗片数17.69.8从上述数据分析看,此专利技术的新型清洗工艺,相比传统的清洗工艺,有如下几点优势:1.在品质上,能够达到传统工艺的清洗效果;2.在时间效率上,相比较传统工艺,缩短了生产流程,增加了生产效率;3.在设备使用上,能够取代传统工艺上的清洗机和刷洗机;4.在清洗剂和纯水的耗用上,有效的降低了耗用量,能够降低污水的排放量。这里本专利技术的描述和应用是说明性的,并非想将本专利技术的范围限制在上述实施例中,因此,本专利技术不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本专利技术保护的范围内。本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/24/201410625885.html" title="一种新型蓝宝石晶片的清洗工艺原文来自X技术">新型蓝宝石晶片的清洗工艺</a>

【技术保护点】
一种新型蓝宝石晶片的清洗工艺,其特征在于,所述清洗工艺为:(1)将陶瓷盘全部浸泡入水中,将需清洗的蓝宝石晶片贴入与陶瓷盘相互固定的无蜡抛光垫的晶片固定槽中,使蓝宝石晶片需清洗面裸露在外;(2)将经步骤(1)浸泡后的陶瓷盘放入固定在抛光机的下盘面上的陶瓷盘卡板内,使陶瓷盘贴有蓝宝石晶片的一面与下盘面相接触,再将抛光机的上盘面通过压力轴压合陶瓷盘卡板上,使陶瓷盘卡入上盘面里,所述压力轴的压力为50 ~100kg;(3)将碱性晶片清洗剂与水混合为清洗液,将清洗液加入抛光机循环缸中,清洗液循环使用,每清洗1500~2000片蓝宝石晶片更换一次清洗液,其中,碱性晶片清洗剂的体积体积浓度百分比为5%‑10%;(4)启动抛光机,向下盘面通入清洗液,使下盘面转动,下盘面带动上盘面进行转动,对蓝宝石晶片进行清洗,下盘面转速为30~40RPM,转动7 ~ 10分钟;(5)清洗结束后,将陶瓷盘取下放入纯水中,收取蓝宝石晶片;(6)对收取的蓝宝石晶片使用纯水进行喷淋3 ~ 5分钟,去除表面的清洗剂残留,甩干去除表面残留水分,即可得清洗干净的蓝宝石晶片。

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石晶片的清洗工艺,其特征在于,所述清洗工艺为:(1)将陶瓷盘全部浸泡入水中,将需清洗的2寸蓝宝石晶片贴入与陶瓷盘相互固定的无蜡抛光垫的晶片固定槽中,使2寸蓝宝石晶片需清洗面裸露在外,所述无蜡抛光垫每清洗8000片蓝宝石晶片更换一次;(2)将经步骤(1)浸泡后的陶瓷盘放入固定在抛光机的下盘面上的陶瓷盘卡板内,使陶瓷盘贴有2寸蓝宝石晶片的一面与下盘面相接触,再将抛光机的上盘面通过压力轴压合陶瓷盘卡板上,使陶瓷盘卡入上盘面里,所述压力轴的压力为50kg;(3)将碱性晶片清洗剂与水混合为清洗液,将清洗液加入抛光机循环缸中,清洗液循环使用,每清洗1600片蓝宝石晶片更换一次清洗液,其中,碱性晶片清洗剂的体积体积浓度百分比为5%,所述碱性晶片清洗剂的PH值为10.5;(4)启动抛光机,向下盘面通入清洗液,使下盘面转动,下盘面带动上盘面进行转动,对2寸蓝宝石晶片进行清洗,下盘面转速为40RPM,转动10分钟;(5)清洗结束后,将陶瓷盘取下放入纯水中,收取2寸蓝宝石晶片;(6)对收取的蓝宝石晶片使用纯水进行喷淋5分钟,去除表面的清洗剂残留,甩干去除表面残留水分,即可得清洗干净的2寸蓝宝石晶片;蓝宝石晶片的清洗工艺是基于抛光机的清洗工装,所述清洗工装包括陶瓷盘、无蜡抛光垫、上盘面、下盘面、陶瓷盘卡板和压力轴,所述无蜡抛光垫的直径与陶瓷盘相同,无蜡抛光垫上表面周向设有若干晶片固定槽,晶片固定槽的深度小于蓝宝石晶片的厚度,晶片固定槽内粘附一层绒布,无蜡抛光垫下表面通过背胶与陶瓷盘固定成一体;所述陶瓷盘卡板为空心的圆环形结构,陶瓷盘的数量为4个,均匀的设置在下盘面的上表面上,所述下盘面的下表面上粘贴一层阻尼布,所述陶瓷盘固定在陶瓷盘卡板中,使贴有蓝宝石晶片的一面与下盘面相接触,所述压力轴上设有压力盘,上盘面固定在压力盘上,并通过压力轴压合在陶瓷盘上;所述下盘面上设有清洗液导流管,清洗液从导流管中流入下盘面,在下盘面转动过程中,清洗液会分散到整个下盘面。...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆晶程王禄宝
申请(专利权)人:江苏吉星新材料有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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