面板处理方法技术

本发明专利技术公开了一种面板处理方法，先提供一基板，其上设有复数个组件单元，再于该基板上迭设一屏蔽层，该屏蔽层具有复数个开口，以分别显露出该复数个组件单元的活性区，再进行一喷涂制程，在该可视区内形成一胶膜，最后，移除该屏蔽层。本发明专利技术提供了一种面板处理方法，提高贴合质量解决传统贴合方法所使用的光学胶膜厚度太厚的问题，能使触控面板组件可以进一步薄化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控
，尤其涉及。
技术介绍
在现今各类型消费性电子产品中，平板计算机(tablet computer)、个人数字助理(PDA)、移动电话(mobile phone)、卫星导航系统与影音播放器等可携式电子产品已广泛地使用触控面板(touch panel)组件,作为人机数据的沟通接口。 传统触控面板组件包括感应基板及保护盖板。感应基板与保护盖板透过光学胶膜贴合在一起。然而，传统贴合方法所使用的光学胶膜厚度太厚，通常要到25微米的厚度，使得组件不易达到进一步薄化之目的。 因此，该
仍需要一种改良的面板(或基板)的处理及贴合方法，能够使得触控面板组件达到进一步薄化。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，旨在解决如何实现触控面板组件进一步薄化的技术问题。 为实现上述目的，本专利技术提供一种，包含:提供一基板，其上设有复数个组件单元(Chips);于该基板上迭设一屏蔽层，该屏蔽层具有复数个开口，以分别显露出该复数个组件单元的活性区(active area);进行一喷涂制程，在该可视区内形成一胶膜；以及移除该屏蔽层。 优选地，该喷涂制程使用一低黏度胶材，其黏度介于10CPS至3000CPS之间。 优选地，该低黏度胶材包含有环氧树脂、聚酯、或聚甲基丙烯酸甲酯。 优选地，该胶膜的溶剂残留量大于I %。 优选地，该胶膜的厚度小于5 μ m。 优选地，该胶膜的均匀度小于10%。 优选地，该胶膜的表面粗糙度Ra大于0、01 μ m。 优选地，该胶膜的表面轮廓变异性约为0、3 μ m/mm。 优选地，该屏蔽层是为一可剥胶。 优选地，该屏蔽层是为一金属屏蔽层。 优选地，该基板包括一透明基材以及一感应电极层。 优选地，该复数个组件单元是以数组排列，且彼此之间以一切割道相隔。 本专利技术提供了一种，提高贴合质量解决传统贴合方法所使用的光学胶膜厚度太厚的问题，能使触控面板组件可以进一步薄化。 【附图说明】 图1至图4为依据本专利技术实施例所绘示的示意图； 图5至图7例示采用不同的屏蔽层，所形成的胶膜的结构特征。 本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。 【具体实施方式】 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 请参阅图1至图4，其为依据本专利技术实施例所绘示的示意图。 首先，如图1所示，提供一基板10，例如触控面板组件的感应基板，其上设有复数个组件单元(chips) 11，可以数组排列(在此例中以5x5数组排列)，且组件单元11彼此之间以一切割道102相隔。 依据本专利技术实施例，上述基板10可以包括一透明基材以及至少一感应电极层(图未示)，但不限于此。 上述透明基材可以包括聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,简称为PET)基板或玻璃基板，但不限于此。 上述感应电极层可以包括氧化铟锡(ITO)透明电极等，不限于此。 如图1中的放大图所示，各个组件单元11可以包括一活性区(active area) 110、一围绕着活性区110的外围区112，以及一软板接合区114。上述活性区又可称为显示区或者有效区。 依据本专利技术实施例，在软板接合区114内，可以设有复数个金手指114a。 如图2所示，接着于基板10上迭设一屏蔽层20，其中屏蔽层20具有复数个开口210，以分别显露出复数个组件单元11的活性区110。 除了活性区110之外，基板10上的其它部位全部被遮蔽，包括切割道102、外围区112以及软板接合区114均被屏蔽层20所遮蔽住。 依据本专利技术实施例，上述屏蔽层20可以是一可剥胶、金属屏蔽层或以上组合。 如图3所示，进行一喷涂制程，利用一喷涂机300在未被屏蔽层20遮蔽的可视区110内形成一胶膜30。 依据本专利技术实施例，上述喷涂制程使用一低黏度胶材，其黏度介于10CPS至3000CPS 之间。 依据本专利技术实施例，上述低黏度胶材可以包含有环氧树脂、聚酯、或聚甲基丙烯酸甲酯。 依据本专利技术实施例，上述胶膜30的溶剂残留量大于I %。 依据本专利技术实施例，上述胶膜30的厚度小于5 μ m。 依据本专利技术实施例,上述胶膜30的均勻度(uniformity)小于10%。 依据本专利技术实施例，上述胶膜30的表面粗糙度Ra大于0.01 μ m。上述表面粗糙度Ra是指中心线平均粗糖度。 依据本专利技术实施例，上述胶膜30的表面轮廓(surface profile)变异性约为0.3 μ m/mm。 如图4所示，接着移除上述屏蔽层20，留下图案化的胶膜30。此时，胶膜30仅形成在复数个组件单元11的活性区110内，且胶膜30的厚度小于5 μ m。 依据本专利技术实施例，采用不同的屏蔽层20，可发现胶膜30会有不同结构特征，如图5至图7所示。 其中，图5显示当屏蔽层20为可剥胶时，在撕除可剥胶后，胶膜30在活性区110的周缘会有突起或斜坡结构，且扭角Θ会大于15度。 图6显示当屏蔽层20为金属时，由于遮蔽区非完全密合，故进行喷涂制程时会有飞溅的现象，胶体颗粒从活性区110至周围的遮蔽区的密度会呈现高斯分布。 图7显示当屏蔽层20为金属加上可剥胶时，胶膜30在活性区110的周缘会有R角，且此R角会大于0.1mm。 在完成图1至图4的形成图案化胶膜30的步骤后，即可继续进行基板10与另一基板的贴合步骤。 上述另一基板可以是玻璃基板，包括，但不限于钠钙玻璃(soda lime)、保护玻璃(cover glass)、蓝宝石玻璃等。 或者，上述另一基板可以是片材，例如，PET膜、ITO膜或压电材料等。 上述基板对贴压合后，可以选择继续进行UV照射、烘烤制程、化学强化处理等步骤，最后可进行切割，将各个组件单元11分离。 以上仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板处理方法，其特征在于，包含：提供一基板，其上设有复数个组件单元；于该基板上迭设一屏蔽层，该屏蔽层具有复数个开口，以分别显露出该复数个组件单元的活性区；进行一喷涂制程，在该可视区内形成一胶膜；以及移除该屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种面板处理方法,其特征在于,包含: 提供一基板，其上设有复数个组件单元； 于该基板上迭设一屏蔽层，该屏蔽层具有复数个开口，以分别显露出该复数个组件单元的活性区； 进行一喷涂制程，在该可视区内形成一胶膜；以及 移除该屏蔽层。2.如权利要求1所述的面板处理方法，其特征在于，该喷涂制程使用一低黏度胶材，其黏度介于1CPS至3000CPS之间。3.如权利要求2所述的面板处理方法，其特征在于，该低黏度胶材包含有环氧树脂、聚酯、或聚甲基丙烯酸甲酯。4.如权利要求1所述的面板处理方法，其特征在于，该胶膜的溶剂残留量大于I%。5.如权利要求1所述的面板处理方法，其特征在于，该胶膜的厚度小于5μ m...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢宏杰，黄彦衡，陈宗凯，黄世杰，郑立婷，曾钧麟，曾贺捷，陈秋棋，黄昌桂，庄伟仲，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44