切断装置及切断方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种切断装置及切断方法，即使在封装基板进行热变形而从预对准时刻开始切断线的位置偏移的情况下，也会通过在即将进行切断之前修正切断线的偏移量来进行切断。在双工位台方式的切断装置(1)中，使用一体化地设置在心轴单元(10B)上的切口检测用照相机(13)，在即将切断封装基板(3)之前拍摄对准标志。即使在封装基板(3)因切削水和冷却水的影响而冷却并进行收缩的状态下，也会基于已拍摄的对准标志的位置，在即将进行切断之前由控制部(CTL)修正距预对准时刻中所设定的切断线的偏移量。能够沿经修正的切断线来切断封装基板(3)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过切断被切断物来制造经单片化的多个电子部件的。
技术介绍
将由印刷基板或引线框等构成的基板虚拟地区分为格子状的多个区域，并且在各个区域中安装芯片状的元件之后，对基板整体进行树脂封装的基板称作封装基板。通过使用旋转刃等切断装置而切断该封装基板，并按各区域单位单片化而成的为电子部件。 以往以来，使用切断装置并通过旋转刃等切断机构而切断封装基板的规定区域。例如，由以下方式来切断BGA(球栅阵列封装，Ball Grid Array Package)产品。首先,在基板放置位置上，以使封装基板的基板侧的表面(植球面)向上的状态将封装基板放置在切断用工作台上并进行吸附。其次，将封装基板的植球面作为对象来进行对准(对位)。此时，使用摄像机构来检测设置在植球面上的对准标志。作为设计值，事先明确对准标志和区分多个区域的虚拟的切断线之间的位置关系。因此，基于这些位置关系，设定虚拟的切断线的位置。其次，使吸附封装基板的切断用工作台移动至基板切断位置。在基板切断位置上，向封装基板的切断部位喷射切削水，并且通过切断机构沿设定在封装基板上的切断线进行切断。通过切断封装基板而制造经单片化的电子部件。 若使用切断装置来重复封装基板的切断，则由于切断机构上安装的旋转刃而产生的摩擦热、向封装基板喷射的切削水和对切断用工作台的热传导等种种因素而封装基板在进行对准之后通过温度变化进行热变形。因此，在已对准的时刻和即将进行切断之前，有时设定在封装基板上的切断线的位置偏移。若在切断线的位置偏移的状态下进行切断，则有可能引起电子部件的损坏和劣化。 作为通过测量切断线的错位来进行修正的技术，提出有如下切削方法(例如，专利文献I的段落 ):—种使用切削装置来切削板状物的切削方法，将所述基准线和所述刀片检测机构的间隔设定为D，实施所述切削预对准置和所述基准线的对准，在实施一次该切削预定位置与该基准线的对位的状态下，(略)，利用所述刀片检测机构检测直至所述切削刀片的距离山相对于所述基准线与所述刀片检测机构的间隔D，利用(d-D)修正所述切削刀片的位置并切削板状物。 专利文献1:特开2009-206362号公报 然而，在上述的切削方法中，产生如下问题。根据上述的方法，虽然修正切削装置中的切削刀片的错位，但是并没有考虑板状物的热变形。由于切削时通过切削水冷却板状物，因此板状物自身也进行热变形(进行收缩)。进一步，在进行对准期间或进行移动期间，通过对经冷却的切断用工作台的热传导而板状物进行热变形(进行收缩)。在上述的方法中，通过进行对准而设定切削预定位置之后，并没有检测由板状物的热变形引起的切削预定位置的偏移量。因此，若由板状物的热变形引起的偏移量大，则具有在产生切削预定位置的错位的状态下切断板状物的可能性。 此外，近年来，电子部件的小型化越来越发展，但为了提高电子部件的生产效率，使基板大型化，希望增加从一张基板中取出的电子部件的数量的要求变得强烈。伴随此，切断一张基板所需的时间也增大。为了解决该问题，对切断装置来说也要求提高生产率。作为其一个对策，广泛使用设置两个切断用工作台的所谓双工位台方式的切断装置。 在双工位台方式的切断装置中，有时直至一个切断用工作台上完成被切断物的切断为止，另一个切断用工作台上产生等待时间。在该等待时间期间，由于对通过切削水等冷却的切断用工作台的热传导而在被切断物中产生热变形。若一个切断用工作台上切断被切断物所需的时间变长，则另一个切断用工作台上的等待时间变长，从而被切断物的切断线的偏移量变大。随着基板大型化，切断一张基板所需的时间增加，由被切断物的热变形引起的偏移量越来越成为较大的问题。
技术实现思路
本专利技术解决上述的问题，其目的在于提供一种，该切断装置及方法在即将切断被切断物之前使用一体化地设置在切断机构中的摄像机构来进行对准，从而能够修正从最初的对准时刻开始的偏移量并进行切断。 为了解决上述的问题，本专利技术所涉及的切断装置包括:切断机构，沿多个切断线切断具有多个对准标志的被切断物；载物台，供放置所述被切断物；移动机构，使所述载物台在基板放置位置与基板切断位置之间进行移动；喷射机构，朝向切断所述被切断物的被加工点喷射切削水；和控制部，至少控制所述载物台在所述基板放置位置与所述基板切断位置之间的移动和由所述切断机构进行的切断，所述切断装置通过使用所述切断机构来切断放在所述基板切断位置上的所述被切断物，所述切断装置的特征在于，进一步包括: 第一摄像机构，拍摄所述基板放置位置上的所述被切断物；和 第二摄像机构，拍摄所述基板切断位置上的所述被切断物， 所述控制部利用通过所述第一摄像机构拍摄的所述多个对准标志中的至少一部分摄像数据，来设定所述切断线的位置， 所述控制部利用通过所述第二摄像机构拍摄的所述多个对准标志中的至少一部分摄像数据，来修正所述切断线的位置， 所述切断机构沿经修正的所述切断线切断所述被切断物。 另外，本专利技术所涉及的切断装置的特征在于，在上述的切断装置中，设置有两个所述载物台， 两个所述载物台能够分别在所述基板放置位置和所述基板切断位置之间进行移动， 在两个所述载物台中第一载物台位于所述基板切断位置的状态下切断所述被切断物期间，在两个所述载物台中第二载物台位于所述基板放置位置的状态下设定所述切断线的位置。 本专利技术所涉及的切断装置具有如下实施方式: [0021 ] 所述切断机构具有旋转刃， 所述第二摄像机构配置成拍摄所述旋转刃所切断的所述切断线， 所述第二摄像机构兼做切口检测用照相机。 本专利技术所涉及的切断装置具有如下实施方式: 所述切断机构和所述第二摄像机构被构成为一体，通过使切断机构进行移动而使第二摄像机构进行移动。 另外，本专利技术所涉及的切断装置具有如下实施方式: 被切断物为封装基板。 另外，本专利技术所涉及的切断装置具有如下实施方式: 被切断物为半导体晶片。 为了解决上述的问题，本专利技术所涉及的切断方法包括: 将具有多个对准标志的被切断物放置在载物台上的工序；使所述载物台在基板放置位置与基板切断位置之间进行移动的工序；朝向切断所述被切断物的被加工点喷射切削水的工序；和使用切断机构沿多个切断线切断放在所述基板切断位置上的所述被切断物的工序，所述切断方法的特征在于，进一步包括: 在所述基板放置位置上，使用第一摄像机构来拍摄所述多个对准标志中的至少一部分的第一工序； 利用所述第一工序中拍摄的所述对准标志的摄像数据来设定所述切断线的位置的工序； 在所述基板切断位置上，使用第二摄像机构来拍摄所述多个对准标志中的至少一部分的第二工序； 利用所述第二工序中拍摄的所述对准标志的摄像数据来修正所述切断线的位置的工序；和 沿经修正的所述切断线来切断所述被切断物的工序。 本专利技术所涉及的切断方法中具有如下实施方式: 设置有两个所述载物台，并且进一步包括: 将第一被切断物放置在两个所述载物台中的第一载物台上的工序； 使所述第一载物台在所述基板放置位置与所述基板切断位置之间进行移动的工序; 将第二被切断物放置在两个所述载物台中的第二载物台上的工序； 使所述第二载物台在所述基板放置位置与所述基板切断位置之间进行移动的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置，包括：切断机构，沿多个切断线切断具有多个对准标志的被切断物；载物台，供放置所述被切断物；移动机构，使所述载物台在基板放置位置与基板切断位置之间进行移动；喷射机构，朝向切断所述被切断物的被加工点喷射切削水；和控制部，至少控制所述载物台在所述基板放置位置与所述基板切断位置之间的移动和由所述切断机构进行的切断，所述切断装置通过使用所述切断机构来切断放在所述基板切断位置上的所述被切断物，所述切断装置的特征在于，进一步包括：第一摄像机构，在所述基板放置位置上拍摄所述被切断物；和第二摄像机构，在所述基板切断位置上拍摄所述被切断物，所述控制部利用通过所述第一摄像机构拍摄的所述多个对准标志中的至少一部分摄像数据，来设定所述切断线的位置，所述控制部利用通过所述第二摄像机构拍摄的所述多个对准标志中的至少一部分摄像数据，来修正所述切断线的位置，所述切断机构沿经修正的所述切断线切断所述被切断物。

【技术特征摘要】
2013.09.02 JP 2013-1813931.一种切断装置，包括: 切断机构，沿多个切断线切断具有多个对准标志的被切断物；载物台，供放置所述被切断物；移动机构，使所述载物台在基板放置位置与基板切断位置之间进行移动；喷射机构，朝向切断所述被切断物的被加工点喷射切削水；和控制部，至少控制所述载物台在所述基板放置位置与所述基板切断位置之间的移动和由所述切断机构进行的切断，所述切断装置通过使用所述切断机构来切断放在所述基板切断位置上的所述被切断物，所述切断装置的特征在于，进一步包括: 第一摄像机构，在所述基板放置位置上拍摄所述被切断物；和 第二摄像机构，在所述基板切断位置上拍摄所述被切断物， 所述控制部利用通过所述第一摄像机构拍摄的所述多个对准标志中的至少一部分摄像数据，来设定所述切断线的位置， 所述控制部利用通过所述第二摄像机构拍摄的所述多个对准标志中的至少一部分摄像数据，来修正所述切断线的位置， 所述切断机构沿经修正的所述切断线切断所述被切断物。2.根据权利要求1所述的切断装置，其特征在于， 设置有两个所述载物台， 两个所述载物台能够分别在所述基板放置位置和所述基板切断位置之间进行移动，在两个所述载物台中第一载物台位于所述基板切断位置的状态下切断所述被切断物期间，在两个所述载物台中第二载物台位于所述基板放置位置的状态下设定所述切断线的位置。3.根据权利要求2所述的切断装置，其特征在于， 所述切断机构具有旋转刃， 所述第二摄像机构配置成拍摄所述旋转刃所切断的所述切断线， 所述第二摄像机构兼做切口检测用照相机。4.根据权利要求3所述的切断装置，其特征在于， 所述切断机构和所述第二摄像机构被构成为一体， 通过使所述切断机构进行移动而使所述第二摄像机构进行移动。5.根据权利要求4所述的切断装置，其特征在于， 所述被切断物为封装基板。6.根据权利要求4所述的切断装置，其特征在于， 所述被切断物为半导体晶片。7.一种切断方法，包括: 将具有多个对准标志的被切断物放置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈昌一，望月启人，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP