本发明专利技术公开了一种镀金砖的生产工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a、制备白釉玻化砖砖坯；b、在砖坯表面施适量的介质；c、喷墨打印，并在砖坯介质表面印制闪粉；d、堆抛光料，用55-65目的丝网堆抛光料；e、中温烧成，烧成的温度为900-920℃,时间为70-120分钟，镀金；f、抛光、磨边、介砖、分级、包装。本发明专利技术工艺步骤简单，生产的产品表面晶莹剔透，似水晶若玛瑙，立体感非常强。
【技术实现步骤摘要】
一种镀金砖的生产工艺
本专利技术涉及照明
，更具体的是涉及一种镀金砖的生产工艺。
技术介绍
K晶砖又称镀金砖，兼有彩釉砖的装饰丰富和瓷质砖的吸水率低、材质性能好的特点，又克服了彩釉砖釉面装饰不耐磨，抗化学腐蚀性能差和瓷质砖装饰方法简单的弊端。它与传统的瓷砖产品相比，最大的优点在于耐磨耐压、耐酸碱、防滑、无辐射无污染；还具有保健按摩等特点。此外，K晶砖经过马赛克艺术造型和抛釉技术处理后，表面光泽晶莹剔透，立体感非常强，使得抛晶砖装饰行业领域的品味大幅度提升，成为最高档的产品。目前，K晶砖作为装饰工艺品在众多的瓷砖产品中，产量是非常低的，主要原因在于使用成本太高，比如300X300的镀金小地砖进入使用者手中再低也有200元/ m2左右，它仅停留于高档装饰场所或特种装饰空间的使用，这当然会制约该产品的发展。而K晶砖的传统工艺是:压坯-上釉-焙烧-坯体(白色面)_二次加工(滚筒或丝网印花-堆微晶粉-焙烧-镀金-抛光-成品)。由于目前的K晶砖的生产工艺非常复杂，成品率低，因此，如何提高生产效率，提高装饰效果和降低生产成本是生产者为加大竞争力和生产量致力追求的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种生产工艺简单，生产效率高、成本低和生产的产品图案色彩繁多的镀金砖的生产工艺。 本专利技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种镀金砖的生产工艺，其特征在于，它包括如下步骤: a、制备白釉玻化砖砖还； b、在砖还表面施适量的介质； c、喷墨打印，并在砖坯介质表面印制闪粉； d、堆抛光料，用55-65目的丝网堆抛光料； e、中温烧成，烧成的温度为900_920°C，时间为70-120分钟，镀金； f、抛光、磨边、介砖、分级、包装。 施加的介质采用的是由面釉和CMC.H20混合后加水配制而成的釉料，该釉料的比重在常温的在标准大气压下为1.4-1.41，面釉和CMC.H20的混合物配方按重量份包括:面釉 70-80 份，CMC.H20 1.5-2.5 份。 作为上述方案的进一步说明，所述施加的介质采用的是由广东三水大鸿制釉公司的型号为9613的面釉和CMC.Η20混合后加水配制而成的釉料，面釉9613和CMC.Η20的混合物配方按重量份包括:面釉9613有75份，CMC.H20 2份。 在所述步骤c中，施加完介质喷墨打印后，需要经过风干，再印制闪粉，才能达到最佳效果。 在所述步骤c中，印制的闪粉采用奇阳公司型号为9722的白金闪粉、奇阳公司型号为235的黄金闪粉、奇阳公司型号为6221A红金闪粉、牧野公司白金闪粉M01中的一种或一种以上，用其它品牌产品达不到相同的亮度。 在所述步骤d中，堆抛光料时，要根据砖的膨胀系数选择相应的不同膨胀系数的抛光料干粒，以防止在烧成时产生裂纹。 本专利技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是: 本专利技术通过在玻化砖成品砖表面施放一层介质后，在介质上经过喷墨打印，然后在打印颜色上面印特殊材料-高温闪粉，再经过堆抛光料、烧成、镀金抛光等步骤，生产工艺简单，生产出的产品表面晶莹剔透，似水晶若玛瑙，立体感非常强。 【具体实施方式】 本专利技术一种镀金砖的生产工艺，它包括如下步骤: a、制备白釉玻化砖砖还； b、在砖还表面施适量的介质； c、喷墨打印，并在砖坯介质表面印制闪粉； d、堆抛光料，用55-65目的丝网堆抛光料； e、中温烧成，烧成的温度为900_920°C，时间为70-120分钟，镀金； f、抛光、磨边、介砖、分级、包装。 在所述步骤b中，施加的介质采用的是由广东三水大鸿制釉公司生产的型号为9613的面釉和CMC.Η20混合后加水配制而成的釉料，该釉料的比重在常温的在标准大气压下为1.4-1.41，面釉9613和CMC.Η20的混合物配方按重量份包括:面釉9613有70-80份，CMC.H20 1.5-2.5 份。 在所述步骤d中，堆抛光料时，要根据砖的膨胀系数选择相应的不同膨胀系数的抛光料干粒。 下结合具体实施例对本专利技术的技术方案作详细的描述。 实施例1 本实施例中，镀金砖的生产工艺，它包括如下步骤: 1、制备白釉玻化砖砖坯，砖坯的规格是300*300mm，砖坯是以(玻化砖粉料)为原料，经过粉碎、搅拌和压制成型工艺，制备成瓷质砖坯； 2、在砖坯表面施适量的介质，施加的介质采用的是由面釉9613和CMC.H20混合后加水配制而成的釉料，该釉料的比重在常温的在标准大气压下为1.4-1.41,9613和CMC.H20的混合物配方按重量份包括:面釉9613有75份，CMC.H20 2份； 3、在陶瓷喷墨打印机中预置要打印的图案花纹，将施有介质的砖坯送入陶瓷喷墨打印机进行打印，并在砖坯介质表面印制白金闪粉9722、黄金闪粉235、红金闪粉6221A ; 4、堆抛光料，用55-65目的丝网堆抛光料；抛光料的厚度为2mm ； 5、中温烧成，烧成的温度为900-920°C，时间为75分钟，镀金； 6、抛光、磨边、介砖、分级、包装。 实施例2 本实施例中，镀金砖的生产工艺，它包括如下步骤: 1、制备白釉玻化砖砖坯，砖坯的规格是600*600mm，砖坯是以(玻化砖粉料)为原料，经过粉碎、搅拌和压制成型工艺，制备成瓷质砖坯； 2、在砖坯表面施适量的介质，施加的介质采用的是由面釉9613和CMC.H20混合后加水配制而成的釉料，该釉料的比重在常温的在标准大气压下为1.4-1.41，面釉9613和CMC.H20的混合物配方按重量份包括:面釉9613有77份，CMC.H20 2.3份； 3、在陶瓷喷墨打印机中预置要打印的图案花纹，将施有介质的砖坯送入陶瓷喷墨打印机进行打印，并在砖坯介质表面印制白金闪粉M01 ; 4、堆抛光料，用55-65目的丝网堆抛光料；抛光料的厚度为2.5mm ； 5、中温烧成，烧成的温度为900-920°C，时间为85-90分钟，镀金； 6、抛光、磨边、介砖、分级、包装。 实施例3 本实施例中，镀金砖的生产工艺，它包括如下步骤: 1、制备白釉玻化砖砖坯，砖坯的规格是800*800mm，砖坯是以(玻化砖粉料)为原料，经过粉碎、搅拌和压制成型工艺，制备成瓷质砖坯； 2、在砖坯表面施适量的介质，施加的介质采用的是由面釉9613和CMC.H20混合后加水配制而成的釉料，该釉料的比重在常温的在标准大气压下为1.4-1.41，面釉9613和CMC.H20的混合物配方按重量份包括:面釉9613有78份，CMC.H20 2.4份； 3、在陶瓷喷墨打印机中预置要打印的图案花纹，将施有介质的砖坯送入陶瓷喷墨打印机进行打印，并在砖坯介质表面印制黄金闪粉235 ; 4、堆抛光料，用55-65目的丝网堆抛光料；抛光料的厚度为2.6mm ； 5、中温烧成，烧成的温度为900-920°C，时间为100-110分钟，镀金； 6、抛光、磨边、介砖、分级、包装。 以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镀金砖的生产工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a、制备白釉玻化砖砖坯；b、在砖坯表面施适量的介质；c、喷墨打印，并在砖坯介质表面印制闪粉；d、堆抛光料，用55‑65目的丝网堆抛光料；e、中温烧成，烧成的温度为900‑920℃,时间为70‑120分钟，镀金；f、抛光、磨边、介砖、分级、包装；施加的介质采用的是由面釉和CMC·H2O混合后加水配制而成的釉料，该釉料的比重在常温的在标准大气压下为1.4‑1.41，面釉和CMC·H2O的混合物配方按重量份包括：面釉70‑80份，CMC·H2O1.5‑2.5份。
【技术特征摘要】
1.一种镀金砖的生产工艺，其特征在于，它包括如下步骤: a、制备白釉玻化砖砖还； b、在砖还表面施适量的介质； C、喷墨打印，并在砖还介质表面印制闪粉； d、堆抛光料，用55-65目的丝网堆抛光料； e、中温烧成，烧成的温度为900-920°C，时间为70-120分钟，镀金； f、抛光、磨边、介砖、分级、包装； 施加的介质采用的是由面釉和CMC.H2O混合后加水配制而成的釉料，该釉料的比重在常温的在标准大气压下为1.4-1.41，面釉和CMC.H2O的混合物配方按重量份包括:面釉70-80 份，CMC.H2Ol.5-2.5 份。2.根据权利要求1所述的一种镀金砖的生产工艺，其特征在于，所述施加的介质采用...
【专利技术属性】
技术研发人员：范柏良，
申请(专利权)人：佛山市三水凯利莱工艺制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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