一种LED剥金机载片盘制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种[￡0剥金机载片盘
本专利技术涉及[￡0生产制造
，具体为一种1^0剥金机载片盘。
技术介绍
在现代[￡0生产制造过程中，从外延生长的晶片经外延清洗后进行腿3八光刻、10？刻蚀、腿“去胶、蒸镀110、进行110光刻、110蚀刻、？~ 光刻、？~ 蒸镀、然后进行金属剥离，在进行金属剥离时就需要使用剥金机。 现有国内大部分120行业都是采用同一种结构的剥金机，剥金机承片盘只是适合特定尺寸的晶片，其它规格的晶片都不能用，吸片方式不是采用真空吸附，而是采用压缩空气转化成真空吸附作用。例如我厂采购的鸿积剥金机，两寸剥金机可以一次性剥离15片晶片，4寸剥金机一次性可以剥离6片晶片。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供一种120剥金机载片盘，以解决上述
技术介绍
中的问题。 本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种120剥金机载片盘，包括:盘体，所述盘体边缘处设有固定螺钉孔，盘体盘体一端设有切割蓝膜刀片滑道，盘体上设置有大放片槽，大放片槽内设有两小放片槽，小放片槽一侧设有取片槽，小放片槽内设有真空吸附小孔。 所述大放片槽内的两小放片槽相切设置，小放片槽内切于大放片槽，大放片槽的深度大于小放片槽的深度。 所述大放片槽在盘体上呈矩阵式分布。 所述小放片槽深度为0.3臟，大放片槽深度为0.4臟。 所述固定螺钉孔之间等距设置。 与已公开技术相比，本专利技术存在以下优点:本专利技术2英寸晶片剥金效率提高33.3% ；4英寸晶片剥金效率提高66.7% ；解决尺寸不兼容问题，一台设备相当于两台设备...
【技术保护点】
一种LED剥金机载片盘，包括盘体，其特征在于：所述盘体边缘处设有固定螺钉孔，盘体盘体一端设有切割蓝膜刀片滑道，盘体上设置有大放片槽，大放片槽内设有两小放片槽，小放片槽一侧设有取片槽，小放片槽内设有真空吸附小孔。
【技术特征摘要】
1.一种LED剥金机载片盘，包括盘体，其特征在于:所述盘体边缘处设有固定螺钉孔，盘体盘体一端设有切割蓝膜刀片滑道，盘体上设置有大放片槽，大放片槽内设有两小放片槽，小放片槽一侧设有取片槽，小放片槽内设有真空吸附小孔。2.根据权利要求1所述的一种LED剥金机载片盘，其特征在于:所述大放片槽内的两小放片槽相切设置，小放片槽内切于大放片槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁维才，章媛媛，
申请(专利权)人：合肥彩虹蓝光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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