半导体测试装置制造方法及图纸

一种半导体测试装置，用以测试待测芯片。半导体测试装置包含机壳、测量功能板、第一基板、弹性支撑模块、第二基板、探针模块、传输线组、测试载板及插座。测量功能板设置于机壳中。第一基板固定至机壳的外壁上。弹性支撑模块设置于第一基板上。第二基板连接弹性支撑模块。弹性支撑模块位于第一基板与第二基板之间。探针模块设置于第二基板上。传输线组经由第一基板以电性连接测量功能板，并经由第二基板以电性连接探针模块。测试载板电性连接探针模块。探针模块位于第二基板与测试载板之间。插座设置于测试载板上，用以电性连接待测芯片。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试装置
本专利技术是有关于一种半导体测试装置。
技术介绍
在半导体测试装置对待测芯片进行测试期间，待测芯片需连接IC测试载板，一般使用探针（Pogopin）做接触，而探针直接安装于测量功能板上。当自动测试程序执行时，机械手臂会先将待测芯片装载于IC测试载板上。然而，机械手臂移动时往往会产生微小的振动，这微小的振动将会影响半导体测试装置与IC测试载板之间的接触状态。不仅如此，半导体测试装置内的做动件（例如，散热风扇）也会有微小的振动，同样会影响两者的接触状态。另外，一般的半导体测试装置在与IC测试载板结合时通常有两种方式：(1)直接连接；以及(2)使用线组连接(CableMount)。然而，对于直接连接的方式来说，其缺点为自动化测试时的振动会影响测试稳定度。对于使用线组连接的方式来说，其缺点为IC测试载板的安装较费时，且IC测试载板每次安装都需动到线组，使得线组很容易发生损坏的状况。因此，如何提供一种可消减自动化测试时所产生的振动，并有助于提升测试时的稳定性的半导体测试装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
技术实现思路
因此，本专利技术是提供一种半导体测试装置，以解决上述的问题。本专利技术是提供一种半导体测试装置，其是用以测试待测芯片。半导体测试装置包含机壳、至少一测量功能板、第一基板、至少一弹性支撑模块、第二基板、至少一探针模块、至少一传输线组、测试载板以及插座。测量功能板设置于机壳中。第一基板固定至机壳的外壁上。弹性支撑模块设置于第一基板上。第二基板连接弹性支撑模块。弹性支撑模块位于第一基板与第二基板之间。探针模块设置于第二基板上。传输线组经由第一基板以电性连接测量功能板，并经由第二基板以电性连接探针模块。测试载板电性连接探针模块。探针模块位于第二基板与测试载板之间。插座设置于测试载板上，用以电性连接待测芯片。附图说明图1为绘示本专利技术一实施方式的半导体测试装置的示意图；图2为绘示图1中的弹性支撑模块的立体分解图；图3为绘示图1中的弹性支撑模块的立体组合图；图4为绘示图1中的第一基板、第二基板与传输线组的示意图。具体实施方式请参阅图1，其为绘示本专利技术一实施方式的半导体测试装置1的示意图。如图1所示，于本实施方式中，半导体测试装置1是用以测试待测芯片2。半导体测试装置1包含机壳10、多个测量功能板11、第一基板12、两弹性支撑模块13、第二基板14、多个探针模块15、多个传输线组16、测试载板17以及插座18，其中机壳10以剖面示的。以下将详细说明上述各元件的结构、功能以及各元件之间的连接关系。如图1所示，测量功能板11并排地设置于机壳10中。第一基板12固定至机壳10的外壁上。两弹性支撑模块13设置于第一基板12上，并连接第二基板14。两弹性支撑模块13连接于第一基板12与第二基板14之间，并位于第一基板12与第二基板14的两侧。探针模块15设置于第二基板14上，并分别对应机壳10中的测量功能板11。每一传输线组16经由第一基板12以电性连接对应的测量功能板11，并经由第二基板14以电性连接对应的探针模块15。测试载板17的背面（亦即，图1中测试载板17的底面）电性连接探针模块15。探针模块15位于第二基板14与测试载板17的背面之间，借以支撑起测试载板17。插座18设置于测试载板17的正面（亦即，图1中测试载板17的顶面）上。当自动测试程序执行时，机械手臂3会抓取待测芯片2，并在移动至定点对位的后，将待测芯片2装载于插座18上，使得待测芯片2电性连接插座18。进一步来说，当待测芯片2电性接触插座18时，每一测量功能板11依序经由第一基板12、对应的传输线组16、第二基板14、对应的探针模块15、测试载板17与插座18以电性连接待测芯片2。基于上述的结构配置，本专利技术的半导体测试装置1即可通过两弹性支撑模块13吸收第一基板12与第二基板14之间的振动。换句话说，机械手臂3将待测芯片2装载于测试载板17上的期间所产生的微小振动，就不会由第二基板14传递至第一基板12，而且机壳10内的做动件（图未示，例如散热风扇）所产生的有微小振动，同样也不会由第一基板12传递至第二基板14。由此可知，半导体测试装置1的两弹性支撑模块13可作为测量功能板11与探针模块15之间的软性接合元件，进而可达到提高测试时的稳定度的功效。请参照图2以及图3。图2为绘示图1中的弹性支撑模块13的立体分解图。图3为绘示图1中的弹性支撑模块13的立体组合图。如图2与图3所示，于本实施方式中，弹性支撑模块13包含防震件130、固定件132（于图2中以透视图表示）、定位件134以及弹簧136。弹性支撑模块13的防震件130连接第一基板12。弹性支撑模块13的固定件132连接防震件130，并具有容置槽132a。弹性支撑模块13的定位件134连接第二基板14，并套设于固定件132的容置槽132a中，借以沿方向A相对固定件132移动。弹性支撑模块13的弹簧136容置于固定件132的容置槽132a中，并压缩于固定件132与定位件134之间。进一步来说，弹性支撑模块13的固定件132具有通孔132b。固定件132的通孔132b贯穿容置槽132a的底部。弹性支撑模块13的定位件134包含抵靠部134a以及柱体134b。定位件134的抵靠部134a连接第二基板14，并受固定件132的容置槽132a限位。定位件134的柱体134b连接抵靠部134a，穿过固定件132的通孔132b，并受通孔132b限位。弹性支撑模块13的弹簧136套设于定位件134的柱体134b外，并压缩于固定件132与定位件134的抵靠部134a之间。借此，本专利技术的半导体测试装置1即可通过两弹性支撑模块13中的固定件132与定位件134之间的限位配合，达到防止第一基板12与第二基板14之间的水平相对位移（因为定位件134仅能沿着方向A相对固定件132移动），并可通过压缩于固定件132与定位件134之间的弹簧136，达到吸收第一基板12与第二基板14之间的振动的功能。于本实施方式中，为了制造方便，弹性支撑模块13的固定件132可由两部件组合而成，如图2所示，但本专利技术并不以此为限。于另一实施方式中，弹性支撑模块13的固定件132以一体成型的方式制造。请参照图4，其为绘示图1中的第一基板12、第二基板14与传输线组16的示意图。如图1与图4所示，于本实施方式中，第一基板12包含多个第一电路板120。每一第一电路板120电性连接对应的测量功能板11，并具有多个第一接脚120a。第二基板14包含多个第二电路板140，分别对应第一基板12上的第一电路板120。每一第二电路板140电性连接对应的探针模块15，并具有多个第二接脚140a。每一传输线组16包含多个线材160。每一线材160的两端分别焊接至对应的第一接脚120a与对应的第二接脚140a。借此，每一传输线组16即可电性连接于对应的第一电路板120与对应的第二电路板140之间。在半导体测试期间，为了使本专利技术的半导体测试装置1中所传输的测试信号具有高频宽与低杂讯的特性，传输线组16中的线材160的选用与加工方式必须特别注意。于本实施方式中，传输线组16中的每一线材160为同轴缆线(coaxialcable)，但本专利技术并不以此为限。于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体测试装置，其特征在于，用以测试一待测芯片，该半导体测试装置包含：一机壳；至少一测量功能板，设置于该机壳中；一第一基板，固定至该机壳的外壁上；至少一弹性支撑模块，设置于该第一基板上；一第二基板，连接该弹性支撑模块，其中该弹性支撑模块位于该第一基板与该第二基板之间；至少一探针模块，设置于该第二基板上；至少一传输线组，经由该第一基板以电性连接该测量功能板，并经由该第二基板以电性连接该探针模块；一测试载板，电性连接该探针模块，其中该探针模块位于该第二基板与该测试载板之间；以及一插座，设置于该测试载板上，用以电性连接该待测芯片。

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试装置，其特征在于，用以测试一待测芯片，该半导体测试装置包含：一机壳；至少一测量功能板，设置于该机壳中；一第一基板，固定至该机壳的外壁上；至少一弹性支撑模块，设置于该第一基板上；一第二基板，连接该弹性支撑模块，其中该弹性支撑模块位于该第一基板与该第二基板之间；至少一探针模块，设置于该第二基板上；至少一传输线组，经由该第一基板以电性连接该测量功能板，并经由该第二基板以电性连接该探针模块；一测试载板，电性连接该探针模块，其中该探针模块位于该第二基板与该测试载板之间；以及一插座，设置于该测试载板上，用以电性连接该待测芯片。2.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，当该待测芯片电性接触该插座时，该测量功能板依序经由该第一基板、该传输线组、该第二基板、该探针模块、该测试载板与该插座以电性连接该待测芯片，并且该弹性支撑模块吸收该第一基板与该第二基板之间的振动。3.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，该弹性支撑模块包含：一防震件，连接该第一基板；一固定件，连接该防震件，并具有一容置槽；一定位件，连接该第二基板，并套设于该容置槽中，借以沿一方向相对该固定件移动；以及一弹簧，容置于该容置槽中，并压缩于该固定件与该定位件之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑柏凯，林士闻，杨苍奇，
申请(专利权)人：致茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71