一种软硬结合板层压结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板层压结构
本专利技术涉及线路板生产领域，特别是一种四层软硬结合线路板的层压结构。
技术介绍
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性，被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上，如电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等，市场前景巨大。目前，在软硬结合板的生产工艺中，层压工序一般采用如附图1、附图3所示的两种层压结构。这两种层压结构在生产中，压出的板子的铜面会不平整，容易出现不良品。第一种层压结构在层压后，如附图2所示，压出的板子板面凹凸不平，造成后工序的线路易断线。第二中层压结构在层压后，如附图4所示，铜面虽然平整，但半固化熟化后有空洞，热冲击后会分层，同样造成不良产品。
技术实现思路
专利技术目的：针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种可以使层压后的软硬结合板铜面平整的结构。技术方案：一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下两面，分别自内向外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。进一步的，选用厚度为0.2毫米的铝片。进一步的，为了使层压达到要求，选用厚度为1.6毫米的钢板。有益效果：与现有技术相比，本专利技术的优点是：1、该层压结构经层压后，结合板铜面的平整且无空洞产生，有效减少了不良品流入到下道工序，提高线路制作的良率50％以上；2、平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以...
【技术保护点】
一种软硬结合板层压结构，包括钢板(1)、离型膜(2)、填充膜(3)、铝片(4)、铜片一(5)、半固化片(6)、铜片二(7)、软板基材(8)，其特征在于：以所述软板基材(8)为基准，其上、下两面，自内向外依次层叠所述铜片二(7)、所述半固化片(6)、所述铜片一(5)、所述铝片(4)、所述离型膜(3)、所述填充膜(2)、所述离型膜(3)、所述钢板(1)。
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板层压结构，包括钢板(1)、离型膜(2)、填充膜(3)、铝片(4)、铜片一(5)、半固化片(6)、铜片二(7)、软板基材(8)，其特征在于：以所述软板基材(8)为基准，其上、下两面，自内向外依次层叠所述铜片二(7)、所述半固化片(6)、所述铜片一(5)、...
【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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