一种纳米级金属电磁屏蔽膜制造技术

技术编号:11140750 阅读:118 留言:0更新日期:2015-03-12 21:04
本实用新型专利技术公开了一种纳米级金属电磁屏蔽膜,属于电磁膜制造领域。其包括载体层(1)、第一屏蔽层(2)和绝缘层(3)三层结构,所述的第一屏蔽层为导电油墨层或磁控溅射镀层;所述载体层、第一屏蔽层和绝缘层由下至上依次叠设,所述载体层表面覆设第一屏蔽层,所述第一屏蔽层表面覆设绝缘层。本实用新型专利技术提供了纳米级金属电磁屏蔽膜,采用印刷加工或磁控溅射方式,结构加工方便,可以满足现有大多数电子设备产品越来越轻薄化,电子元器件堆积越来越多,窄小的空间里出现电磁干扰状况越来越多的要求,而且本产品屏蔽效果好,成本低廉,效果明显。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及一种电磁膜,具体涉及到一种纳米级金属电磁屏蔽膜
技术介绍
:现有的屏蔽材料为铜铝箔胶带,因其价格低廉,取材容易,屏蔽效果佳一直是各家电子厂的首选材料,但是只具有单一的层状结构,存在加工难,不易弯折,使用位置会有所限制。而且单一的层状结构无法满足设计者一些个性化的需求,为设计出符合使用者的要求的屏蔽材料,生产企业会添加其余辅料,这无形中将提高了生产的成本。且铜铝基材由于其金属性,在狭小空间内易对其他电子元器件产生二次干扰,从而使得方案无法实行,另外铝铜都具有期货性,价格受市场影响较大,从而使其成品价格不稳定,风险较大。
技术实现思路
:1.技术所解决的技术问题针对现有原始的电磁屏蔽膜存在复合工艺难、易起泡皱褶,影响功能使用、模切加工难、成本高以及原材料价格易波动等的问题,本专利技术提供了一种纳米级金属电磁屏蔽膜,采用印刷加工或磁控溅射的方式,加工方便,可以满足现有大多数电子设备产品越来越轻薄化,电子元器件堆积越来越多,窄小的空间里出现电磁干扰状况越来越多的要求,而且本产品屏蔽效果好,成本低廉,效果明显。2.技术方案一种纳米级金属电磁屏蔽膜,包括载体层、第一屏蔽层和绝缘层三层结构,所述的第一屏蔽层为导电油墨层或磁控溅射镀层;所述载体层、第一屏蔽层和绝缘层由下至上依次叠设,所述载体层表面覆设第一屏蔽层,所述第一屏蔽层表面覆设绝缘层。所述绝缘层为固化的环氧树脂层。所述的载体层为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯薄膜。所述的导电油墨层,实质由导电粉末表面涂覆油墨构成;所述的导电粉末为银包铜、镍或银金属粉末中的一种。所述的磁控溅射镀层,实质由多种金属靶电镀构成,所述的金属靶为银靶、镍靶、铜靶中的一种。进一步地,纳米级金属电磁屏蔽膜,还包括第二屏蔽层,所述第二屏蔽层覆设在载体层下表面。进一步地,所述的屏蔽层的保护膜为乳白聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜,厚度为20-65微米。进一步地,所述载体层的厚度为42-46微米,绝缘层厚度8-12微米,若屏蔽层为导电油墨层,第一屏蔽层和第二屏蔽层,厚度分别为20-26微米,若屏蔽层为磁控溅射镀层,第一屏蔽层和第二屏蔽层,厚度分别为0.3-0.8微米。3.有益效果本专利技术采用软性的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯薄膜为载体层,其具有良好的力学性能,耐折性好,加工性佳、耐稀酸、稀碱,良好的绝缘性能,优良的耐高、低温性,在其进行表面处理后,印刷导电油墨或采用磁控溅射的方式电镀,使其具有一面或两面具有导电屏蔽效用。亦可通过处理后贴附的方式使其具有不同的层状结构,以满足客户的个性化需求。纳米级金属电磁膜采用印刷、磁控溅射电镀附合的方式,根据客户要求,做成客户最终理想产品,加工性佳,客户直接可冲型使用,省时省力。耐折性好,使用范围相对广泛。从而使其具有不同的屏蔽效能和价格成本,可以在满足客户的应用需求前提下最大程度的控制成本,相较传统的屏蔽材料铜铝箔胶带具有更大的灵活性。附图说明:图1为实施例1中纳米级金属电磁屏蔽膜结构示意图;图2为实施例2中纳米级金属电磁屏蔽膜结构示意图。图3为实施例4中纳米级金属电磁屏蔽膜结构示意图。图4为实施例5中纳米级金属电磁屏蔽膜结构示意图。图5为实施例6中纳米级金属电磁屏蔽膜结构示意图。图中:1-载体层;2-第一屏蔽层;3-绝缘层;4-保护膜;5-第二屏蔽层;6-第一胶粘层;7-第二胶粘层。具体实施方式:实施例1如图1所示,一种纳米级金属电磁屏蔽膜,其包括载体层1、第一屏蔽层2和绝缘层3三层结构,其中,载体层1为聚碳酸酯薄膜,厚度为42微米;第一屏蔽层2为导电油墨层,实质由银金属导电粉末表面涂覆油墨构成,绝缘层厚度8微米;绝缘层3为固化的环氧树脂层,厚度为20微米;载体层1、第一屏蔽层2和绝缘层3由下至上依次叠设,载体层1表面覆设第一屏蔽层2,第一屏蔽层2表面覆设绝缘层3。将实施例1中的纳米级金属电磁屏蔽膜,在一定测试条件下进行测试,其测试结果为:耐药品性合格(测试条件:2mol/L HCl浸泡10min),电磁波屏蔽性为衰减强度20-40%(测试条件:频率范围:10-1000Hz),表面电阻0.2-0.5欧姆(测试条件:直线距离15mm测试),贮存性在室温10-25摄氏度下,小于等于60天,贮存性在冷藏2-10摄氏度下,小于等于180天。实施例2如图2所示,一种纳米级金属电磁屏蔽膜,其包括载体层1、第一屏蔽层2、绝缘层3和保护膜4四层结构;其中,载体层1为聚对苯二甲酸乙二醇酯,厚度为46微米;第一屏蔽层2为导电油墨层,实质由镍金属导电粉末表面涂覆油墨构成,绝缘层3厚度12微米;绝缘层3为固化的环氧树脂层,厚度为22微米;屏蔽层保护膜4为乳白聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜,厚度为65微米;载体层1、第一屏蔽层2、绝缘层3和屏蔽层的保护膜4由下至上依次叠设,载体层1表面覆设第一屏蔽层2,第一屏蔽层2表面覆设绝缘层3,绝缘层3表面涂覆保护膜4。将实施例2中的纳米级金属电磁屏蔽膜,其测试结果为:耐药品性合格(测试条件:2mol/L HCl浸泡10min),电磁波屏蔽性为衰减强度20-40%(测试条件:频率范围:10-1000Hz),表面电阻0.2-0.5欧姆(测试条件:直线距离15mm测试),贮存性在室温10-25摄氏度下,小于等于60天,贮存性在冷藏2-10摄氏度下,小于等于180天。实施例3如图2所示,结构材料同实施例2,不同在于所述的导电粉末为银金属粉末;所述载体层的厚度为44微米,绝缘层厚度10微米,屏蔽层厚度为26微米。测试结果同实施例2。实施例4如图3所示,结构材料同实施例1,不同在于还包括第二屏蔽层5,所述第二屏蔽层5覆设在载体层1下表面;所述载体层的厚度为44微米,绝缘层厚度10微米,第一屏蔽层厚度和第二屏蔽层厚度相同,为26微米。测试结果同实施例2。实施例5如图4所示,结构材料同实施例1,不同在于包括第一胶粘层6,所述第一胶粘层6覆设在载体层1下表面;所述载体层1的厚度为44微米,绝缘层3厚度10微米,第一屏蔽层2厚度为26微米。测试结果同实施例2。实施例6如图5所示,结构材料同实施例5,不同在于还包括第二胶粘层7,所述第二胶粘层7贴附在绝缘层3上表面;所述第一胶粘层6和第二胶粘层7为透明的压敏胶层或导电胶层,厚度为5-50微米;所述载体层1的厚度为44微米,绝缘层3厚度1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米级金属电磁屏蔽膜,其特征在于:包括载体层(1)、第一屏蔽层(2)和绝缘层(3)三层结构,所述的第一屏蔽层(2)为导电油墨层或磁控溅射镀层;所述载体层(1)、第一屏蔽层(2)和绝缘层(3)由下至上依次叠设,所述载体层(1)表面覆设第一屏蔽层(2),所述第一屏蔽层(2)表面覆设绝缘层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种纳米级金属电磁屏蔽膜,其特征在于:包括载体层(1)、第一屏蔽层(2)和绝缘层(3)三层结构,所述的第一屏蔽层(2)为导电油墨层或磁控溅射镀层;所述载体层(1)、第一屏蔽层(2)和绝缘层(3)由下至上依次叠设,所述载体层(1)表面覆设第一屏蔽层(2),所述第一屏蔽层(2)表面覆设绝缘层(3)。
2.根据权利要求1所述纳米级金属电磁屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层(3)为固化的环氧树脂层。
3.根据权利要求1所述纳米级金属电磁屏蔽膜,其特征在于,所述的载体层(1)为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚碳酸酯薄膜。
4.根据权利要求1所述纳米级金属电磁屏蔽膜,其特征在于,所述的导电油墨层,实质由导电粉末表面涂覆油墨构成;所述的导电粉末为银包铜、镍或银金属粉末中的一种。
5.根据权利要求1所述纳米级金属电磁屏蔽膜,其特征在于,所述的磁控溅射镀层,实质由金属靶电镀构成;所述的金属靶为银靶、镍靶或铜靶中的一种。
6.根据权利要求1所述纳米级金属电磁屏蔽膜,其特征在于,还包括第二屏蔽层(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:方瑜渊
申请(专利权)人:江苏元京电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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