一种新型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED封装结构，包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片，其特征在于：所述基座中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉，热沉上固定有散热垫片，LED芯片固定在散热垫片上，LED芯片正负极通过金线引出，基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜，所述内透镜为玻璃透镜，外透镜为塑料透镜，塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上，塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层。本实用新型专利技术通过采用内透镜和喷涂有纳米级荧光层的外透镜，将LED芯片与荧光物质的配合过程独立于封装过程之外，简化了LED光源的封装工艺，同时提高光效、保持色温一致、消除光斑、延缓了荧光物质的老化。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED封装结构
本技术涉及LED
，尤其是涉及一种新型LED封装结构。
技术介绍
LED作为一种新型光源，其具有高效、响应快、环保、节能、寿命长等优势，相比于传统光源在近年来得到了空前的发展.而随着LED应用的普及，对LED性能的要求从一开始高光通量、高光效等单一指标的要求逐渐转变到对光效、色温、显色指数、寿命、稳定性等多元化的要求。目前，在LED封装过程中，为保证光源所需的色温等指标，通常要加入荧光物质，而荧光物质是直接填充在LED芯片上，但是由于填充时各角度的荧光粉浓度不一致而导致存在光斑，另外由于荧光粉与LED晶片直接接触，部分光在LED晶片表面直接激发，LED晶片温度升高，不利于晶片散热，加速了荧光粉的老化。
技术实现思路
为了克服上述现有技术问题，本技术提供了一种光效高、色温一致、散热效果好的新型LED封装结构。 本技术的技术方案为:一种新型LED封装结构，包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片，其特征在于:所述基座中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉，热沉上固定有散热垫片，LED芯片固定在散热垫片上，LED芯片正负极通过金线引出，基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜，所述内透镜为玻璃透镜，外透镜为塑料透镜，塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上，塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层O 所述散热垫片为铜片，LED芯片与散热垫片之间间隔有一层导热硅胶层，可及时将LED芯片产生的热量传递到散热垫片上，有效提高散热效果。 所述热沉为铝基热沉，热沉的底部设有若干条散热凹槽，通过散热凹槽能进一步有效地使LED芯片散热，提高LED芯片的使用寿命。 所述纳米级荧光层是通过纳米级的喷涂工艺，将荧光物质均匀整齐地分布在透镜的发光面上，从而提高了光效，大大降低了各类原LED芯片激发光的损耗。 所述塑料透镜可拆卸更换，使得荧光发光面不再单一固定，促使灯体发光指标的改变更加灵活，进一步地，内透镜和外透镜的配合使用既能有效消除光斑，又能有效保护纳米级荧光层，延缓纳米级荧光层上荧光物质的老化。 进一步地，所述塑料透镜通过密封环与基座连接位置密封。 所述基座外侧设有引出金线的引脚。 本技术的有益效果是:本技术通过采用内透镜和喷涂有纳米级荧光层的外透镜，将LED芯片与荧光物质的配合过程独立于封装过程之外，简化了 LED光源的封装工艺，同时提高光效、保持色温一致、消除光斑、延缓了荧光物质的老化，进一步地，采用散热垫片和带有凹槽的热沉，使LED芯片能够及时有效地散热，延长了 LED芯片的使用寿命。 【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 图中，1-基座，2-热沉，3-LED芯片，4_散热垫片，5_玻璃透镜，6-塑料透镜，7-纳米级荧光层，8-插栓件，9-金线，10-引脚，11-散热凹槽。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。 如图1所示，一种新型LED封装结构，包括基座1、热沉2、LED芯片3、散热垫片4、玻璃透镜5和塑料透镜6，所述基座I中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉2，热沉2上固定有散热垫片4，LED芯片3固定在散热垫片4上，LED芯片3正负极通过金线9引出，基座外侧设有引出金线9的引脚10，基座I自内至外依次错开固定有玻璃透镜5和塑料透镜6，玻璃透镜与LED芯片形成一个密封的腔体，墙体内填充有光学透明硅脂，采用玻璃透镜可提高透光率；所述塑料透镜6通过插栓件8固定在基座I上，可拆卸更换，使得荧光发光面不再单一固定，促使灯体发光指标的改变更加灵活，塑料透镜6的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层7，该纳米级荧光层7是通过纳米级的喷涂工艺，将荧光物质均匀整齐地分布在透镜的发光面上，保持色温一致、提高了光效，其次，将荧光物质与LED芯片的配合过程独立于封装过程之外，大大降低了各类原LED芯片激发光的损耗，简化了 LED光源的封装工艺，其次，玻璃透镜5和塑料透镜6的配合使用，既能有效消除光斑，又能有效保护纳米级荧光层，延缓纳米级荧光层上荧光物质的老化。 所述散热垫片4为铜片，进一步地，LED芯片3与散热垫片4之间涂覆有一层导热硅胶层，可及时将LED芯片产生的热量传递到散热垫片上，有效提高散热效果，所述导热硅胶层为 0.1-0.5mmο 所述热沉2为铝基热沉，热沉的中部上端至底部设有若干条散热凹槽，通过散热凹槽能进一步有效地使LED芯片及时散热，提高LED芯片的使用寿命。 以上所述，仅为本技术的原理及较佳实施例，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，凡是根据本技术的实质进行任何简单的修改及变化，均属于本技术所要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED封装结构，包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片，其特征在于：所述基座中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉，热沉上固定有散热垫片，LED芯片固定在散热垫片上，LED芯片正负极通过金线引出，基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜，所述内透镜为玻璃透镜，外透镜为塑料透镜，塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上，塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED封装结构，包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片，其特征在于:所述基座中部设有安装槽，安装槽固定安装有热沉，热沉上固定有散热垫片，LED芯片固定在散热垫片上，LED芯片正负极通过金线引出，基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜，所述内透镜为玻璃透镜，外透镜为塑料透镜，塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上，塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层。2.根据权利要求1所述的新型LED封装结构，其特征在于:所述散热垫片为铜片。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：石劲松，
申请(专利权)人：东莞市星曜光电照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44