一种新型的芯片拆卸和安装工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。本实用新型专利技术结构设计合理，结构简单，方便实用，利用真空吸力来吸取芯片，方便芯片的拆卸，并有效保护芯片不受破坏,避免安装过程中的芯片引脚损坏、提高安装速度和精度，提高了安全性、可靠性和工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型的芯片拆卸和安装工具。
技术介绍
在服务器的组装和测试验证过程中，不可避免的要拆卸CPU、BMC和BIOS芯片，使用镊子或者用手直接进行拆卸会对芯片引脚等造成影响，这就会直接影响到服务器的稳定性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：考虑到CPU、BMC和BIOS等芯片都不是很重，所以可以利用真空吸力来吸取芯片，方便拆卸，特提供一种涡轮式高转速风扇装置。本技术所采用的技术方案为：一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。所述真空吸盘为一大一小两个，分别设置于笔形工具杆的两端。针对大小不同的芯片，采用大小不同的吸盘，方便芯片的拆卸。所述笔形工具杆中间位置设置有一个按钮，按钮通过联动装置连接于连接真空吸盘的连接杆。使用时，将吸盘对准芯片中心位置轻轻按压，然后按下中间的按钮当按下按钮时，联动装置通过连接杆拉动真空吸盘来增强真空效应吸住芯片。所述联动装置的结构为，连接杆的另一端设置有一根牵引绳，按钮的下端设置有一个按压部，按压部设置于牵引绳上方，并贴近牵引绳，牵引绳下方的笔形工具杆内部设置有支撑部，也贴近牵引绳。当按下按钮时，按钮下端的按压部按压牵引绳，牵引绳拉动连接杆，连接杆拉动真空吸盘，增加真空吸附效果。本技术的有益效果为：本技术结构设计合理，结构简单，方便实用，利用真空吸力来吸取芯片，方便芯片的拆卸，并有效保护芯片不受破坏,避免安装过程中的芯片引脚损坏、提高安装速度和精度，提高了安全性、可靠性和工作效率。附图说明图1为本技术的的结构示意图；图2为本技术内部联动装置的结构示意图。具体实施方式下面参照附图所示，通过具体实施方式对本技术进一步说明：实施例1：如图1所示，一种新型的芯片拆卸和安装工具，所述工具的结构包括笔形工具杆1、连接杆3和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆3连接于笔形工具杆1的一端。实施例2：在实施例1的基础上，本实施例所述真空吸盘为一大一小两个，小真空吸盘2和大真空吸盘4，分别设置于笔形工具杆1的两端。实施例3：在实施例1或2的基础上，本实施例所述笔形工具杆1中间位置设置有一个按钮5，按钮5通过联动装置连接于连接真空吸盘的连接杆3。使用时，将吸盘对准芯片中心位置轻轻按压，然后按下中间的按钮当按下按钮时，联动装置通过连接杆拉动真空吸盘来增强真空效应吸住芯片。实施例4：如图2所示，在实施例3的基础上，本实施例所述联动装置的结构为，连接杆3的另一端设置有一根牵引绳7，按钮5的下端设置有一个按压部6，按压部6设置于牵引绳7上方，并贴近牵引绳，牵引绳7下方的笔形工具杆1内部设置有支撑部8，也贴近牵引绳7。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于：所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。

【技术特征摘要】
1.一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于：所述工具的结构包括笔形工具杆、连接杆和真空吸盘，其中真空吸盘通过连接杆连接于笔形工具杆的一端。
2.根据权利要求1所述的一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征在于：所述真空吸盘为一大一小两个，分别设置于笔形工具杆的两端。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型的芯片拆卸和安装工具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王野，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37