芯片卡装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片卡装置。该芯片卡装置包括容纳有采用芯片的形式的半导体基板的卡状载体。该半导体基板至少包括存储器元件并且设置有接触面，其中在卡状载体的表面上能够到达这些接触面，以使得能够利用这些接触面对存储器元件进行读取。该卡状载体包括线状折叠线，其中该线状折叠线被配置成使位于该折叠线的远离卡部分的侧上的另一卡部分放置在包括接触面的卡部分上或者放置成靠近该卡部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分所述的芯片卡装置。这种芯片卡通常已知作为电话中所使用的SIM(客户识别模块)卡的载体。
技术介绍
已知的芯片卡包括采用芯片形式的半导体基板。该芯片具有存储器，并且通常还具有微处理器。在卡的表面上，芯片设置有接触面。由此可以使卡的芯片与外部设备相接触，以使得该设备可以与该卡上的数据进行通信。例如，这样可以进行现金提取或支付。已知的芯片卡装置的缺点通常是芯片及其接触面相对容易遭受损坏。如果发生刮划，这可能导致芯片卡变得不可用，这会给用户带来极大不便。根据现有技术，使用采用SIM卡形式的已知芯片卡装置来以不可逆的方式容纳SIM(ID-000)或迷你SIM(迷你UICC)。该SIM或迷你SIM容纳在卡的窗式开口中。用户可以将SIM从卡中按压出来。然后将SIM放置于电话中。为了使得随后能够使用该电话，必须输入代码(例如，PIN码或PUK码)。该代码打印在单独的代码表上，并且连同SIM卡一起以组合包装进行供给。在SIM卡包装的生产期间，必须同步运输SIM卡和关联代码表。只有这样才可保证以下：在SIM卡与关联代码表的最终包装期间，同样将正确的代码与正确的SIM卡包装到一起。这里，注意，经常在除生产SIM卡的位置以外的位置进行包装。这样使这种SIM卡包装的生产从物流角度格外复杂。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供芯片卡装置，其中降低了与SIM卡包装的生产相关联的物流挑战。这里的特别目的是降低对SIM卡造成损坏的风险。为此，本专利技术提供一种根据权利要求1所述的芯片卡装置。根据本专利技术的芯片卡装置包括卡状载体，所述卡状载体容纳有采用SIM的芯片的形式的半导体基板。该芯片至少具有存储器元件并且设置有接触面，在所述卡状载体的表面上能够到达所述接触面，以使得利用所述接触面对所述存储器元件进行读取。根据本专利技术的所述卡状载体还包括具有所述半导体基板的卡部分和经由折叠现邻接所述卡部分的另一卡部分，以使得所述另一卡部分能够折叠到所述卡部分的所述半导体基板上。使用根据本专利技术的芯片卡装置，通过以下克服了上述的物流挑战：所述卡部分和所述另一卡部分的能够折叠到彼此上的各侧中的至少一侧设置有诸如代码等的个人用户信息。因而可以以简单方式将与SIM或迷你SIM相关联的代码直接配置在芯片卡装置上。由于芯片卡装置是可折叠的，因此可以直接遮挡个人用户信息，由此防止不期望的使用。在生产过程中不需要进一步复杂的步骤来遮挡直接设置在卡上的代码。由此可以预防不期望的使用而以安全方式相对快速、容易且廉价地生产根据本专利技术的芯片卡装置。以下将论述更多的优点和实施例。可以经由折叠线将另一卡部分折叠成与具有芯片的卡部分基本平行。在折叠状态下，接触面指向另一卡部分，以使得接触面受到另一卡部分保护。因此，在运输处于折叠状态的芯片卡装置期间，防止了接触面被刮划。这样防止了芯片卡装置变得不可用。本专利技术的附加优点是载体同时用作包装。由此仅需使用一种材料，并且不再需要诸如箔等的进一步包装部件。由此可以进行廉价且相对环境友好的操作。在实施例中，具有芯片的卡部分在与折叠线垂直的方向上的尺寸基本等于另一卡部分在该方向上的尺寸。这意味着，卡部分和另一卡部分的远离折叠线的边缘在折叠状态下彼此重叠。由此至少在折叠状态下获得了紧凑型卡装置。在具有卡部分和另一卡部分的实施例中(以及在不存在更多的折叠线和卡部分的情况下)，折叠线位于芯片卡装置的两个边缘的中间。优选地，折叠线位于芯片卡装置的最长尺寸的中间，以使得芯片卡装置沿着长边可折叠。在实施例中，芯片卡装置的尺寸与这些芯片卡的标准尺寸相对应。芯片卡的尺寸通常符合例如ISO 7810和ISO 7816/2等的国际标准。已知格式是例如ID-1格式。然而，在特定实施例中，芯片卡装置不同于这些标准尺寸。在这种实施例中，具有芯片的卡部分在与折叠线平行的方向上的尺寸不同于另一卡部分在该方向上的尺寸。优选地，另一卡部分具有这两个尺寸中的较小尺寸。这里，优选地，另一卡部分的尺寸如下：在折叠状态下，该另一卡部分充分覆盖芯片。相对于标准有所改变确保了可以使用更少的材料。利用本专利技术，可能实现约20％～40％的节材。节材还提供了更低的运输成本。以上已提及的标准涉及具有长边和短边的矩形卡。优选地，折叠线被形成为与短边平行。在本专利技术中，可以以与标准不同的方式体现短边。然而，优选地，长边符合所述标准。如此修改后的卡容易利用现有技术进行制造。在实施例中，经由本身已知的生产过程来制造卡，其中根据本专利技术，在卡中配置有折叠线。在另一实施例中，两个单独的卡部分例如通过粘合、点焊或其它类型的连接彼此连接。两个卡部分特别可以通过粘着剂彼此连接。在特定实施例中，通过注塑成型工艺来制造卡。使用这种工艺容易形成折叠线。可以通过一个步骤来进行卡的注塑成型和折叠线的形成，由此相对快速且廉价地进行通过注塑成型的制造。然而，还可以设想其它生产方法，并且这些生产方法均落在本专利技术的期望保护范围内。可以通过以下来以简单方式形成折叠线：利用卡状载体中的凹部来形成折叠线。这种凹部还被称为活铰链，并且是技术人员本身已知的。优选地，该凹部是材料中的大致U形凹部。然后在卡的较薄截面的位置处，该卡可以容易地折叠，由此这两个卡部分相对于彼此沿着折叠线容易地枢转。优选地，将凹部体现成在仅一个方向上可以进行枢转。然后，该卡仅在从平坦起始状态向着平坦(但更厚)折叠状态的一个方向上可折叠。然后，凹部被配置成如下：在折叠状态下，芯片被另一卡部分覆盖。例如注塑成型领域的技术人员将能够开发这种(具有或不具有单向铰链功能的)活铰链并将该活铰链应用于根据本专利技术的芯片卡装置。为此，技术人员例如将修改铸模所使用的模具。还可以设想以其它方式制造芯片卡装置。因而，可考虑例如芯片卡装置包括在生产过程中彼此连接的两个单独的卡部分。这两个单独的卡部分可以由相同材料制成，尽管还可以设想不同的材料。优选实施例利用两个单独的卡部分、例如两个单独的注塑成型卡部分。由于可以容易地分别印制这两个单独的卡部分，因此这种实施例使得通过印制来提供芯片卡装置相对简单。在印制之后，例如通过超声波焊接使卡部分安装到彼此，其中在这些卡部分之间形成折叠线。然后，可以将个人用户信息设置在一个或多个卡部分上。这两个卡部分还可以使用透明或印制箔相连接。还可以设想利用模内贴标或产品内贴标(即，例如在注塑成型产品中在制造了卡部分之后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡装置(1)，包括卡状载体(2)，所述卡状载体(2)容纳有采用SIM(203)的芯片的形式的半导体基板(4)，其中所述芯片(4)至少包括存储器元件并且设置有接触面，所述接触面能够到达所述卡状载体的表面上，从而能够利用所述接触面对所述存储器元件进行读取，其中所述SIM(203)的芯片还能够从所述卡状载体取下，以将所述SIM(203)的芯片用在例如移动电话中，其特征在于，所述卡状载体包括卡部分(8)和另一卡部分(9)，所述卡部分(8)具有所述SIM(203)的芯片(4)，所述另一卡部分(9)经由折叠线(6)与所述卡部分(8)邻接，以使得所述另一卡部分(9)能够折叠到所述卡部分(8)的所述半导体基板(4)上，其中，所述卡部分和所述另一卡部分的能够彼此折叠的至少一侧设置有诸如PIN码或PUK码等的与所述SIM相关联的个人用户信息(214)，以使得当所述卡部分和所述另一卡部分彼此折叠时，所述卡部分和所述另一卡部分的另一侧覆盖所述个人用户信息(214)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.18 NL 2008844;2012.06.01 NL 10396421.一种芯片卡装置(1)，包括卡状载体(2)，所述卡状载体(2)容纳有采用
SIM(203)的芯片的形式的半导体基板(4)，其中所述芯片(4)至少包括存储器
元件并且设置有接触面，所述接触面能够到达所述卡状载体的表面上，从而
能够利用所述接触面对所述存储器元件进行读取，其中所述SIM(203)的芯片
还能够从所述卡状载体取下，以将所述SIM(203)的芯片用在例如移动电话
中，其特征在于，所述卡状载体包括卡部分(8)和另一卡部分(9)，所述卡部
分(8)具有所述SIM(203)的芯片(4)，所述另一卡部分(9)经由折叠线(6)与所述
卡部分(8)邻接，以使得所述另一卡部分(9)能够折叠到所述卡部分(8)的所述
半导体基板(4)上，其中，所述卡部分和所述另一卡部分的能够彼此折叠的至
少一侧设置有诸如PIN码或PUK码等的与所述SIM相关联的个人用户信息
(214)，以使得当所述卡部分和所述另一卡部分彼此折叠时，所述卡部分和所
述另一卡部分的另一侧覆盖所述个人用户信息(214)。
2.根据权利要求1所述的芯片卡装置，其中，所述卡部分和所述另一卡
部分设置有用于保持所述芯片卡装置处于折叠状态的固定部件(211,212)。
3.根据权利要求2所述的芯片卡装置，其中，所述固定部件(211,212)
从封闭状态仅能够折断一次。
4.根据权利要求3所述的芯片卡装置，其中，设置有指示器部件，所述
指示器部件被配置为示出包装已打开了一次的情形。
5.根据权利要求2、3或4所述的芯片卡装置，其中，所述固定部件包括
一个或多个超声波点焊件。
6.根据权利要求2、3、4或5所述的芯片卡装置，其中，所述固定部件
包括：钩元件(212)，其被设置得靠近所述卡状载体的外端；以及凹部(211)，
其被设置得靠近所述卡状载体的与该外端相对的外端。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片卡装...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·R·H·A·韦利森，
申请(专利权)人：L·R·H·A·韦利森，
类型：发明
国别省市：菲律宾;PH