RF标签制造技术

技术编号:11152213 阅读:69 留言:0更新日期:2015-03-18 08:57
本发明专利技术提供一种RF标签,构成为具备:具备IC芯片(11)与天线(12)的嵌体(10);与嵌体(10)以绝缘状态进行层叠的面状的辅助天线(20);成为搭载层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的基台,并且作为针对所搭载的嵌体(10)的介电常数调整层发挥功能的介电常数调整板(30);以及在搭载了层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的状态下将介电常数调整板(30)收纳于内部的框体(50)(51、52),介电常数调整板(30)以能装卸且不能移动的方式卡合在框体(50)内,并且形成为对层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RF标签
本专利技术涉及例如被安装于电量计或货物用集装箱等任意的物品、对象物而使用的RF标签,特别涉及为了提高耐气候性或防水性而将RF标签的嵌体(inlay)收纳/密封于框体内的构造的RF标签。再有,本专利技术尤其涉及可以贴附在形成商品的搬运/保管等所使用的筐式推车或货物搬运车的金属管等柱状部件表面的曲面部分的RF标签。
技术介绍
一般,对于任意的物品或对象物来说,内置有以可读写的方式存储与该物品或对象物相关的给定信息的IC芯片的所谓RF标签正被广泛使用。RF标签也被称为RFID(RadioFrequencyIdentification,射频识别)标签、IC标签、非接触标签等,是把利用树脂薄膜等基材将具备IC芯片与无线天线的电子电路密封/涂敷的所谓嵌体(插入物)形成为标签(货签)状而构成的超小型的通信终端,通过读取/写入装置(读写器)以无线的方式向标签内的IC芯片读取/写入/读写(只读/一次写入/读写)给定的信息。而且,通过在这种RF标签中写入给定的信息并安装到任意的物品、对象物等,从而由读写器拾取RF标签所记录的信息,可以将标签所记录的信息作为与该物品相关的给定信息来识别、输出、显示、更新等。这种RF标签在IC芯片的存储器中能记录几百比特~几千比特的数据,作为与物品等相关的信息可记录足够的信息量,还能以非接触的方式与读取/写入装置侧进行通信,因此也不存在接点的磨耗或损伤、污垢等的担心,还因为标签自身可以设成无电源,所以能实现符合对象物的加工或小型化/薄型化。而且,通过使用这种RF标签,从而能记录安装标签的物品相关的各种信息、例如该物品的名称或识别记号、内容物、成分、管理者、使用者、使用状态、使用状况、日期时间等各种信息,仅通过将实施了小型化/薄型化的标签安装于物品就能正确地读写在被印刷显示于标签表面上的字符或条形码等中不可能的多种多样的信息。可是,这种RF标签在安装到金属制的物品/对象物的情况下,因金属的导电性而使RF标签受到影响,产生无法进行正确的无线通信的问题。即,若将RF标签安装于物品,则RF标签产生的磁通在贯通物品的方向上产生,因此在将标签安装到金属制的物品的情况下,产生天线部发出的磁波/电磁波被金属侧吸收的热损耗等,发生标签的通信特性被损及的事态。为此,若将通常通用的RF标签直接安装于金属制的物品/对象物,则产生标签误动作、或不能进行与读写器的无线通信的问题。因而,到此为止在将RF标签安装于金属物品的情况下,提出将RF标签的构成变更为应对金属的专用构成,来避免来自金属的影响(例如、参照专利文献1、2)。具体地,以往提出的用于应对金属的RF标签在与成为安装对象的金属对置的一侧的标签内部配置形成为薄片形状等的反射单元或电介质,通过这些反射单元或电介质使标签发出的磁通反射或通过电介质内,由此来防止磁波/电磁波被金属侧吸收的热损耗等产生。再有,除了上述的来自金属物品的影响以外,RF标签在为仅对IC芯片与天线进行了薄膜涂敷的嵌体的状态下容易受到冲击或水分、温度变化等的影响,存在容易产生故障或误动作、破损等的缺点。为此,还提出了通过将嵌体状态的RF标签收纳/密封于例如树脂制的框体内来提高耐气候性或耐热性/防水性(例如参照所引用的专利文献3)。还有,作为被安装于例如构成图9所示的筐式推车或货物搬运车等金属制手推车等的金属管的RF标签,有专利文献4、5所提出的技术。专利文献4所提出的金属应对型的“IC标签装置”在安装于构成金属制推车的金属管的情况下,通过将RF标签的插入物夹入被固定于金属管的填料部和配设在填料部的外侧的保护层之间,来避免来自金属管的影响。另外,专利文献5所公开的“无线IC标签保持器”在将无线IC标签(RF标签)安装于金属管的情况下,将无线IC标签收纳在卷绕并安装于金属管的外周且具备电磁波屏蔽层的保持器,由此避免来自金属管的影响。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献1】JP特开2002298106号公报【专利文献2】JP特开2008123196号公报【专利文献3】JP特开2008191918号公报【专利文献4】JP特开2008210023号公报【专利文献5】JP特开2008-299424号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而,对于以往提出的金属应对用的RF标签或框体封入型的RF标签而言,反射单元或电介质、框体等成为仅与特定的金属物品或通信频率对应的固定/专用的构造或材质等,为了使用于不同的物品或者对应于不同的通信频率的RF标签,必须将那些反射单元或电介质、框体的构造或材质全部变更后重新制作。为此,存在基本没有作为RF标签的通用性和扩展性的缺点。RF标签例如在使用于对电力使用量进行监视的电量计的情况下,虽然因从电量计产生的电、或构成电量计的金属而使标签的通信特性受到影响,但该情况下,根据标签向电量计的安装位置的不同,影响的程度也会不同。再有,RF标签所使用的IC芯片或天线不同,通信频率也会不同,即便是由同一IC芯片及天线结构构成的RF标签,例如根据国家或地域的不同,能使用的通信频带也是不同的。因此,例如在那种横跨国家或地域进行搬运/使用等的例如货物用集装箱中使用RF标签的情况下,需要与各通信频率对应。这种情况下,在上述的仅固定且专用地对应于特定的金属物品或通信频率的构造或材质的RF标签中,在通信频率不同的情况下,必须变更RF标签的全部构成要素而重新制作。此外,在这种以往的RF标签的构造中,反射单元或电介质和收纳那些元件的框体也成为专用/固定/一体的构造,根据通信频率来仅仅变更例如电介质的做法是不可能的。为此,在使用RF标签的物品、RF标签的通信频率或使用环境不同的情况下,需要使RF标签的构造或材质、构成RF标签的一部分的反射单元或电介质、框体等全部作成与特定的物品或通信频率、使用环境等对应的专用的构造、材质、元件,特别是在与多个物品或频率等对应时,存在显著缺乏作为RF标签的通用性/扩展性且制造成本也增大的问题。再有,以往提出的金属应对型的RF标签在安装对象是构成筐式推车或货物搬运车等的金属管的情况下,需要具备专利文献4、5所示出的、被安装/券装于金属管外周的大型的填料或保持器。为此,不能以原始的形态直接使用通用的RF标签(嵌体),必须准备大型的填料或保持器。这种大型的填料、保持器等花费生产成本,而且标签整体因填料或保持器而变得大型、大重量,存在小型/薄型、轻质且操作性也优越的RF标签的最大优点被损及的问题。RF标签可以最大限度地发挥以下特征:只有使用低价且能大量生产的通用标签(嵌体)才可作为低成本、小型轻质且大存储容量的无线通信单元来使用,在需要金属管安装用的大型且复杂的填料或保持器的现有的构造中显著抹杀了作为RF标签的优点/特征。另一方面,在将通用的嵌体直接粘贴于构成筐式推车或货物搬运车的金属管的情况下,因金属管的影响而使得无法获得作为RF标签的良好的通信特性。因此,即便将通用嵌体安装于金属管,也需要具备与任何金属对应的构成。进而,构成筐式推车或货物搬运车等的金属管一般形成为圆筒状等,安装RF标签的安装面成为具有一定曲率的曲面的情况也非常少。因此,即便采用金属应对用的构成,也需要可以可靠地安装于金属管等曲面上还不会无准备地产生剥离/脱落等的安装构造。本专利技术是为了解决上述现有技术本文档来自技高网
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RF标签

【技术保护点】
一种RF标签,其特征在于,具备:嵌体,其具备IC芯片与天线;面状的辅助天线,其与所述嵌体以绝缘状态进行层叠;介电常数调整板,其成为搭载层叠有所述辅助天线的嵌体的基台,并且作为针对所搭载的嵌体的介电常数调整层发挥功能;以及框体,其在搭载了层叠有所述辅助天线的嵌体的状态下将所述介电常数调整板收纳于内部,所述介电常数调整板,以能装卸且不能移动的方式卡合在所述框体内,并且形成为对层叠有所述辅助天线的嵌体的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.26 JP 2012-143328;2013.03.28 JP 2013-070051.一种RF标签,其特征在于,具备:嵌体,其具备IC芯片、由呈环状包围IC芯片的周围的导体构成的环路部和经由环路部与IC芯片连接的天线,并且整体由绝缘部件进行了密封;面状的辅助天线,其与所述嵌体以绝缘状态进行层叠;介电常数调整板,其成为搭载层叠有所述辅助天线的嵌体的基台,并且作为针对所搭载的嵌体的介电常数调整层发挥功能;以及框体,其在搭载了层叠有所述辅助天线的嵌体的状态下将所述介电常数调整板收纳于内部,所述辅助天线具备配置为与所述嵌体的所述环路部重叠的切口部,所述介电常数调整板,以能装卸且不能移动的方式卡合在所述框体内,从而将所述嵌体不能移动地保持在框体内,并且在搭载所述嵌体的搭载面的给定场所,具备贯通该介电常数调整板的贯通部,相对于所搭载的所述RF标签局部地配置电介质,并形成为对层叠有所述辅助天线的嵌体的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。2.根据权利要求1所述的RF标签,其中,所述辅助天线,形成为长边为所述嵌体的电波频率的波长的大约1/4长度的呈矩形状的面状,并且具有将一条长边二分为所述嵌体的电波频率的波长的各大致1/8长度的切口部,所述切口部形成为在所述一条长边的边缘部开口且具有能够配置所述嵌体的IC芯片的给定的宽度与深度的凹状。3.根据权利要求1或2所述的RF标签,其中,所述框体具备:框体主...

【专利技术属性】
技术研发人员:清水博长赤松慎也菊地隆之
申请(专利权)人:东洋制罐集团控股株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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