包含交联聚合物组合物的信息承载卡及其制造方法技术

本发明专利技术提供了可交联的聚合物组合物、包含该交联组合物的用于信息承载卡的芯层、所得的信息承载卡及其制造方法。可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。所述基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、尿烷、丙烯酸酯、硅酮和环氧树脂组成的组。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其化合物或共混物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请要求2012年4月3日递交的U.S.临时申请61/619,700号、2012年10月9日递交的U.S.专利申请13/647,982号、2012年10月10日递交的U.S.专利申请13/648,805号和2012年10月11日递交的U.S.专利申请13/649,663号的权益，所述申请清楚地通过引用其全文并入本文。
所述公开内容涉及信息承载卡如智能卡。更具体地，所述公开主题涉及一种聚合物组合物、包含该组合物的信息承载卡以及制造所述卡的方法。
技术介绍
信息承载卡提供了识别、认证、数据储存和应用处理。该类卡或零件包括钥匙卡、身份证、电话卡、信用卡、银行卡、标记卡、条形码条、其它智能卡等。伴随着传统塑料卡的伪造和信息诈骗，造成每年上百亿美元的损失。作为响应，信息承载卡正变得“更智能”以提高安全性。智能卡技术提供了防止欺诈和降低所导致的损失的解决方案。信息承载卡通常包括包埋在热塑性材料如聚氯乙烯(PVC)中的集成电路(IC)。在交易之前，信息已经输入并储存在集成电路中。使用中，信息承载卡以“接触”或“非接触”的模式工作。在接触模式中，卡上的电子组件直接接触读卡器或其它信息接收器件以建立电磁耦合。在非接触模式中，卡与读卡器件之间的电磁耦合通过远程电磁作用建立，无需物理接触。将信息输入信息承载卡的IC中的过程也是以这两种模式之一工作。当信息承载卡变得“更智能”时，每个卡中储存的信息量通常会增加且埋入的IC的复杂性也会增加。所述卡也需要承受挠曲以保护敏感的电子组件不受损害以及在使用过程中提供良好的耐久性。具有以低成本提高的生产力的相对容易和完全商业的方法也是所希望的。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可交联的聚合物组合物、包含该交联组合物的用于信息承载卡的芯层、由包含该交联组合物的用于信息承载卡的所述芯层形成的信息承载卡及其制造方法。在有些实施方案中，可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。该基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、丙烯酸酯和尿烷组成的组。丙烯酸酯的实例包括但不限于甲基丙烯酸酯。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在有些实施方案中，所述氯乙烯共聚物中的所述至少另一种单体可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。所述可交联的聚合物组合物可以进一步包含至少一种固化剂。在其它实施方案中，可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和包含氯乙烯和至少另一种单体的共聚物的颗粒状的热塑性填料。所述至少另一种单体可以是乙烯基酯、乙酸乙烯酯或乙烯基醚。所述可固化的基础聚合物选自由尿烷丙烯酸酯、酯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和环氧树脂组成的组。丙烯酸酯的实例包括但不限于甲基丙烯酸酯。该可交联的聚合物组合物可以进一步包含至少一种固化剂。该类组合物在固化反应之后转变成交联聚合物组合物。在又一个实施方案中，用于信息承载卡的芯层包含交联聚合物组合物，其包含基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。该基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、丙烯酸酯、硅酮、尿烷和环氧树脂组成的组。所述颗粒状的热塑性填料可以是聚烯烃、聚氯乙烯(PVC)、包含PVC或氯乙烯共聚物的化合物或共混物、氯乙烯与至少另一种单体的共聚物或聚酯如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。用于信息承载卡的芯层可以进一步包含嵌入层，所述嵌入层具有至少一个有源或无源电子组件，例如集成电路(IC)。在有些实施方案中，所述交联聚合物组合物直接与嵌入层上的所述至少一个IC接触。在另外的实施方案中，信息承载卡包含如上所述的芯层和交联聚合物组合物。本专利技术提供了用于形成信息承载卡的芯层的方法。在一个实施方案中，所述方法包括如下步骤：形成具有至少一个孔洞的第一热塑性层、将印刷线路板(PCB)的嵌入层部分或完全沉积到所述至少一个孔洞中和将可交联的聚合物组合物分配在所述至少一个孔洞内的嵌入层上。在有些实施方案中，该方法中使用的所述可交联的聚合物组合物包含液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂和颗粒状的热塑性填料。在其它实施方案中，制造芯层的方法进一步包括用速干胶将嵌入层固定在第一热塑性层上。在进一步的实施方案中，制造芯层的方法进一步包括在预定温度下在压力下加热所述层结构的步骤。本专利技术还提供了用于制造信息承载卡的方法，其包括形成本专利技术的所述信息承载卡的芯层。所述方法可以进一步包含在所述卡的芯层的每一面热层压可印刷的热塑性膜和透明的热塑性膜。附图说明当结合附图阅读时，由下面的详细描述可以最好地理解本专利技术的内容。要强调的是：根据惯例，附图的各种特征不必按比例。在有些情况下，为了清楚，各种特征的尺寸是任意扩大或减小的。在整个说明书和附图中，同样的数字表示同样的特征。图1-6说明了根据有些实施方案在形成信息承载卡的芯层的示例性方法中在不同步骤的层状结构的横截面视图。图1说明了第一隔离膜的横截面视图。图2说明了在图1的第一隔离膜上设置的第二隔离膜的横截面视图。图3说明了在图2的两个隔离膜上设置的具有至少一个孔洞的第一热塑性层的截面视图。图4是在嵌入层部分或完全地设置在图3的所述第一热塑性层中之后各层的横截面视图。图5是在可交联的聚合物组合物分配在孔洞内的嵌入层上之后图4的各层的横截面视图。图6是在图5的各层上放置了第三和第四隔离膜之后所得各层的横截面视图。图7是流程图，其说明了根据有些实施方案形成信息承载卡的芯层的示例性方法。图8是信息承载卡的示例性芯层的横截面视图，所述卡根据图1-6中的结构和图7中的步骤制造。图9是根据有些实施方案的信息承载卡的示例性芯层的横截面视图，所述卡具有用于嵌入体的完全开放的孔洞。图10是图9的信息承载卡的示例性芯层的俯视图。图11是根据有些实施方案的信息承载卡的示例性芯层的横截面视图，所述卡具有接近于嵌入体大小的开放的嵌入体孔洞。图12是图11的信息承载卡的示例性芯层的俯视图。图13是根据有些实施方案的信息承载卡的示例性芯层的横截面视图，所述卡具有部分用于嵌入体的窗口孔洞。图14是图13的信息承载卡的示例性芯层的俯视图。图15-18说明了根据有些实施方案使用速干胶用于将示例性嵌入层固本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于形成信息承载卡的芯层的方法，其包含:形成具有至少一个孔洞的第一热塑性层，所述第一热塑性层包含至少一种热塑性材料；将印刷线路板(PCB)的嵌入层部分或完全地设置在所述至少一个孔洞中，PCB的所述嵌入层包含至少一个集成电路、至少一条导线和载体膜；和将可交联的聚合物组合物分配在所述至少一个孔洞中的所述嵌入层上，所述可交联的聚合物组合物包含：液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂，所述基础聚合物树脂选自由尿烷丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硅酮、尿烷和环氧树脂组成的组；和颗粒状的热塑性填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.03 US 61/619,700;2012.10.09 US 13/647,982;1.用于形成信息承载卡的芯层的方法，其包含:
形成具有至少一个孔洞的第一热塑性层，所述第一热塑性层包含至少一种
热塑性材料；
将印刷线路板(PCB)的嵌入层部分或完全地设置在所述至少一个孔洞中，
PCB的所述嵌入层包含至少一个集成电路、至少一条导线和载体膜；和
将可交联的聚合物组合物分配在所述至少一个孔洞中的所述嵌入层上，所
述可交联的聚合物组合物包含：
液体或糊状的可固化的基础聚合物树脂，所述基础聚合物树脂选自由尿烷
丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硅酮、尿烷和环氧
树脂组成的组；和
颗粒状的热塑性填料。
2.根据权利要求1所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其进一步包
含:
提供第一隔离膜；
将第二隔离膜放置在所述第一隔离膜上方；
和将具有至少一个孔洞的所述第一热塑性层放置在所述第二隔离膜上，之
后将所述嵌入层分配到所述至少一个孔洞中。
3.根据权利要求2所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其进一步包
含:
在将所述可交联的聚合物组合物分配到所述至少一个孔洞中之后，将第三
隔离膜放置在所述嵌入层上；和
将第四隔离膜放置在第三隔离膜上方并形成夹层结构。
4.根据权利要求3所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其中所述第
一和第四隔离膜相同，且所述第二和所述第三隔离膜相同。
5.根据权利要求3所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其中所述第
二和所述第三隔离膜是透气隔离膜。
6.根据权利要求3所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其进一步包
含：在压力下压制所述夹层结构。
7.根据权利要求6所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其中所述压
力小于2MPa。
8.根据权利要求6所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其进一步包
含:
在升高的温度下在压力下加热所述夹层结构；
冷却所述夹层结构；和
剥离所述第一、第二、第三和第四隔离膜。
9.根据权利要求6所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其中所述升
高的温度小于150℃。
10.根据权利要求1所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其进一步
包含:
通过切割所述载体膜的多个部分形成多个孔，其不损坏所述嵌入层上的所
述至少一条导线和所述至少一个集成电路中的任一个，之后将PCB的所述嵌入
层分配到所述第一热塑性层上的所述至少一个孔洞中。
11.根据权利要求10所述的用于形成信息承载卡的芯层的方法，其进一步
包含:<...

【专利技术属性】
技术研发人员：马克·A·考克斯，
申请(专利权)人：X卡控股有限公司，马克·A·考克斯，
类型：发明
国别省市：美国;US