机动车封闭式电光牌照制造技术

一种机动车封闭式电光牌照，面板１上有空心的“省名”字和“牌照号码”字，用塑料制成的“省名”、字和“牌照号码”字２镶嵌在面板１的空心字中，半导体发光芯片４装在塑料字２后面，发光芯片后面装有印刷线路板５，在塑料字和发光芯片及印刷线路板之间有一环氧树脂层３，印刷线路板后面装有底板７，该牌照在夜间自身会发光，其长度尺寸、字样、颜色、按装孔的位置和国家规定的机动车牌照标准相符合，具有白天字样清晰，晚上发光均匀，字样分辨率高的优点。（*该技术在2002年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是供机动车用在夜间可以发光的机动车封闭式电光牌照。据有关资料检索，目前还没有与本技术结构相同的机动车牌照。目前所用的机动车牌照，都是采用有色的金属板上与金属板颜色异色的“省名”字和“牌照号码”字，这种机动车牌照的不足之处是牌照本身不发光，在夜间行车时必须要在牌照上方装一灯照亮该牌照，或者靠其它光照反射发光才能看得出该牌照上的字，稍远一点就看不清，给交通管理带来许多不便。本技术的目的是克服目前所用的机动车牌照的不足之处，提供一种夜间牌照能自身发光的机动车封闭式电光牌照。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的在面板1上有空心的“省名”字和“牌照号码”字，用塑料制成的“省名”字和“牌照号码”字2镶嵌在面板1上的空心字中，半导体发光芯片4装在塑料字2后面，半导体发光芯片4的后面装有印刷线路板5，塑料字2和半导体发光芯片4及印刷线路板5之间有一环氧树脂层3，半导体发光芯片4按面板1上的“省名”字和“牌照号码”字的字样和字间距离烧结在印刷线路板5上，半导体发光芯片4在每个字上各片之间有一定的间隔，每个字上的半导体发光芯片间用串联联接，各个字半导体发光芯片串联后的两个线头之间用并联联接，塑料字2用有色半透明塑料制成内底壁为三角多棱面方形无盖盒状；印刷线路板5为大面积留存的铜铂镀光亮镍，有色面板1为无盖盒状；底板7与面板1之间采用过盈配合；在夜间将并联联接后两个线头接上电源，该牌照即可在夜间发光。本技术与目前所用的机动车牌照相比，具有夜间牌照自身会发光，耗电省，具有白天字样清晰，晚上分辨率高、结构合理、性能可靠、使用寿命长等优点，有利于交通管理。附图是本技术的结构示意图，图中1－有空心的“省名”字和“牌照号码”字的面板；2－塑料制成的“省名”字和“牌照号码”字；3－环氧树脂层；4－半导体发光芯片；5－印刷线路板；6－塑料外框；7－底板。在实施中，塑料字2镶嵌在面板1上后，应使塑料字2和有色面板1的表面齐平，以免产生光干扰，面板1用金属压延成形为好，牌照的长宽尺寸、字样、颜色，按装孔位置应做成与国家规定的机动车牌照标准相符合，环氧树脂层用透明的为好。权利要求1.一种机动车封闭式电光牌照，其特征是面板1上有空心的“省名”字和“牌照号码”字；用塑料制成的“省名”字和“牌照号码”字2镶嵌在面板1上的空心字中；半导体发光芯片4装在塑料字2的后面；半导体发光芯片4后面装有印刷线路板5；在塑料字2和半导体发光芯片4及印刷线路板5之间有一环氧树脂层3；印刷线路板5后面装有底板7。2.按权利要求1所述的机动车封闭式电光牌照，其特征是半导体发光芯片4按面板1上的“省名”字和“牌照号码”字的字样和字间距离烧结在印刷线路板5上。3.按权利要求2所述的机动车封闭式电光牌照，其特征是半导体发光芯片在每个字上各片之间有一定的间隔。4.按权利要求1、2所述的机动车封闭式电光牌照，其特征是每个字上的半导体发光芯片间用串联联接，各个字半导体发光芯片串联后的两个线头之间用并联联接。5.按权利要求1所述的机动车封闭式电光牌照，其特征是塑料字2用有色半透明塑料制成。6.按权利要求1所述的机动车封闭式电光牌照，其特征是印刷线路板5为大面积留存铜铂上镀光亮镍。7.按权利要求1所述的机动车封闭式电光牌照，其特征是面板1为无盖盒状；底板7与面板1之间采用过盈配合。专利摘要一种机动车封闭式电光牌照，面板1上有空心的“省名”字和“牌照号码”字，用塑料制成的“省名”字和“牌照号码”字2镶嵌在面板1的空心字中，半导体发光芯片4装在塑料字2后面，发光芯片后面装有印刷线路板5，在塑料字和发光芯片及印刷线路板之间有一环氧树脂层3，印刷线路板后面装有底板7，该牌照在夜间自身会发光，其长度尺寸、字样、颜色、按装孔的位置和国家规定的机动车牌照标准相符合，具有白天字样清晰，晚上发光均匀，字样分辨率高的优点。文档编号B60R13/10GK2113210SQ92213078公开日1992年8月19日 申请日期1992年1月13日 优先权日1992年1月13日专利技术者张洪逵 申请人:张洪逵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机动车封闭式电光牌照，其特征是面板１上有空心的“省名”字和“牌照号码”字；用塑料制成的“省名”字和“牌照号码”字２镶嵌在面板１上的空心字中；半导体发光芯片４装在塑料字２的后面；半导体发光芯片４后面装有印刷线路板５；在塑料字２和半导体发光芯片４及印刷线路板５之间有一环氧树脂层３；印刷线路板５后面装有底板７。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪逵，
申请(专利权)人：张洪逵，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]