电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)具备包括烧结金属的烧结体层(121)、由具有电绝缘性的材料构成的绝缘层(122)以及包含Sn的Sn含有层(123)。在坯体(110)中从各端面上开始横跨至少一个主面上而设置烧结体层(121)以覆盖坯体(110)的各端面。绝缘层(122)以在与坯体(110)的侧面正交的方向上延伸的方式而被直接设置在坯体(110)的各端面侧的烧结体层(121)，构成外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(123)被设置成覆盖被绝缘层(122)覆盖的部分以外的烧结体层(121)，构成外部电极(120)的表面的另一部分。因此能够抑制因焊料带的热收缩引起的伸张应力而导致在坯体中产生裂缝。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件及其制造方法，特别是涉及通过焊料安装的电子部件及其制造方法。
技术介绍
作为公开了抑制因裂缝而导致内部电极短路的层叠陶瓷电容器的现有文献，有JP特开2003-22929号公报(专利文献1)，其中，裂缝是因焊料带的热收缩而产生的。专利文献1记载的层叠陶瓷电容器中，在由于焊料带的张力而在一个外部电极附近的坯体(element assembly)中产生了裂缝的情况下，与另一个外部电极连接的内部电极就无法在该裂缝的间隙内曝光。由此，在水分进入了裂缝内的情况下，可抑制内部电极的短路的产生。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献1】JP特开2003-22929号公报若因焊料带的热收缩引起的伸张应力而在坯体中产生裂缝导致内部电极被切断，则层叠陶瓷电容器的静电电容会下降。这样因焊料带的热收缩引起的伸张应力而在电子部件中产生了裂缝的情况下，电子部件的电特性会下降。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而完成，目的在于，提供一种抑制因焊料带的热收缩引起的伸张应力而在坯体中产生裂缝的电子部件及其制造方法。基于本专利技术的电子部件具备：坯体，埋设有内部电极，具有1对主面、连接上述主面彼此之间的1对侧面以及分别与上述1对主面和上述1对侧面正交的1对端面；和外部电极，设置在坯体的表面上，与内部电极电连接。外部电极具有包含烧结金属的烧结体层、由具有电绝缘性的材料构成r>的绝缘层以及包含Sn的Sn含有层。从各上述端面上开始至少横跨一个上述主面上而设置烧结体层，以覆盖各上述端面。绝缘层以沿着与上述侧面正交的方向延伸的方式被直接设置在各上述端面侧的所述烧结体层上，构成外部电极的表面的一部分。Sn含有层被设置成覆盖被绝缘层覆盖的部分以外的烧结体层，从而构成所述外部电极的表面的另一部分。在本专利技术的一个方式中，从各上述端面侧开始横跨一个上述主面侧而设置Sn含有层。在本专利技术的一个方式中，在以最短距离连接上述端面侧的绝缘层中的一个上述主面侧的边缘位置与一个上述主面侧的外部电极的前端位置的虚拟面上，没有内部电极。在本专利技术的一个方式中，绝缘层被直接设置在各上述端面侧的烧结体层上，以使：在与上述主面正交的方向上，在内部电极中最靠近一个上述主面的边缘部的位置与一个上述主面之间存在绝缘层的至少一部分。在本专利技术的一个方式中，从各上述端面上开始进一步横跨各上述侧面上而设置烧结体层。绝缘层以在与上述端面正交的方向上延伸的方式进一步被直接设置在各上述侧面侧的烧结体层上。在本专利技术的一个方式中，外部电极还包括含有Ni或Cu的增强层。增强层设置在烧结体层与Sn含有层之间。在本专利技术的一个方式中，外部电极还包括材料不同于增强层且含有Cu或Ni的衬底层。衬底层设置在烧结体层与增强层之间。基于本专利技术的电子部件的制造方法包括：准备坯体的工序，该坯体中埋设有内部电极、且具有1对主面、连接上述主面彼此之间的1对侧面以及分别与上述1对主面和上述1对侧面正交的1对端面；和以与上述内部电极电连接的方式在坯体的表面上设置外部电极的工序。设置外部电极的工序包括：设置包含烧结金属的烧结体层的工序；设置由具有电绝缘性的材料构成的绝缘层的工序；和设置包含Sn的Sn含有层的工序。在设置烧结体层的工序中，以覆盖各上述端面的方式从各上述端面上开始横跨至少一个上述主面上的方式设置烧结体层。在设置绝缘层的工序中，以在与上述侧面正交的方向上延伸而构成外部电极的表面的一部分的方式在各上述端面侧的烧结体层上直接设置绝缘层。在设置Sn含有层的工序中，以覆盖被绝缘层覆盖的部分以外的烧结体层来构成外部电极的表面的另一部分的方式设置Sn含有层。在本专利技术的一个方式中，在设置Sn含有层的工序中，从各上述端面侧开始横跨一个上述主面侧而设置Sn含有层。在本专利技术的一个方式中，在设置外部电极的工序中，按照在以最短距离连接上述端面侧的绝缘层中的一个上述主面侧的边缘位置与一个上述主面侧的外部电极的前端位置的虚拟面上没有内部电极的方式设置外部电极。在本专利技术的一个方式中，在设置绝缘层的工序中，按照在与上述主面正交的方向上，在内部电极中最靠近一个上述主面的边缘部的位置与一个上述主面之间存在绝缘层的至少一部分的方式，在各上述端面侧的烧结体层上直接设置绝缘层。在本专利技术的一个方式中，在设置烧结体层的工序中，从各上述端面上开始进一步横跨各上述侧面上而设置烧结体层。在设置绝缘层的工序中，以在与上述端面正交的方向上延伸的方式，在各上述侧面侧的烧结体层上进一步直接设置绝缘层。在本专利技术的一个方式中，设置外部电极的工序还包括设置含有Ni或Cu的增强层的工序。在设置增强层的工序中，在烧结体层与Sn含有层之间设置增强层。在本专利技术的一个方式中，设置外部电极的工序还包括设置材料不同于增强层且包含Cu或Ni的衬底层的工序。在设置衬底层的工序中，在烧结体层与增强层之间设置衬底层。在本专利技术的一个方式中，在设置烧结体层的工序中，同时烧成坯体所包含的电介质层和烧结体层。【专利技术效果】根据本专利技术，能够抑制因焊料带的热收缩引起的伸张应力而在坯体中产生裂缝。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1的电子部件的外观的立体图。图2是从II-II线箭头方向看图1的电子部件时的剖视图。图3是从III-III线箭头方向看图2的电子部件时的剖视图。图4是从IV-IV线箭头方向看图2的电子部件时的剖视图。图5是从V-V线箭头方向看图2的电子部件时的剖视图。图6是表示实施方式1的电子部件的制造方法的流程图。图7是表示通过焊料在基板上安装了实施方式1的电子部件的状态的立体图。图8是表示本专利技术的实施方式2的电子部件的构成的剖视图。图9是表示本专利技术的实施方式2的电子部件的制造方法的流程图。图10是表示本专利技术的实施方式3的电子部件的构成的剖视图。图11是表示本专利技术的实施方式3的电子部件的制造方法的流程图。图12是表示本专利技术的实施方式4的电子部件的外观的立体图。图13是从XIII-XIII线箭头方向看图12的电子部件时的剖视图。图14是表示本专利技术的实施方式5的电子部件的外观的立体图。图15是从XV-XV线箭头方向看图14的电子部件时的剖视图。图16是从XVI-XVI线箭头方向看图14的电子部件时的剖视图。图17是从XVII-XVII线箭头方向看图15、16的电子部件时的剖视图。图18本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，具备：坯体，埋设有内部电极，具有1对主面、连接该主面彼此之间的1对侧面以及分别与所述1对主面和所述1对侧面正交的1对端面；和外部电极，设置在所述坯体的表面上，与所述内部电极电连接，所述外部电极具有包含烧结金属的烧结体层、由具有电绝缘性的材料构成的绝缘层以及包含Sn的Sn含有层，从各所述端面上开始至少横跨一个所述主面上而设置所述烧结体层，以覆盖各所述端面，所述绝缘层以沿着与所述侧面正交的方向延伸的方式被直接设置在各所述端面侧的所述烧结体层上，构成所述外部电极的表面的一部分，所述Sn含有层被设置成覆盖被所述绝缘层覆盖的部分以外的所述烧结体层，从而构成所述外部电极的表面的另一部分。

【技术特征摘要】
2013.09.25 JP 2013-1981711.一种电子部件，具备：
坯体，埋设有内部电极，具有1对主面、连接该主面彼此之间的1
对侧面以及分别与所述1对主面和所述1对侧面正交的1对端面；和
外部电极，设置在所述坯体的表面上，与所述内部电极电连接，
所述外部电极具有包含烧结金属的烧结体层、由具有电绝缘性的材料
构成的绝缘层以及包含Sn的Sn含有层，
从各所述端面上开始至少横跨一个所述主面上而设置所述烧结体层，
以覆盖各所述端面，
所述绝缘层以沿着与所述侧面正交的方向延伸的方式被直接设置在
各所述端面侧的所述烧结体层上，构成所述外部电极的表面的一部分，
所述Sn含有层被设置成覆盖被所述绝缘层覆盖的部分以外的所述烧
结体层，从而构成所述外部电极的表面的另一部分。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
从各所述端面侧开始横跨一个所述主面侧而设置所述Sn含有层。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
在以最短距离连接所述端面侧的所述绝缘层中的一个所述主面侧的
边缘位置与一个所述主面侧的所述外部电极的前端位置的虚拟面上，没有
所述内部电极。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
所述绝缘层被直接设置在各所述端面侧的所述烧结体层上，以使：在
与所述主面正交的方向上，在所述内部电极中最靠近一个所述主面的边缘
部的位置与一个所述主面之间存在所述绝缘层的至少一部分。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子部件，其中，
从各所述端面上开始进一步横跨各所述侧面上而设置所述烧结体层，
所述绝缘层进一步被直接设置在各所述侧面侧的所述烧结体层上，以
在与所述端面正交的方向上延伸。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件，其中，
所述外部电极还包括含有Ni或Cu的增强层，
所述增强层设置在所述烧结体层与所述Sn含有层之间。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述外部电极还包括材料不同于所述增强层且含有Cu或Ni的衬底
层，
所述衬底层设置在所述烧结体层与所述增强层之间。
8.一种电子部件的制造方法，包括：
准备坯体的工序，该坯体中埋设有内部电极、且具有1对主面、连接
该主面彼此之间的1对侧面以及分别与所述1对主面和所述1对侧面正交
的1对端面；和
以与所述内部电极电连接的方式在所述坯体的表面上设置外部电极
的工序，
设置所述外部电极的工序包括：设置包含烧结金属的烧结体层的工...

【专利技术属性】
技术研发人员：森治彦，大纲弘幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP