用于聚变装置高热负荷部件的钨铜模块及其制备方法制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于异质材料连接
，具体涉及一种用于聚变装置高热负荷部件的钨铜模块及其制备方法。
技术介绍
钨由于高熔点、优良的导热性能、低溅射产额和高自溅射阀值、以及低蒸气压和低的氚滞留性能等优点被广泛的认为是最有希望的核聚变装置面对等离子体材料。钨与热沉材料铜合金或结构材料连接制成面对等离子体部件，可以应用于聚变装置的第一壁和偏滤器位置。钨和热沉材料铜之间连接的最大问题在于钨和铜之间存在着大的热膨胀系数和弹性模量差异。钨材料热膨胀系数较低（室温下约为4.5×10-6/K），而铜合金热膨胀系数较高（室温下约为16.6×10-6/K），进而在制备和服役过程中产生很大的热应力，可能导致钨/铜连接界面开裂，降低PFC的服役可靠性。因此，可以在钨铜之间设计一层软的无氧纯铜适应层作为缓冲，主要是因为纯铜的具有高润湿性和高蠕变松弛性，从而减少了界面间应力，增加了界面结合力。无氧纯铜与钨的连接技术有活性金属铸造、热压和热等静压等方法，无氧纯铜与铬锆铜热沉的连接技术有钎焊、爆炸焊和热等静压等多种连接方法。在钨表面活性铸造纯铜可以获得较好的钨铜连接，其抗拉伸强度大于120MPa。钨铜之间具有一定的润湿性，当温度超过1350℃时，钨与铜之间的润湿角为0，即钨与铜之间完全润湿。但是，实验温度不能超过钨的再结晶温度，公开的文献资料显示的钨表面铸造纯铜温度小于1200℃，但是找不到具体的实验过程及参数等。专利技术...
【技术保护点】
一种用于聚变装置高热负荷部件的钨铜模块结构，其特征在于：该钨铜模块结构包括自上至下的三层结构为：钨（1）、无氧纯铜适应层（2）和铬锆铜合金热沉材料（3），其中，无氧纯铜适应层（2）中的氧含量小于10ppm；铬锆铜合金热沉材料（3）材料含量为：Cr含量0.6‑0.8wt.%，Zr含量0.07‑0.15wt.%，其余为铜。
【技术特征摘要】
1.一种用于聚变装置高热负荷部件的钨铜模块结构，其特征在于：该钨铜
模块结构包括自上至下的三层结构为：钨（1）、无氧纯铜适应层（2）和铬锆铜
合金热沉材料（3），其中，无氧纯铜适应层（2）中的氧含量小于10ppm；铬锆
铜合金热沉材料（3）材料含量为：Cr含量0.6-0.8wt.%，Zr含量0.07-0.15wt.%，
其余为铜。
2.根据权利要求1所述的一种用于聚变装置高热负荷部件的钨铜模块结构，
其特征在于：所述的钨（1）的厚度为5～10mm；铬锆铜合金热沉材料（3）的厚
度为20～25mm。
3.一种如权利要求1所述的用于聚变装置高热负荷部件的钨铜模块制备方
法，其特征在于：该制备方法具体包括如下步骤：
步骤1、选择合适尺寸的钨、无氧纯铜以及铬锆铜合金热沉材料进行钨铜模
块制备；
步骤2、钨表面真空浇铸无氧纯铜；
步骤2.1、对钨和无氧纯铜表面进行预处理；
钨和无氧纯铜表面预处理，去除去表面的杂质、油污和氧化膜；
步骤2.2、钨表面真空浇铸无氧纯铜；
将钨和无氧纯铜放入模具中进行装配，无氧纯铜块在上，钨在下；然后放
入真空加热炉中，工作真空度优于5×10-3Pa，加热速率20～30℃/min，分别在
400℃、800℃保温30min；加热温度至1200℃～1280℃，保温时间15～30min。
加热完毕后，样品随炉冷却至室温；
步骤3、将步骤2中获得的钨/无氧纯铜块与铬锆铜合金进行焊接后，形成
所需的钨铜模块；
步骤3.1、将钨/无氧纯铜块中的无氧纯铜表面和铬锆铜合金的待焊接面进行
预处理；
步骤3.2、将钨/无氧纯铜块与铬锆铜合金在真空热压炉中进行焊接；
将钨/无氧纯铜块和铜合金块放入模具中进行装配，自上而下分别为钨、无
氧纯铜和铬锆铜合金；然后放入真空热压炉中，采用对接方式进行连接，将钨/
无氧纯铜块置于铬锆铜合金之上，将无氧纯铜表面和铬锆铜合金待焊表面相对；
工作真空度优于5×10-3Pa，加热速率15-20℃/min，在400℃保温30min；加热
温度至500℃～600℃，保温时间3～5h，保温过程中，在钨块表面施加压力
\t20～50MPa。加热完毕后，卸载压力，样品随炉冷却至室温；
步...
【专利技术属性】
技术研发人员：练友运，刘翔，封范，
申请(专利权)人：核工业西南物理研究院，
类型：发明
国别省市：四川;51
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