通用治具制造技术

技术编号:11143477 阅读:261 留言:0更新日期:2015-03-13 01:46
本实用新型专利技术属于混合集成电路自动化生产线的辅助工装,具体涉及一种通用治具,包括与混合集成电路生产线适配的料盒,所述料盒内壁上设有插槽,所述料盒内设有板状载具,所述载具与料盒的插槽配合构成抽屉式结构,所述载具上设有用于容置基板或管壳的沉槽。本实用新型专利技术的料盒通用,可在所有工序流水线上流转使用,载具通用,可在连线上所有设备上流转使用,一次性装夹,固定路径流转,提高生产效率,保证质量的稳定性和一致性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于混合集成电路自动化生产线的辅助工装,具体涉及一种通用治具
技术介绍
目前,混合集成电路生产尚无整体连线的自动化生产线,生产多以独立的自动化设备、半自动、手动设备为主,工装载具根据各种设备及产品的不同特点各不相同,无统一的适用于连线生产的产品载具,更无统一的、便于自动上下料的标准料盒,产品生产过程中在多个设备上多次装夹定位,也无固定流转转运方式,操作繁琐,影响生产效率,且易出现过程操作失误,对产品质量稳定性、一致性造成影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种混合集成电路自动化生产线上用于放置基板和管壳的通用治具。为实现上述目的,本技术提供了以下技术方案:一种通用治具,包括与混合集成电路生产线适配的料盒,所述料盒内壁上设有插槽,所述料盒内设有板状载具,所述载具与料盒的插槽配合构成抽屉式结构,所述载具上设有用于容置基板或管壳的沉槽;所述沉槽底部设有真空吸槽,所述真空吸槽与真空气源连通;所述沉槽底部设有磁铁安装孔,所述磁铁安装孔内设有磁铁;所述载具上设有多个沉槽,所述各沉槽沿矩形阵列均匀间隔布置在载具上,所述沉槽边角处设有与沉槽接壤的延伸槽,该延伸槽的位置和形状与管壳的引脚位置、形状相适应;所述料盒上与插槽垂直的两个侧面为贯通式结构即所述载具能够向两头抽拉,所述料盒顶部设有把手;所述料盒内设有多组插槽和载具,所述各组插槽和载具之间上下层叠间隔布置;所述料盒的两个贯通侧面外部设有阻挡条,所述阻挡条竖直设置,所述阻挡条通过水平摆臂与料盒本体铰接,且铰接轴竖直设置,所述阻挡条随摆臂旋转实现对载具的阻挡和避让。本技术的技术效果在于:料盒通用,可在所有工序流水线上流转使用,载具通用,可在连线上所有设备上流转使用,一次性装夹,固定路径流转,提高生产效率,保证质量的稳定性和一致性。附图说明图1是本专利技术实施例1的立体结构示意图;图2是本专利技术实施例2的立体结构示意图。具体实施方式下述实施例是对于本
技术实现思路
的进一步说明以作为对本专利技术
技术实现思路
的阐释,但本专利技术的实质内容并不仅限于下述实施例所述,本领域的普通技术人员可以且应当知晓任何基于本专利技术实质精神的简单变化或替换均应属于本专利技术所要求的保护范围。如图1、2所示,一种通用治具,包括与混合集成电路生产线适配的料盒1,所述料盒1内壁上设有插槽11,所述料盒11内设有与混合集成电路生产线适配的板状载具6,所述载具6与料盒1的插槽11配合构成抽屉式结构,所述载具6上设有用于容置基板3或管壳9的沉槽4。通过对产品特点和连线设备的综合分析,确定统一料盒1和载具6尺寸,不同产品基板3和管壳9在标准尺寸载具6上布局设计,适用于多品种、小批量HIC混合集成电路产品的组装生产。实施例1本实施例主要应用于粘接、焊接工序生产线中,对各种型号的基板3的装夹和流转。如图1所示,所述沉槽4底部设有真空吸槽5,所述真空吸槽5与真空气源连通,所述载具6上设有多个沉槽4,所述各沉槽4均匀间隔布置在载具6上。进一步的,所述料盒1上与插槽11垂直的两个侧面为贯通式结构即所述载具6能够向两头抽拉,所述料盒1顶部设有把手7。基板3按规定方向放置于沉槽4内,基板3在组装过程中通过真空吸槽5锁定位置,载具装满后通过把手7取放。进一步的,所述料盒1内设有多组插槽11和载具6,所述各组插槽11和载具6之间上下层叠间隔布置。通过上下料机程序设定料盒升降歩距,实现在粘接、焊接、键合三条自动线的周转供料、收料。进一步的,所述料盒1的两个贯通侧面外部设有阻挡条2,所述阻挡条2竖直设置,所述阻挡2条通过水平摆臂10与料盒1本体铰接,且铰接轴竖直设置,所述阻挡条2随摆臂10旋转实现对载具6的阻挡和避让。周转过程中可根据需要打开和关闭单边或双边的阻挡条2。实施例2如图2所示,所述沉槽4底部设有磁铁安装孔8,所述磁铁安装孔8内设有磁铁。对于压紧不可靠的产品,可在磁铁安装孔8内放置磁铁以固定管壳9。进一步的,所述载具6上设有多个沉槽4,所述各沉槽4均匀间隔布置在载具6上,所述沉槽4边角处设有与沉槽4接壤的延伸槽12,该延伸槽12的位置和形状与管壳9的引脚位置、形状相适应,以避让管壳9的引脚。本实施例主要应用于键合流水线上,对管壳9的加工和流转。由于,管壳9的载具6与基板3的载具6厚度不同,因此当载具6用于放置管壳9时,上下两层载具6之间间隔一个插槽11的距离。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种通用治具,其特征在于:包括与混合集成电路生产线适配的料盒(1),所述料盒(1)内壁上设有插槽(11),所述料盒(11)内设有与混合集成电路生产线适配的板状载具(6),所述载具(6)与料盒(1)的插槽(11)配合构成抽屉式结构,所述载具(6)上设有用于容置基板(3)或管壳(9)的沉槽(4)。

【技术特征摘要】
1.一种通用治具,其特征在于:包括与混合集成电路生产线适配的料盒(1),所述料盒(1)内壁上设有插槽(11),所述料盒(11)内设有与混合集成电路生产线适配的板状载具(6),所述载具(6)与料盒(1)的插槽(11)配合构成抽屉式结构,所述载具(6)上设有用于容置基板(3)或管壳(9)的沉槽(4)。
2.根据权利要求1所述的通用治具,其特征在于:所述沉槽(4)底部设有真空吸槽(5),所述真空吸槽(5)与真空气源连通。
3.根据权利要求1所述的通用治具,其特征在于:所述沉槽(4)底部设有磁铁安装孔(8),所述磁铁安装孔(8)内设有磁铁。
4.根据权利要求2或3所述的通用治具,其特征在于:所述载具(6)上设有多个沉槽(4),所述各沉槽(4)沿矩形阵列均匀间隔布置在载具(6)上,所述沉槽(4)边角...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙志强王腾曾辉朱仁贤安文杰
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十三研究所
类型:新型
国别省市:安徽;34

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