发光二极管组件以及相关的照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种发光二极管组件以及相关的照明装置，该发光二极管组件包含有一发光二极管芯片。发光二极管芯片包含有：一透明基底，具有一表面，该表面大致为一长条，该长条具有二终端；及至少一发光二极管单元形成于该表面上，并具有一发光叠层；以及二接合垫，形成于该二终端上。发光二极管组件还包含一支撑结构，用以支撑该发光二极管芯片且相对于该发光叠层所发出的光为透明；以及一透光结构，大致包裹该发光二极管单元。

【技术实现步骤摘要】

专利技术的实施例涉及发光二极管组件，以及其应用。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样发光二极管(LED)商品的应用，例如交通号志、机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除了必要的LED芯片制作工艺外，大致都必须经过重要的封装程序。LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。需要考虑有LED芯片的特性、寿命、散热、发光角度、发光方向等问题。白光LED的封装技术更是复杂，除了要考虑热的问题之外，还需要考虑色温(color temperature)、演色系数(color rendering index)、荧光粉等问题。目前白光LED是采用蓝光LED芯片搭配黄绿荧光粉来实施，且人眼会看到蓝光LED所发出的蓝光与荧光粉所发出的黄绿光混和之后所产生的白光。长期暴露在蓝光下对人体有一定程度的影响，因此需要避免未与荧光粉混和的蓝光外漏。现阶段，相对于其他的照明产品而言，LED产品明显高贵的让人难以亲近。如何可以简化LED封装制作工艺与节省LED封装的成本，以使LED产品便宜，更是当今LED封装业界的所致力追求的目标。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的实施例公开一种LED组件。LED组件包含一发光二极管芯片。发光二极管芯片包含有：一透明基底，具有一表面，该表面大致为一长条，该长条具有二终端；及至少一发光二极管单元形成于该表面上，并具有一发光叠层；以及二接合垫，形成于该二终端上。LED组件还包含一支撑结构，用以支撑该发光二极管芯片且相对于该发光叠层所发出的光为透明；以及一透光结构，大致包裹该发光二极管单元。附图说明图1A、图1B、图1C分别为本专利技术一实施例的三种LED组件的示意图；图2为本专利技术另一实施例的LED照明装置的示意图；图3A与图3B为本专利技术又一实施例的两个具有荧光层的LED组件的示意图；图4A为本专利技术一实施例的具有串联的LED芯片的LED组件的示意图；图4B为使用图4A的LED组件作为灯蕊的灯管的示意图；图5为本专利技术另一实施例的具有串联的LED芯片的LED组件的示意图；图6为本专利技术又一实施例的具有串联的LED芯片的LED组件的示意图；图7A为本专利技术一实施例的图6中LED组件的前视图；图7B为本专利技术另一实施例的图6中LED组件的前视图；图8为本专利技术一实施例，图6的LED组件被荧光层所环绕的示意图；图9为本专利技术一实施例以图6中的LED组件作为灯蕊的LED照明装置的示意图；图10为本专利技术一实施例具有串联的LED组件的灯蕊的示意图；图11为本专利技术一实施例的LED芯片的立体示意图；图12为图11中的LED芯片的一种可能的剖视图；图13为本专利技术一实施例以LED芯片作为灯蕊的LED照明装置的示意图；图14为本专利技术一实施例，LED芯片被一荧光层所包覆的示意图；图15为本专利技术另一实施例具有串联的LED芯片的灯蕊的示意图；图16为本专利技术一实施例的LED灯泡的示意图。符号说明100 LED芯片102 LED单元103 发光层104 透明基底105 导电金属层106 接合垫107 保护层108 凸块110、112 导电电极板114 次基板116 导电银胶118 焊线200 照明装置202 透光灯壳204 金属导电架构206 荧光层300、300a、300b、300c LED组件400 LED照明装置402 荧光层404 荧光层406 荧光层500 灯蕊506 导电黏着物600 灯蕊700 LED组件702 玻璃灯管706 导电板750 LED组件760、760a LED组件800 LED灯泡802 灯蕊804 支撑架806 灯泡基座808 透明灯泡900 LED照明装置L 长度W 宽度具体实施方式图1A显示一LED组件300a，其中的一LED芯片100是以倒装(flip chip)的方式，固着于一透明次基板114上。次基板114可以是陶瓷、玻璃、石英、碳化硅或是类碳钻等。次基板114大约是一长条状，其两终端上形成有导电电极板110与112，其分别与LED芯片100两端的接合垫或凸块(未显示)互相电连接。接合垫或凸块作为LED芯片100的阳极及阴极。导电电极板110与112可以是透明或是不透明，举例来说，其材质可以是ITO(透明)或是金属(不透明)。次基板114相对于该LED芯片100所发出的光线为透明，因此，LED芯片100所发出的光线可穿透过次基板114中央的透明、没有被导电电极板110与112所遮住的部分，往次基板114侧发光。次基板114可以视为一支撑结构，支撑住LED芯片100。在另一实施例中，导电电极板110与112可形成在次基板114的一终端上。LED组件300a所发出的光线，不论对上、下、左、右、前、后大致没有被阻碍，所以，为一六面发光的LED组件。LED芯片100不一定需要用倒装的方式固着于一次基板上。在一实施例中，LED芯片100可以用一导电结构固着于次基板114上，例如导电银胶或是焊料固着于次基板114上。如同图1B中的LED组件300b所示，导电银胶(silver paste)116同时提供导电电极板110或112到LED芯片100的电连接。在图1B中，LED芯片100中带有多个LED单元(未显示)的表面，可以朝向或是背对次基板114。在另一实施例中，LED芯片100可以用焊线118或是焊料与导电电极板110、112电连接，如同图1C中的LED组件300c所示。在一实施例中，LED芯片100可以是白光LED芯片。在其他实施例中，LED芯片100可包含蓝光LED，以发出蓝光(主波长(Dominant Wavelength)约为430nm-480nm)、绿光LED，以发出绿光(主波长约为500nm-530nm)、或是红光LED，以发出红光(主波长约为630nm-670nm)。LED芯片100中的每个LED单元的颜色可以相同或是不同。而LED芯片100可以发出一或多种色光。图2显示一LED照明装置400，其以LED组件300作为灯蕊(Filament)。LED组件300可以是图1A、图1B、图1C中任何一个LED组件。简单来说，透光灯壳202环绕L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管组件，包含有：发光二极管芯片，包含有：透明基底，具有一表面，该表面大致为一长条，该长条具有二终端；至少一发光二极管单元形成于该表面上，并具有一发光叠层；以及二接合垫，形成于该二终端上；支撑结构，用以支撑该发光二极管芯片且相对于该发光叠层所发出的光为透明；以及透光结构，大致包裹该发光二极管单元。

【技术特征摘要】
2013.09.11 TW 1021328021.一种发光二极管组件，包含有：
发光二极管芯片，包含有：
透明基底，具有一表面，该表面大致为一长条，该长条具有二终端；
至少一发光二极管单元形成于该表面上，并具有一发光叠层；以及
二接合垫，形成于该二终端上；
支撑结构，用以支撑该发光二极管芯片且相对于该发光叠层所发出的光
为透明；以及
透光结构，大致包裹该发光二极管单元。
2.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含二导电电极板；其中，
该支撑结构为一透明次基板且具有二终端，该二导电电极板设于该透明次基
板的该二终端至少之一上，该发光二极管芯片以倒装方式，固着于该透明次
基板上且电连接至该二导电电极板。
3.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含二导电电极板；其中，
该支撑结构包含有一透明次基板且具有二终端，该二导电电极板设于该透明
次基板的二终端或该二终端其中之一；该发光二极管芯片的该二接合垫，以
一导电结构分别电连接至该二导电电极板。
4.如权利要求1所述的发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽澎，郑子淇，
申请(专利权)人：广镓光电股份有限公司，英特明光能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71