本发明专利技术提供一种能够将芯片高效地进给到设置于进给托盘的收容部的芯片的进给装置。该芯片的进给装置为具备以下部件的结构:进给托盘(10),其配设有收容芯片的多个收容部(11);吸引单元(20),其从收容部进行吸引;加振单元(30),其向进给托盘施加振动;和控制单元,其向进给托盘上提供芯片,并在通过加振单元向进给托盘施加了振动的状态下,对通过吸引单元来吸引收容部的状态与停止吸引的状态进行周期性的切换,通过从加振单元向进给托盘施加的振动和吸引单元从收容部进行的吸引,将向进给托盘上提供的芯片进给到收容部。此外,在振动的1个周期内,至少进行1次基于吸引单元的来自收容部的吸引。在振幅最大时负压为最大区域,在振幅最小时负压为最小区域。
【技术实现步骤摘要】
芯片的进给装置
本专利技术涉及芯片的进给装置,详细来讲,涉及用于芯片型层叠陶瓷电容器、芯片型电感器等电子部件的制造工序等中的芯片的进给装置。
技术介绍
作为用于使电子部件或者通过其制造工序而形成的电子部件元件等的芯片校准(alignment)的校准装置,例如提出下面所说明的校准装置(摇动式部件校准装置(vibratingpartsaligner))(参见专利文献1)。该校准装置(摇动式部件校准装置)具备:(a)校准托盘,其设置有部件被进给的多个部件收纳孔;(b)部件回收托盘,其在校准托盘上使所希望的部件下滑并回收;(c)振动台,其支撑校准托盘以及部件回收托盘;(d)振动装置,其向振动台赋予沿着振动台的表面的往复振动;(e)摇动轴,其被固定在振动台并使台的表面旋转规定角度;(f)摇动驱动源,其对摇动轴进行旋转驱动;(g)角度检测单元,其对摇动轴的旋转引起的振动台的摇动角度进行检测;和(h)控制单元,其基于角度检测单元的检测值,来控制摇动驱动源以及振动装置的动作,固定在摇动轴的振动台的表面构成为可以直立以及翻转,并且,设置有在振动台直立以及翻转时,对排列在校准托盘的部件收纳孔内的部件进行保持的部件保持装置,部件回收托盘构成为在振动台翻转时对回收部件进行收容的剖面被设置为大致倒U字形状的顶部,进一步地,在专利文献1中公开了作为上述部件保持装置,具备吸引装置的结构,该吸引装置通过上述校准托盘的部件收纳孔来将被校准部件向上述振动台的背面吸引。并且,根据该校准装置(摇动式部件校准装置),由于能够使校准托盘上的残留部件下落到部件回收托盘内并进行高效的残留部件回收,以及能够大幅度地缩短部件的校准以及残留部件的回收所必需的时间,并能够控制翻转状态下的校准部件的校准状态保持,因此通过在摇动式部件校准装置的下部配设自动搬运机,能够容易地进行校准部件的自动搬运。但是,在专利文献1中,记载有通过利用部件收纳孔来进行真空吸引,在部件收纳孔产生引入部件的力,来将校准托盘的部件收纳孔附近的部件进给到部件收纳孔,在这种情况下,例如,如图12示意性地所示,通过振动或者摇动的效果,与在校准托盘103形成的部件收纳孔102附近接近的部件101通过吸引的效果而被导入进给到部件收纳孔102。但是,例如,如图13所示,由于在进行真空吸引时,以堵塞校准托盘103的部件收纳孔102的状态存在于校准托盘103上的部件101通过真空吸引而被保持并固定在部件收纳孔102上,因此在进行真空吸引的期间,该部件101不被进给到部件收纳孔102。此外,存在下面的问题:由于被保持在部件收纳孔上的部件成为校准托盘上其他部件移动的障碍物,因此在吸引的刚开始,部件被进给到部件收纳孔的概率高,但由于部件不被进给到由部件堵塞的部件收纳孔,因此即使延长进行真空吸引的时间,也不能提高进给的概率,相反还会降低。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开平8-11808号公报
技术实现思路
本专利技术解决上述问题,其目的在于,提供一种能够将电子部件或者通过其制造工序而形成的电子部件元件等的芯片高效地进给到设于进给托盘的收容部的芯片的进给装置。-解决课题的手段-为了解决上述课题,本专利技术的芯片的进给装置具备:进给托盘,其配设有收容芯片的收容部;吸引单元,其从所述收容部进行吸引,并促进所述芯片向所述收容部的进给;加振单元,其向所述进给托盘施加振动;和控制单元,其向所述进给托盘上提供所述芯片,并在通过所述加振单元向所述进给托盘施加了振动的状态下,对通过所述吸引单元来吸引所述收容部的状态与停止吸引的状态进行周期性的切换;所述芯片的进给装置的特征在于,构成为:通过从所述加振单元向所述进给托盘施加的振动和所述吸引单元从所述收容部进行的吸引,将向所述进给托盘提供的所述芯片进给到所述收容部。在本专利技术的芯片的进给装置中,优选构成为在通过所述加振单元向所述进给托盘施加的所述振动的1个周期内,至少进行1次基于所述吸引单元的所述收容部的吸引的开始与吸引的停止。通过在向进给托盘施加振动的1个周期,至少进行1次基于吸引单元的收容部的吸引的开始与吸引的停止,能够进行高效的进给,并能够提高生产率。此外,本专利技术的芯片的进给装置优选构成为在振幅最大时基于所述吸引的所述收容部内的负压为最大区域,在所述振幅最小时所述负压为最小区域。通过在振幅最大时负压为最大区域,在振幅最小时负压为最小区域,能够提高振动与吸引的作用效果组合了的进给的效率,使本专利技术更有实效。此外,由于通过与振动周期同步,从而不会不必要地延长吸引打开时间,因此能够高效地进给,并提高生产性。这里,所谓负压为最大区域,是指通过进行吸引而导致在负压(真空度)较高的状态下几乎恒定的区域,所谓负压为最小区域,是指通过进行吸引而导致在负压(真空度)较低的状态下几乎恒定的区域。此外,本专利技术的芯片的进给装置优选具备对所述振幅进行检测的传感器,通过所述传感器来测量所述振幅的大小,并在所述振幅最大时所述负压为最大区域的定时,使所述吸引单元进行动作。通过利用传感器来测量振幅的大小,在振幅最大时使吸引单元进行动作,能够在适当的定时组合振动的作用效果与吸引的作用效果,并能够可靠地提高芯片的进给的效率。此外,优选所述芯片构成为具有长方体形状,在将厚度设为T、将宽度设为W、将长度设为L时,使通过厚度T与宽度W来规定的面即WT面朝上,并收容在所述收容部,并且,吸引口构成为形成在所述收容部的底面,且所述吸引口的开口面积为所述WT面的面积的1~30%。如上所述,通过使芯片的WT面为上,收容在收容部,并使在收容部的底面形成的吸引口的开口面积为WT面的面积的1~30%,从而能够将用于吸引能量保持在适当的范围,并能够进行有效的吸引,使本专利技术更有实效。此外,若吸引口的开口面积低于WT面的面积的1%,则难以得到足够的吸引力,此外,若超过30%,则由于产生来自芯片的周围的空气泄漏(漏出),因此吸引的效果不充分。此外,所述芯片优选厚度T、宽度W、长度L处于L>W>T的关系。在芯片满足L>W>T的关系的情况下,由于厚度T比W小,芯片较薄,因此芯片不容易立着进给的情况较多,但根据本专利技术,能够高效地使芯片立着进给,特别有意义。此外,通过将具有长方体形状的芯片的具有最小面积的WT面朝上来将芯片进给到收容部,能够使进给托盘每俯视面积的进给个数增多,能够提高生产性。在本专利技术的芯片的进给装置中,进一步地,优选具备使所述进给托盘摇动的摇动单元。在具备使进给托盘摇动的摇动单元的情况下,使芯片容易在进给托盘的表面移动,进一步能够提高进给的效率。-专利技术效果-由于本专利技术的芯片的进给装置在向进给托盘上提供芯片的状态下,通过加振单元向进给托盘施加振动并通过吸引单元从收容部断续地进行吸引,将芯片进给到以规定的状态配设的收容部,因此能够充分地利用振动与吸引的作用,并高效地将芯片进给到进给托盘的收容部,能够提高进给的效率。也就是说,根据本专利技术,由于通过向进给托盘施加振动,并从收容部进行吸引,能够促进芯片向收容部的进给,因此能够实现芯片的进给时间的缩短。此外,在芯片的收容方向上具有方向性的情况下,能够使芯片向收容部的插入变得容易。此外,对吸引的打开状态(进行吸引的状态)与关闭状态(停止吸引的状态)进行周期性的切换。因此,在将吸引设为打开状态时,促本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片的进给装置,具备:进给托盘,其配设有收容芯片的收容部;吸引单元,其从所述收容部进行吸引,并促进所述芯片向所述收容部的进给;加振单元,其向所述进给托盘施加振动;和控制单元,其向所述进给托盘上提供所述芯片,并在通过所述加振单元向所述进给托盘施加了振动的状态下,对通过所述吸引单元来吸引所述收容部的状态与停止吸引的状态进行周期性的切换,所述芯片的进给装置的特征在于,构成为:通过从所述加振单元向所述进给托盘施加的振动和所述吸引单元从所述收容部进行的吸引,将被提供至所述进给托盘上的所述芯片进给到所述收容部。
【技术特征摘要】
2013.08.20 JP 2013-170084;2014.05.15 JP 2014-101231.一种芯片的进给装置,具备:进给托盘,其配设有收容芯片的收容部;吸引单元,其从所述收容部进行吸引,并促进所述芯片向所述收容部的进给;加振单元,其向所述进给托盘施加振动;和控制单元,其向所述进给托盘上提供所述芯片,并在通过所述加振单元向所述进给托盘施加了振动的状态下,对通过所述吸引单元来吸引所述收容部的状态与停止吸引的状态进行周期性的切换,所述芯片的进给装置的特征在于,构成为:通过从所述加振单元向所述进给托盘施加的振动和所述吸引单元从所述收容部进行的吸引,将被提供至所述进给托盘上的所述芯片进给到所述收容部,所述控制单元构成为:进行控制,以使得在通过所述加振单元向所述进给托盘施加的所述振动的1个周期内,至少进行1次所述吸引单元进行的所述收容部的吸引的开始与吸引的停止。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐野正治,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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