一种超薄型轻触开关制造方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄型轻触开关制造方法，产品制作流程：PI膜（或薄板）、硅胶按钮及PI顶膜原材料、五金原材料进料进行原材料检验，然后将底膜、面膜、腔体、A/BPIN脚冲压成型，A/BPIN脚外发电镀，底膜、A/BPin脚、面膜热压粘合第一步、热压粘合第二步、金属弹片植入、顶膜覆盖、热压粘合第三步、裁切成型、产品检测、编带包装；本发明专利技术具有工艺简单，设备占用空间小，生产步骤少，品质易管控等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电气开关
，特别是。
技术介绍
现有的轻触开关技术工艺为注塑成型，主要原材料为塑胶原料(PA66/PA66加玻纤/PA4T/PA6T/PA9T/LCP等)颗粒状，经过高温烘烤去除水分，再利用注塑机螺杆经过高温挤压注射入成型模具内，冷却成型，产品成型周期长，生产环节多，控制繁琐，品质异常层出不穷。具有如下突出的缺点:1.制造成本高，采购塑胶原材料进行烘烤、注塑、清洗，作业周期长、占用较大空间，所需设备较多，投入资金多。例如:a.需要占用较大存储空间放置注塑成型设备；b.需为配备专业的设备操作、维修技术人才；c.需要增加塑胶原料配比设备(用于配比色粉、色母);d.增加粉碎设备处理注塑成型后残留的塑胶水口材料；e.塑胶水口材料存放需要存储空间；f.后端需要增加清洗设备避免灰尘的侵入，材料、设备、人才维护均占用了比较多的资源。 2.生产周期长，生产工序及管控步骤较多。塑胶原材料进入公司检验合格后，需经过a.材料配比:添加色粉或色母,每10kg搅拌10分钟；b.烘烤:塑胶材料烘干时间较长70-12度/3-6小时干燥；c.卡件注塑:将卡件与塑胶一起注塑成型开关底座，成型周期每模20-50PCS/30-50秒；d.产品裁切成型:将产品脚位裁切成所需的脚型，每20-50PCS/3-5秒；e.产品清洗:超声波清洗，水温65度/15分钟，清洗油污.塑胶屑、灰尘等；f.烘烤:将清洗后的产品置于高温烤箱内，每4万pcs烘烤2个小时。上述过程是塑胶底座+金属端子生产制作流程，过多的生产环节，无形中延长了产品生产制作周期，增加了制造成本和运营成本，过多的生产环节累加误差较大，导致品质过程不易管控。 3.开关尺寸较大，传统的注塑工艺局限于注塑设备、模具精度、产品良率，轻触开关产品尺寸一直较大，虽然近年来由于设备精度的不断提升、模具制作精度的不断提升，轻触开关产品也随之越做越精密、越做越小，占用空间也越小，但是在品质控制方面，由于生产步骤较多，轻触开关小体积、超薄型产品的生产良率效果还是不容乐观。 4.防尘、防水效果不稳定，塑胶原料需要再次溶料，注塑成型开关底座，由于注塑参数、设备稳定性等不确定性因素，容易导致底座出现合模纹明显或与金属端子粘合力不强，产生产品裂纹或缝隙现象，灰尘及水蒸气比较容易渗入，造成开关产品功能性缺失，直接影响终端产品的使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术的目的是提供一种工艺简单，设备占用空间小，生产步骤少，品质易管控的超薄型轻触开关制造方法。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:，采用热压方式由下往上依次底膜、A/B PIN脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其中:所述制造方法步骤如下:1)材料准备:①将底膜为2MIL的PI膜、面模为1/2MIL的PI膜、腔体为7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有0.0 I — 0.1 mm高温环氧树脂，冲压成型模具待用；②将顶膜为2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与PI顶膜形成整体，制作成卷材或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；③将金属材料冲压成开关所需的A/BPin脚结构的片材或线材待用；④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；2)所述的A/BPin脚进行外发电镀，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；3)将步骤I)的材料进料检验:采用盐雾试验96H、高温高湿96H、高低温冲击20/个循环、高温试验96H、低温试验96H、可焊性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；4)进行第一步热压粘合:将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的A/B Pin脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，将PE膜去除的一面覆盖于A/B Pin脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、A/B Pin脚、面膜的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定产品底模、A/B Pin脚、面膜三种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG /1CM2，可一次热压粘合I组底膜、A/B Pin脚、面膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用；5)进行第二部热压粘合:将已冷却热压粘合步骤4)的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去除表面PE膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤4)的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定热压粘合步骤4)的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG/1CM2，可一次热压粘合I组热压粘合步骤4)的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却小时待用；6)将金属弹片植入步骤5)中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通A/BPin脚电路；7)顶膜覆盖:将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为:在PI膜或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤，温度为50-250度，时长为5分钟-15分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；8)进行第三步热压粘合:将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定热压粘合步骤5)的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG/1CM2，可一次热压粘合I组热压粘合步骤5)所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置在常温下待用； 9)裁切成型:将热压粘合步骤8)完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需A/B PIN脚距离及形状，裁切成型产品；10)成品检测:将步骤9)中成型产品送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、夕卜观，动作力、行程、回弹力、接触阻抗、绝缘阻抗、耐电压；11)产品包装:将步骤10)中的成品进行PE袋包装或编带包装处理。 作为本专利技术的优选:所述的按钮为硅胶按钮；硬度为硬度40-90度。 作为本专利技术的优选:所述的PI膜采用薄板代替。 作为本专利技术的优选:所述的A/B PIN脚使用磷铜、黄铜、红铜、青铜、紫铜、白铜、锰钢、不锈铁、不锈钢为原材料，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡制作而成。 作为本专利技术的优选:所述产品的规格长宽为2-100mm*2-100mm，高度为 0.35mm-10mmo 作为本专利技术的优选:所述的植入金属弹片至少为一片。 作为本专利技术的优选:所述的产品制作工艺为PI材料叠加2层或2层以上，利用环氧树脂经过高温热压粘合制作。 作为本专利技术的优选:所述的热压粘合方式采用激光焊接方式代替。 与现有技术相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、A/B PIN脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其特征在于：所述制造方法步骤如下：1）材料准备：①将底膜为2MIL的PI膜、面模为1/2MIL的PI膜、腔体为7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有０．０１－０．１mm高温环氧树脂，冲压成型模具待用；②将顶膜为2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与PI顶膜形成整体，制作成卷材或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作； ③将金属材料冲压成开关所需的A/B Pin脚结构的片材或线材待用；④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；2）所述的A/B Pin脚进行外发电镀，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡； 3）将步骤1）的材料进料检验：采用盐雾试验96H、高温高湿96H、高低温冲击20/个循环、高温试验96H、低温试验96H、可焊性、耐焊接热、电镀附着力进行检验； 4）进行第一步热压粘合：将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的A/B Pin脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，将PE膜去除的一面覆盖于A/B Pin脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、A/B Pin脚、面膜的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100‑200度，时间为0.5‑5秒，用于固定产品底膜、A/B Pin脚、面膜三种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120‑250度的模具内，压力为30‑90KG/1CM2，可一次热压粘合1组底膜、A/B Pin脚、面膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用； 5）进行第二部热压粘合：将已冷却热压粘合步骤4）的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去除表面PE膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤4）的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100‑200度，时间为0.5‑5秒，用于固定热压粘合步骤4）的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120‑250度的模具内，压力为30‑90KG /1CM2，可一次热压粘合1组热压粘合步骤4）的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用；  6）将金属弹片植入步骤5）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通A/B Pin脚电路；7） 顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：在PI膜或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤，温度为50‑120度，时长为5分钟‑20分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；8）进行第三步热压粘合：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合温度为100‑200度，时间为0.5‑5秒，用于固定热压粘合步骤5）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度温度为120‑250度的模具内，压力为30‑90KG/1CM2，可一次热压粘合1组热压粘合步骤5）所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置在常温下待用；9）裁切成型：将热压粘合步骤8）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需A/B PIN脚距离及形状，裁切成型产品；10）成品检测：将步骤9）中成型产品送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻抗、绝缘阻抗、耐电压；11）产品包装：将步骤10）中的成品进行PE袋包装或编带包装处理。...

【技术特征摘要】
1.一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、A/B PIN脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其特征在于:所述制造方法步骤如下: 1)材料准备: ①将底膜为2MIL的PI膜、面模为1/2MIL的PI膜、腔体为7MIL的PI膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有0.0 I — 0.1 mm高温环氧树脂，冲压成型模具待用； ②将顶膜为2MIL的PI膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与PI顶膜形成整体，制作成卷材或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作； ③将金属材料冲压成开关所需的A/BPin脚结构的片材或线材待用； ④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡； 2)所述的A/BPin脚进行外发电镀，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡； 3)将步骤I)的材料进料检验:采用盐雾试验96H、高温高湿96H、高低温冲击20/个循环、高温试验96H、低温试验96H、可焊性、耐焊接热、电镀附着力进行检验； 4)进行第一步热压粘合:将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被PE膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的A/B Pin脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除一面的PE膜，将PE膜去除的一面覆盖于A/B Pin脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、A/B Pin脚、面膜的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定产品底膜、A/B Pin脚、面膜三种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG/1CM2，可一次热压粘合I组底膜、A/B Pin脚、面膜配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常温下冷却待用； 5)进行第二部热压粘合:将已冷却热压粘合步骤4)的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去除表面PE膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤4)的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为100-200度，时间为0.5-5秒，用于固定热压粘合步骤4)的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为120-250度的模具内，压力为30-90KG /1CM2，可一次热压粘合I组热压粘合步骤4)的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合0.5小时以上，取出放置于常...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军对，
申请(专利权)人：深圳市东强精密塑胶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44