一种封装三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装三极管，包括底座、三极管、三个引脚、散热片、封盖。所述底座上开设三极管凹槽、三个引脚凹槽、引脚凹槽与三极管凹槽的连通槽、散热片凹槽，所述底座边缘设有卡扣。所述封盖卡合在底座上，所述封盖底面上设三极管卡块、三个引脚卡块、散热片卡块。按上述技术方案，封盖底面上的三极管卡块将三极管卡合在三极管凹槽中，三个引脚卡块将引脚卡合在引脚卡槽中，散热片卡块将散热片卡合在散热片凹槽中。上述卡合均为紧密卡合，以保证三极管、三个引脚、散热片定位的稳固性。通过上述技术方案，若要拆卸所述的封装三极管，只需将封盖从底座上取走，即可取出三极管、三个引脚、散热片，如此，所述封装三极管的拆装比较方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及三极管制造
，具体而言，涉及一种封装三极管。
技术介绍
目前，连接在电子线路板上的封装三极管起到开关和放大的作用。现有的封装三极管的三个引脚所对应的贴片基岛整个区域都设有镀银区，三极管通过导电胶贴装在设有镀银区的贴片基岛上；而这一结构存在一定的缺点，由于贴片基岛整个区域都设有镀银区，因而造成引脚生产成本较高，而且三极管贴装在设有镀银区贴片基岛上容易产生分层，可靠性低。为解决上述技术问题，授权公告号CN 201838584U，授权公告日2011年5月18日的技术公开了一种封装三极管，包括三极管、三个引脚和封装体，所述第一引脚的第一贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛上分别设有相应的镀银区，所述三极管的集电极贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，三极管的基极通过金属引线与第一贴片基岛上的镀银区电连接，三极管的集电极通过金属引线与第三贴片基岛上的镀银区电连接，所述三极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛的背面和两侧边和第三引脚的第三贴片基岛均封装在封装体内，第二引脚的背面裸露在封装体外，第一贴片基岛上的镀银区和第三贴片基岛上的镀银区的面积分别小于或等于第一贴片基岛和第三贴片基岛面积的一半。虽然上述技术方案减少了镀银区银的用量，节约了成本，但是，所述三极管的集电极由导电胶粘接而贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，如此，对三极管的拆卸是极不方便的。专利
技术实现思路
本技术所解决的技术问题：现有技术中的封装三极管，由于三极管的电极通过导电胶与引脚连接，如此，对三极管的拆卸是极不方便的。本技术提供如下技术方案：一种封装三极管，包括底座、三极管、三个引脚、散热片、封盖。所述底座上开设三极管凹槽、三个引脚凹槽、引脚凹槽与三极管凹槽的连通槽、散热片凹槽，所述底座边缘设有卡扣。所述三极管安装在三极管凹槽中，所述三个引脚安装在引脚凹槽中，所述三个引脚通过金属丝与三极管的电极连接，所述金属丝安装在连通槽中，所述散热片安装在散热片凹槽中，所述散热片与三极管接触。所述封盖卡合在底座上，所述封盖底面上设三极管卡块、三个引脚卡块、散热片卡块，所述三极管卡块卡合在三极管凹槽中，所述引脚卡块卡合在引脚凹槽中，所述散热片卡块卡合在散热片凹槽中。按上述技术方案，封盖底面上的三极管卡块将三极管卡合在三极管凹槽中，三个引脚卡块将引脚卡合在引脚卡槽中，散热片卡块将散热片卡合在散热片凹槽中。上述卡合均为紧密卡合，以保证三极管、三个引脚、散热片定位的稳固性。通过上述技术方案，若要拆卸所述的封装三极管，只需将封盖从底座上取走，即可取出三极管、三个引脚、散热片，如此，所述封装三极管的拆装比较方便。作为本技术的进一步改进，所述封盖边缘开设卡槽，所述卡扣与卡槽配合。如此设计，封盖卡合在底座上时，卡扣与卡槽配合，以提高封盖卡合在底座上的稳定性。作为本技术的进一步改进，所述引脚凹槽内设凸出部。所述引脚上设与引脚凹槽内凸出部相配合的凹槽，如此设计，即使有外力抽拉引脚，引脚也不会从底座中被抽拉出来。作为本技术的进一步改进，所述散热片凹槽内设凹部。相应的，散热片上设有凸部，如此，以保证散热片准确地定位在散热片凹槽中。作为本技术的进一步改进，所述散热片位于三极管底部，散热片与三极管底部接触，突出底座边缘的散热片可更好地散热。附图说明下面结合附图对本技术做进一步的说明：图1为本技术一种封装三极管的结构示意图；图2为图1中底座的结构示意图；图3为图1中封盖的结构示意图；图4为图3中从下方观察所述封盖所得的结构示意图；图5为图2中底座安装了散热片和引脚之后的结构示意图。图中符号说明：10－底座；11－卡扣；101－三极管凹槽；102－引脚凹槽；103－连通槽；104－散热片凹槽；30－引脚；40－散热片；50－封盖；501－三极管卡块；502－引脚卡块；503－散热片卡块；504－卡槽。具体实施方式如图1所示，一种封装三极管，包括底座10、三极管、三个引脚30、散热片40、封盖50。如图2所示，所述底座10上开设三极管凹槽101、三个引脚凹槽102、引脚凹槽102与三极管凹槽101的连通槽103、散热片凹槽104。其中，所述三极管凹槽101与散热片凹槽104连通；所述引脚凹槽102内设凸出部1020；所述散热片凹槽104内设凹部1040。所述底座10边缘设有卡扣11。如图5所示，所述散热片40首先安装在散热片凹槽104中，所述散热片40延伸至三极管凹槽101中，且散热片40突出底座10边缘。之后，三极管安装在三极管凹槽101中，三极管位于散热片40的上方，三极管底面与散热片40上表面接触。所述三个引脚30安装在引脚凹槽102中，所述三个引脚30分别通过金属丝与三极管的基极、集电极、发射极连接，所述金属丝安装在连通槽103中。如图3、图4所示，所述封盖50底面上设三极管卡块501、三个引脚卡块502、散热片卡块503，所述封盖50边缘开设卡槽504。所述封盖50卡合在底座10上，所述卡扣11与卡槽504配合。所述三极管卡块501卡合在三极管凹槽101中，三极管卡块501将三极管牢固地稳定在三极管凹槽101中；所述引脚卡块502卡合在引脚凹槽102中，引脚卡块502将引脚30牢固地稳定在引脚凹槽102中；所述散热片卡块503卡合在散热片凹槽104中，散热片卡块503将散热片40牢固地稳定在散热片凹槽104中。实际组装本技术所述的封装三极管时，三个引脚30均开设有凹部，所述凹部与引脚凹槽102的凸出部1020相吻合。散热片40上设凸部，所述凸部与散热片凹槽104的凹部1040相吻合。如此设计，以避免三个引脚30和散热片40不被外力抽拉出底座10。以上内容仅为本技术的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装三极管，包括底座(10)、三极管、三个引脚(30)、散热片(40)，所述三极管安装在底座(10)上，所述三个引脚(30)与三极管的电极连接，所述散热片(40)与三极管接触，其特征在于：还包括封盖(50)，所述底座(10)上开设三极管凹槽(101)、三个引脚凹槽(102)、引脚凹槽(102)与三极管凹槽(101)的连通槽(103)、散热片凹槽(104)，所述底座(10)边缘设有卡扣(11)，所述三极管安装在三极管凹槽(101)中，所述三个引脚(30)安装在引脚凹槽(102)中，所述三个引脚(30)通过金属丝与三极管的电极连接，所述金属丝安装在连通槽(103)中，所述散热片(40)安装在散热片凹槽(104)中，所述封盖(50)卡合在底座(10)上，所述封盖(50)底面上设三极管卡块(501)、三个引脚卡块(502)、散热片卡块(503)，所述三极管卡块(501)卡合在三极管凹槽(101)中，所述引脚卡块(502)卡合在引脚凹槽(102)中，所述散热片卡块(503)卡合在散热片凹槽(104)中。

【技术特征摘要】
1.一种封装三极管，包括底座(10)、三极管、三个引脚(30)、
散热片(40)，所述三极管安装在底座(10)上，所述三个引脚(30)
与三极管的电极连接，所述散热片(40)与三极管接触，其特征在于：
还包括封盖(50)，所述底座(10)上开设三极管凹槽(101)、三个
引脚凹槽(102)、引脚凹槽(102)与三极管凹槽(101)的连通槽(103)、
散热片凹槽(104)，所述底座(10)边缘设有卡扣(11)，所述三极
管安装在三极管凹槽(101)中，所述三个引脚(30)安装在引脚凹
槽(102)中，所述三个引脚(30)通过金属丝与三极管的电极连接，
所述金属丝安装在连通槽(103)中，所述散热片(40)安装在散热
片凹槽(104)中，所述封盖(50)卡合在底座(10)上，所述封盖
(50)底面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔华生，
申请(专利权)人：东莞市柏尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44