电子元器件的电气特性测定装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元器件的电气特性测定装置。其包括：第1测定端子16，该第1测定端子16与电子元器件的一方外部电极电连接，且与测定器M相连接；第2测定端子40，该第2测定端子40能与电子元器件的另一方外部电极相抵接，且与测定器M相连接；保持单元50，该保持单元50保持电子元器件，且与第1测定端子16电连接；搬运单元，该搬运单元将保持单元50搬运到与第2测定端子40相对的位置；移动单元，该移动单元使保持单元50向着第2测定端子40相对地移动，以使得电子元器件的另一方外部电极与第2测定端子40相抵接；及中继构件86，该中继构件86使第1测定端子16和保持单元50电连接，且能与保持单元50联动地在保持单元50的移动方向上移动。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件的电气特性测定装置
本专利技术涉及电子元器件的电气特性测定装置，例如涉及通过使测定端子与电阻、热敏电阻、电容器、线圈等的贴片型电子元器件的电极相抵接来测定电气特性的电气特性测定装置。
技术介绍
作为测定贴片元器件的电气特性来分选出合格品的现有的电气特性测定装置的一个示例，例如已有具有如下特征的贴片元器件的电气特性测定装置:具备从测定台与半导体芯片的背面电极相接触的多个下侧探针、以及与贴片元器件的表面电极相接触的可上下移动的多个上侧探针，下侧探针及上侧探针与测定器相连接，在下侧探针和上侧探针之间夹设贴片元器件并通电，从而测定贴片元器件的电气特性(例如参照专利文献I)。在该电气特性测定装置中，为了进行测定而具有可在上下方向上驱动上侧探针的升降机构，以及对测定台上的贴片元器件进行交换的搬运机构。 在该电气特性测定装置中，首先利用搬运机构将贴片元器件放置在测定台上的规定位置，该测定台设置有多个小孔且由绝缘物构成。此时，背面电极成为如下形状:被从设置于测定台的小孔突出规定高度的4个下侧探针的前端所支撑。接着，利用升降机构部使上侧探针下降且以规定的压力与表面电极相接触。此时，通过按压使下侧探针的前端和背面电极相接触。由此，在被上侧探针和下侧探针夹住的状态下对贴片元器件的电气特性进行测定。若完成测定，则利用升降机构部使上侧探针上升以使其与表面电极分离，并利用搬运机构将完成测定的贴片元器件收纳于收纳托盘，将下一个贴片元器件放置在测定台上。然后，依次重复该动作。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本专利特开2003 — 185701号公报(图1、图2)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 然而，在该现有的电气特性测定装置中，将贴片元器件配置于测定台的机构(此处，仅称为“搬运机构”)、和为了测定该贴片元器件的电气特性而使上侧探针下降和上升以与贴片元器件的表面电极相抵接和分离的升降机构分别构成为单独的机构。因此，在用搬运机构将贴片元器件配置在测定台上之后，需要使上侧探针升降。即，由于分别实施贴片元器件的搬运机构和上侧探针的升降，会导致测定贴片元器件的电气特性所需的时间变长这样的问题。另外，在该现有的电气特性测定装置中，由于必须使上侧探针和下侧探针分别直接接触电子元器件的表面电极和背面电极，否则无法测定，因此若产生贴片元器件的尺寸误差、外部电极的电极间距及电极宽度的偏差，则在用搬运装置将贴片元器件配置于测定台的情况下、以及依次交换测定台上的贴片元器件的情况下，可能会发生位置偏移，从而导致较难充分地确保上侧探针及下侧探针与贴片元器件的电极之间的接触精度。因此，上侧探针和贴片元器件、下侧探针和贴片元器件之间会发生接触不良，可能导致测定精度的可靠性降低。 因而，本专利技术的主要目的在于提供一种电子元器件的电气特性测定装置，能够力图缩短测定所需的时间，且能够提高测定精度的可靠性。解决技术问题所采用的技术方案 第一专利技术所涉及的本专利技术的电子元器件的电气特性测定装置对贴片型的电子元器件的电气特性进行测定，在该贴片型的电子元器件的相互相对的一个主面侧和另一个主面侧的至少一部分上分别形成有一方外部电极和另一方外部电极，该电子元器件的电气特性测定装置的特征在于，包含:第I测定端子，该第I测定端子与一方外部电极电连接，且与测定电气特性的测定器相连接；第2测定端子，该第2测定端子能与另一方外部电极相抵接，且与测定器相连接；保持单元，该保持单元保持所述电子元器件，并且能与第I测定端子电连接；搬运单元，该搬运单元将保持单元搬运到使由保持单元所保持的电子元器件与第2测定端子相对的位置；移动单元，该移动单元使保持单元向着第2测定端子相对地移动，以使得电子元器件的另一方外部电极与第2测定端子相抵接；以及中继构件，该中继构件能与由移动单元来移动的保持单元联动地在保持单元的移动方向上移动，且使第I测定端子和保持单元电连接。在第一专利技术所涉及的本专利技术中，由于具有上述结构，用于将电子元器件配置于测定平台的机构被构成为兼作用于测定该电子元器件的电气特性的机构。在本专利技术中，用于将电子元器件配置于测定平台的机构包括:将由保持单元保持的电子元器件搬运到与第2测定端子相对的位置的搬运单元；以及使保持单元向着第2测定端子相对地移动以使得电子元器件的另一方外部电极与第2测定端子相抵接的移动单元。即，测定平台和保持单元能够在使电子元器件的另一方外部电极和第2测定端子相抵接的方向上相对地往返运动。在此情况下，若利用移动单元使保持单元向着第2测定端子移动，则与其联动地，中继构件在保持单元的移动方向上移动，且经由中继构件和保持单元使第I测定端子和电子元器件的一方外部电极电连接，由此测定电子元器件的电气特性。也就是说，利用搬运单元将保持电子元器件的保持单元配置成与测定平台14的第2测定端子40的上方相对，而且利用移动单元使该电子元器件向着第2测定端子移动，通过使该电子元器件的另一方外部电极与第2测定端子相抵接，由此使第I测定端子和电子元器件的一方外部电极电连接，且第2测定端子和电子元器件的另一方外部电极电连接，由此测定电子元器件的电气特性。因此，在本专利技术中，相比于例如专利文献I所示的现有技术，由于不需要使第I测定端子的升降的升降机构，因此能够缩短测定电气特性所需的时间。另外，在本专利技术中，在用搬运单元将电子元器件搬运到与第2测定端子相对的位置时，在用移动单元将电子元器件与第2测定端子相抵接来测定电子元器件的电气特性时，在测定了电子元器件的电气特性之后、在将该电子元器件再次搬运到下一个工序时，能够分别以利用保持单元保持电子元器件的状态来进行维持，能够防止电子元器件的位置偏移。因此，能够防止发生因电子元器件的位置偏移而造成的连接不良，并能够提高测定精度的可靠性。因而，无需另外设置用于修正电子元器件的位置偏移的再定位机构等。而且，在本专利技术中，通过使第I测定端子和中继构件相抵接，第I测定端子和被保持单元所保持的电子元器件的一方外部电极电连接，由此能够充分地确保中继构件与第I测定端子的抵接部位的范围。因此，能够防止因连接错误而造成的测定可靠性的降低，例如即使在电子元器件上具有尺寸误差、外部电极的电极间距或电极宽度具有偏差的情况下，与例如专利文献I所示的现有技术相比，能够提高第I测定端子和电子元器件的一方外部电极之间、以及第2测定端子和电子元器件的另一方外部电极之间的抵接精度，以及它们之间的电连接精度，从而能够提高测定精度的可靠性。另外，在本专利技术中，第I测定端子和第2测定端子能够配置于测定平台侧，因此能够使与测定电子元器件的电气特性的测定器相连接的引线等布线集中于该测定平台侧，能够缩短该布线的长度。在此情况下，由于能够简化配置于保持单元侧的搬运单元和移动单元的布线，因此能够防止因对保持电子元器件的保持单元的搬运和移动而造成该搬运单元和移动单元的布线的劣化。第二专利技术所涉及的本专利技术从属于第一专利技术所涉及的专利技术，涉及电子元器件的电气特性测定装置，其特征在于，保持单元还包括向移动单元的移动方向施力的缓冲机构，第I测定端子还包括向与保持单元的移动方向相反的方向施力的其它缓冲机构。第二专利技术所涉及的本专利技术中，由于具有上述结构，能够利用缓冲机构来吸收并减小电子元器件与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的电气特性测定装置，该电子元器件的电气特性测定装置对贴片型的电子元器件的电气特性进行测定，在该贴片型的电子元器件的相互相对的一个主面侧和另一个主面侧的至少一部分上分别形成有一方外部电极和另一方外部电极，该电子元器件的电气特性测定装置的特征在于，包含：第1测定端子，该第1测定端子与所述一方外部电极电连接，且与测定所述电气特性的测定器相连接；第2测定端子，该第2测定端子能与所述另一方外部电极相抵接，且与所述测定器相连接；保持单元，该保持单元保持所述电子元器件，并且能与所述第1测定端子电连接；搬运单元，该搬运单元将所述保持单元搬运到使由所述保持单元所保持的所述电子元器件与所述第2测定端子相对的位置；移动单元，该移动单元使所述保持单元向着所述第2测定端子相对地移动，以使得所述电子元器件的所述另一方外部电极与所述第2测定端子相抵接；以及中继构件，该中继构件能与由所述移动单元来移动的保持单元联动地在所述保持单元的移动方向上移动，且使所述第1测定端子和所述保持单元电连接。

【技术特征摘要】
2013.09.12 JP 2013-1897411.一种电子元器件的电气特性测定装置， 该电子元器件的电气特性测定装置对贴片型的电子元器件的电气特性进行测定，在该贴片型的电子元器件的相互相对的一个主面侧和另一个主面侧的至少一部分上分别形成有一方外部电极和另一方外部电极，该电子元器件的电气特性测定装置的特征在于，包含: 第I测定端子，该第I测定端子与所述一方外部电极电连接，且与测定所述电气特性的测定器相连接； 第2测定端子，该第2测定端子能与所述另一方外部电极相抵接，且与所述测定器相连接; 保持单元，该保持单元保持所述电子元器件，并且能与所述第I测定端子电连接； 搬运单元，该搬运单元将所述保持单元搬运到使由所述保持单元所保持的所述电子元器件与所述第2测定端子相对的位置； 移动单元，该移动单元使所述保持单元向着所述第2测定端子相对地移动，以使得所述电子元器件的所述另一方外部电极与所述第2测定端子相抵接；以及 中继构件，该中继构件能与由所述移动单元来移动的保持单元联动地在所述保持单元的移...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田健治，赤穗贞广，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP