一种电子组件的散热系统改良结构，包括一导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上；一盖体和一副盖体分别包覆每一个热源组件和不会产生废热的电子组件。该盖体和该连接热源组件的导热单元接合；一包含有冷却流体的热管设置通过每一个盖体和副盖体；以及，热管组合有至少一金属层。因此，该热源组件的热能可经导热单元传导到该盖体和副盖体，并且经热管和金属层快速输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体及/或副盖体、金属层和热管路径，以建立一增加散热面积的作用。本实用新型专利技术结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。
【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种用于电子组件的散热系统；特别是指一种应用导热单元、盖体、热管路径和金属层的布置配合，来增加一电子组件的散热面积和辅助提高一电子组件热量排出效率的电子组件散热系统结构。
技术介绍
应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成死机的情形，已为已知技艺。已知技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，再嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号《散热装置鳍片组装方法及其制品》专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。已知技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号《散热片之结合构造》、或中国台湾第94205324号《散热鳍片构造改良》专利案等，提供了典型的实施例。已知技艺也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第92211053号《散热片构造》、第91213373号《散热片固定结构改良》、第86221373号《组合式散热鳍片结构》、第93218949号《散热片组扣接结构》、或第91208823号《散热鳍片之组合结构》专利案等，也已提供了可行的实施例。代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。已知的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热结构，使其构造不同于已用者，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简和方便于结合的条件，及/或具有防尘保护、阻止电磁干扰等作用；或依据每一个电子组件的位置，布置该散热系统的路径，来增加电子组件的散热面积和提高散热效率等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。
技术实现思路
本技术主要目的在于提供一种电子组件的散热系统改良结构，其结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该电子组件的散热系统改良结构包括一导热单元，配置在一会产生废热的热源组件（电子组件）上；一盖体和一副盖体分别包覆每一个热源组件和其它不会产生废热的电子组件。该盖体和该连接热源组件的导热单元接合；一包含有冷却流体的热管设置通过每一个盖体和副盖体，且热管组合有至少一金属层。该盖体和热管路径依据热源组件的位置来布置，使热源组件的热能经导热单元传导到该盖体和副盖体，并配合热管和金属层快速输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体（及/或副盖体）、金属层和热管路径，以达到增加散热面积的作用。根据本技术的电子组件的散热系统改良结构，该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边；热管的第一边（或侧边）连接该盖体（或副盖体）；以及，金属层设置在热管的第二边。金属层设成薄膜或薄片结构，用以和外界形成较大接触面积或散热面积，配合热管将热能或热量传递到其它区域而快速排出，防止热集中现象。该导热单元是传导热能材料制成的一几何形轮廓块状物结构，该块状物结构具有一第一面和一第二面；该第一面叠置在该热源组件上；该第二面和该盖体相接合。该导热单元第一面和第二面的至少其中之一形成一平面结构。该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一具有内部空间的盒体结构；盖体具有一内壁面、一外壁面和连接外壁面的侧壁；盖体的内壁面和导热单元的第二面相接合；以及盖体外壁面和侧壁的至少其中之一接合该热管。该盖体的内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。该副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一具有内部空间的盒体结构；副盖体具有一内壁面、一外壁面和连接外壁面的侧壁；以及副盖体外壁面和侧壁的至少其中之一接合该热管。该副盖体的内壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面结构。该金属层的局部和全部区域的至少其中之一，布置一热辐射物质构成的涂层。该热管焊接或黏合在盖体和副盖体上。该热源组件和电子组件设置在一电路板上。附图说明图1为本技术实施例结构组合示意图。图2为图1的结构分解示意图；显示了电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、热管和金属层等部分的配置情形。图3为本技术的结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子 组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、热管和金属层等部分的组合关系。图4为本技术的另一实施例结构组合示意图；描绘了热管路径和盖体、副盖体的配合情形。标号说明： 10 导热单元；11 第一面；12 第二面；20 热源组件；25 电子组件；30 盖体；31、36 刚性壁；32、37 内部空间；33、38 内壁面；34、39 外壁面；34A、39A 侧壁；35 副盖体；40 电路板；50 热管；51 第一边；52 第二边；53 侧边；55 冷却流体；60 金属层。具体实施方式请参阅图1、2及图3，本技术电子组件的散热系统改良结构包括一导热单元10，配置在一工作时会产生废热的电子组件上；在所采的实施例中，该会产生废热的电子组件定义为热源组件20。基本上，该热源组件20和其它不会产生废热的电子组件25设置在一电路板40上。在所采的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一面11和一第二面12；该第一面11和第二面12分别形成一平面的结构型态，以及该第一面11叠置在该热源组件20上，以传导热源组件20工作时产生的废热（或热能）。图中显示了该散热系统也包括了一盖体30和一副盖体35，分别包覆该热源组件20和电子组件25；盖体30和该连接热源组件20的导热单元10连接。详细来说，盖体30和副盖体35分别具有一刚性壁31、36，界定盖体30和副盖体35形成一具有内部空间32、37的盒体（或板状体）结构；盖体30和副盖体35分别具有一内壁面33、38、一外壁面34、39和连接外壁面34、39的侧壁34A、39A；对应导热单元10的第二面12，盖体内壁面33形成一平面的型态，和导热单元10的第二面12形成相接合或叠合的结构型态；以及，该盖体外壁面34、副盖体外壁面39设置接合一热管50。在所采的实施例中，盖体外壁面34和副盖体35的内壁面38、外壁面39也是形成一平面的结构型态。可了解本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子组件的散热系统改良结构，其特征在于包括：导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上；盖体和副盖体，分别包覆热源组件和其它不会产生废热的电子组件，该盖体和该连接热源组件的导热单元接合；包含有冷却流体的热管，设置通过每一个盖体，且该热管组合有至少一金属层；以及该盖体和热管路径依据热源组件的位置来布置，使热源组件的热能经导热单元传导到该盖体，并配合热管路径、金属层输出。
【技术特征摘要】
1.一种电子组件的散热系统改良结构，其特征在于包括：
导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上；
盖体和副盖体，分别包覆热源组件和其它不会产生废热的电子组件，该盖体和该连接热源组件的导热单元接合；
包含有冷却流体的热管，设置通过每一个盖体，且该热管组合有至少一金属层；以及
该盖体和热管路径依据热源组件的位置来布置，使热源组件的热能经导热单元传导到该盖体，并配合热管路径、金属层输出。
2.根据权利要求1所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该热管路径通过该副盖体；因此，该盖体、副盖体和热管路径、金属层依据热源组件和电子组件的位置来布置，使热源组件的热能经导热单元传导到该盖体和副盖体，并配合热管路径、金属层输出。
3.根据权利要求1或2所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该热管具有一第一边、一第二边和至少一侧边；
热管的第一边和侧边的其中之一连接该盖体；
热管的第二边设置组合该金属层；以及
金属层设成薄膜和薄片结构的其中之一。
4.根据权利要求3所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该导热单元是传导热能材料制成的一几何形轮廓块状物结构，该块状物结构具有一第一面和一第二面；该第一面叠置在该热源组件上；该第二面和该盖体相接合。
5.根据权利要求4所述的电子组件的散热系统改良结构，其特征在于，该导热单元第一面和第二面的至少其中之一形成一平面结构。...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴哲元，
申请(专利权)人：吴哲元，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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