贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种贴片LED灯芯片粘片结构和制作方法，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，连接于所述正极块和所述负极块的金道，其特征在于：所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。其工艺方法包括：备料、粘片、检验、回流焊、封胶、再检验、测试分光、编带包装。它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
贴片[￡0灯芯片粘片结构及其制作方法【
】 本专利技术涉及到一种贴片120灯芯片粘片结构及其制作方法。【
技术介绍
】 据市场调查和专利检索，红色芯片目前使用芯片尺寸一般为9?12-1正方形；电极是上下电极(一般常用反极性，即上电极是负极，下电极是正极固晶粘片胶使用银胶粘接，银胶是由银粉和树脂组成，对芯片起到粘接和导电作用。但其粘接性能、导热性能都一般；并且银胶包裹芯片高度要求达到芯片高度的1/3?1/2位置；①芯片发光区会受阻挡，使芯片出光效率不是最高；②另外由于银胶的粘接性能不高很容易受到外封胶应力影响使银胶与基板或银胶与芯片松脱造成失效导致死灯等不良。③蓝绿色芯片是双电电极芯片(即芯片电极在芯片表面的同一面)，固晶粘片胶使用绝缘胶，其粘接性能较好，但导热性能较差；传统工艺是用金线将芯片的电极和支架金道通过焊线机用超声及热压的方式连接在一起形成回路。此方法:①金线成本较高(99.99%纯金?；②金线焊接可靠性一般，易造成断线导致失效死灯等不良。为了克服上述缺陷，我们研制了一种贴片[￡0灯芯片粘片结构及其制作方法。【
技术实现思路
】 本专利技术的目的所要解决的技术问题是要提供一种贴片[￡0灯芯片粘片结构及其制作方法，它具有制造成本低、增强可靠性、工艺简化、发光效率提升、提高芯片散热性能。该方法工艺简单，易于操作，通用性强，大大降低制造成本。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种贴片灯芯片粘片结构，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或丨和所述负极块下方设置有锡膏层。本专利技术还提供一种贴片120灯的接线工艺方法，它包括以下步骤: 一、备料； 幻锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻； 幻支架准备，将[￡0贴片支架装设于料盒中备用； 0)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供； 二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成。本专利技术还提供一种制作贴片[￡0灯的方法，其特征在于，它包括: 一、备料； 幻锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻； 幻支架准备，将[￡0贴片支架装设于料盒中备用； 0)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供； 二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成； 三、检验；采用显微镜下目视粘片连接状态，来判定是否进入到下一工序； 四、回流焊；采用回流焊机对检验后的粘片进行回流焊接，在焊接时温度200-230度下进行，持续时间为3至5秒； 五、封胶；采用点胶机对准光杯注胶； 六，检验，采用显微镜对封胶状态进行检测，来判定是否进入到下一工序； 七，测试分光，采用分光机对经过步骤六的检验的[￡0灯进行自动分类筛选； 八，编带包装，采用编带机对测试分光后的[￡0灯进行编带组装，即得成品。本专利技术同
技术介绍
相比所产生的有益效果: 本专利技术采用了上述技术方案，采用锡膏粘片固晶，红色芯片固晶用锡膏；蓝、绿芯片采用倒装芯片，电极直接用锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线一步完成。其优点在于:①成本低:锡膏成本远低于银胶和金线成本，另外把原来的固晶和焊线两道工序一道完成，省略原焊线工序，降低人工成本；②增强可靠性:锡膏是把芯片焊接在支架的金道上，焊接的可靠性远远高于银胶的粘接性；芯片电极和支架电极也是用锡膏焊接，其可靠性也远远高于金线焊线；③工艺简化:原工艺是固晶完成再焊线，改良后是一次完成固晶及焊线；@发光效率提升:原焊线点会遮挡发光区，改良后无遮挡；⑤提高芯片散热性能:芯片发光产生的热量由锡膏可以迅速传道到支架金道上散发掉，原工艺采用银胶和绝缘胶导热效果远低于锡膏导热。【【附图说明】】 图1为本专利技术的【具体实施方式】中贴片120灯芯片粘片结构示意图； 图2为图1中4部的另一视角下的贴片[￡0灯芯片粘片结构示意图。【【具体实施方式】】 下面详细描述本专利技术的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本专利技术的具体保护范围。此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本专利技术描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本专利技术中的具体含义。在专利技术中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。下面结合附图，通过对本专利技术的【具体实施方式】作进一步的描述，使本专利技术的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。请参见图1至2中所示的，它是本专利技术较佳地的提供的实施例一种贴片120灯芯片粘片结构，它包括灯本体1，所述灯本体具有光杯11，所述光杯11底部间隔分布有红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片的正极块12，13，14和它们各自的负极块21，22，23，供所述正极块12，13，14和所述负极块连接的金道3，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层4。本专利技术还提供一种贴片120灯的接线工艺方法，它依次包括以下步骤: 一、备料； 幻锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻； 幻支架准备，将[￡0贴片支架装设于料盒中备用； 0)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供； 二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成。本专利技术还提供一种制作贴片120灯的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片LED灯芯片粘片结构，其特征在于：它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。

【技术特征摘要】
1.一种贴片LED灯芯片粘片结构，其特征在于:它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。2.一种贴片LED灯的粘片工艺方法，其特征在于，它包括以下步骤: 一、备料； a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱进行低温保存，使用前将其解冻； b)支架准备，将LED贴片支架装设于料盒中备用； c)芯片准备，采用扩晶机自动选芯提供； 二、粘片；采用固晶机在恒温环境下控制将锡膏成型于红色、绿色和蓝色芯片的正极块或/和所述负极块下方，锡膏粘接到支架的金道上，从而达到固晶和焊线同一步完成。3.一种制作贴片LED灯的方法，其特征在于，它包括: 一、备料； a)锡膏准备，将锡膏放置冰箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：万教兴，
申请(专利权)人：中山市川祺光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44