背光模组、背光模组的制造方法以及发光键盘技术

本发明专利技术关于背光模组、背光模组的制造方法以及发光键盘，背光模组包含导光基板，其具有出光的第一表面、与第一表面相反的第二表面以及侧面，透明介质层设置于导光基板的第二表面上，光反射层设置于透明介质层下方，具有复数个贯穿孔形成于其中，导光材料层设置于光反射层下方，且导光材料层的一部份填满光反射层中的贯穿孔，光源邻近于导光基板的侧面，其中填满贯穿孔的导光材料层将光线导向出光的第一表面。本发明专利技术通过在光反射层上设置对应键帽的贯穿孔结构来进行光线导向，既可以获得良好光线分配，还可以相较于习知背光模组降低至少约40％的厚度，藉此让发光键盘的厚度可以更加薄化，以满足电脑周边设备的薄型化需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种背光模组，特别有关于应用于发光键盘的薄型化背光模组，以及薄型化背光模组的制造方法。
技术介绍
近年来电脑的使用已经相当普及，而键盘则是作为电脑的输入装置之一，因应使用者的需求，已经发展出发光键盘来提供使用者在光线不足的场合中操作电脑。发光键盘通常包含具有多个按键的键盘部，以及设置在键盘部下方的背光装置，背光装置可以让键盘部的按键具有发光效果。在习知的发光键盘中，背光装置通常是由遮罩层、导光板以及反射片所组成，导光板与反射片之间利用粘着层粘接在一起，并且导光板与遮罩层之间也是利用粘着层粘接，由于导光板、反射片和遮罩层各自的厚度有一定的限制，无法缩减太多，而且位于导光板、反射片和遮罩层之间的两层粘着层更加厚了背光装置的整体厚度，因此，在发光键盘中，习知的背光装置的厚度无法降低，导致发光键盘无法达到薄化的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供薄型化背光模组的结构设计及其制造方法，此薄型化背光模组可应用于发光键盘，使得发光键盘达到薄化的要求。为了达到上述目的，本专利技术提出一种背光模组，该背光模组包括导光基板、透明介质层、光反射层、导光材料层和光源。其中导光基板具有用于出光的第一表面、侧面及与该第一表面相反的第二表面；透明介质层设置于该导光基板的该第二表面上；光反射层设置于该透明介质层下方，该光反射层具有复数个贯穿孔；导光材料层设置于该光反射层下方，且该导光材料层的一部份填满该光反射层的该复数个贯穿孔；光源邻近于该导光基板的该侧面设置，其中填满该复数个贯穿孔的该导光材料层将光线导向该第一表面。作为可选的技术方案，该透明介质层的折射率为1.3至1.5。作为可选的技术方案，该透明介质层的材料包括光学胶，且该透明介质层的厚度为1μm至2μm。作为可选的技术方案，该导光基板的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、压克力树脂或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，且该导光基板的厚度为0.2mm至0.3mm。作为可选的技术方案，该光反射层的材料包括银、铝、钛、铬或金，且该光反射层的厚度为0.1μm至1μm。作为可选的技术方案，该导光材料层的材料包括导光油墨，且该导光材料层的厚度为5μm至10μm。作为可选的技术方案，该光反射层的一表面与该透明介质层紧密贴合，且填满该复数个贯穿孔中的该导光材料层的该部份与该透明介质层直接接触。作为可选的技术方案，该复数个贯穿孔包括复数个点状贯穿孔，该复数个点状贯穿孔的剖面形状包括半圆形、半椭圆形及三角形中的至少其中一种，且接近该光源的贯穿孔的面积和分布密度小于远离该光源的贯穿孔的面积和分布密度。此外，本专利技术还提出一种发光键盘，该发光键盘还包括键盘部和上述的背光模组，该背光模组设置于该键盘部下方。作为可选的技术方案，该键盘部包括复数个按键元件，每一个按键元件包括键帽、薄膜开关、剪刀式支撑结构和弹性元件，该薄膜开关设置于该键帽下方，该剪刀式支撑结构和该弹性元件均设置于该键帽与该薄膜开关之间，其中该键帽具有透光区，该背光模组的该光反射层中的该复数个贯穿孔的位置对应于该键帽，且该背光模组发出的光线穿透该键帽的该透光区。此外，本专利技术还提出一种背光模组的制造方法，该背光模组的制造方法包括：提供导光基板，该导光基板具有用于出光的第一表面、与该第一表面相反的第二表面和侧面；形成透明介质层在该导光基板的该第二表面上；形成光反射层在该透明介质层下方；在该光反射层中形成复数个贯穿孔；形成导光材料层在该光反射层下方，并且该导光材料层的一部份填满该光反射层的该复数个贯穿孔；邻近于该导光基板的该侧面设置光源，其中填满该复数个贯穿孔的该导光材料层将光线导向该第一表面。作为可选的技术方案，该透明介质层的材料包括光学胶，形成该透明介质层的步骤包括涂布制程，且该透明介质层的厚度为1μm至2μm。作为可选的技术方案，该光反射层的材料包括、铝、钛、铬或金，形成该光反射层的步骤包括溅镀制程，且该光反射层的厚度为0.1μm至1μm。作为可选的技术方案，在该光反射层中形成该复数个贯穿孔的步骤包括使用激光雕刻制程。作为可选的技术方案，该导光材料层的材料包括导光油墨，形成该导光材料层的步骤包括印刷制程，且该导光材料层的厚度为5μm至10μm。作为可选的技术方案，该光反射层的一表面与该透明介质层紧密贴合，且填满该复数个贯穿孔的该导光材料层的该部分与该透明介质层直接接触。作为可选的技术方案，该复数个贯穿孔包括复数个点状贯穿孔，该复数个点状贯穿孔的剖面形状包括半圆形、半椭圆形及三角形的至少其中一种，且远离该光源的贯穿孔的面积和分布密度大于接近该光源的贯穿孔的面积和分布密度。依据本专利技术的实施例，背光模组的整体厚度可由导光基板、透明介质层、光反射层以及导光材料层的总和决定，在一些实施例中，背光模组的整体厚度可约为0.30mm至0.32mm之间。本专利技术由于在光反射层上设置对应键帽的贯穿孔，再搭配设置于光反射层下方的导光材料层，使得自光源发出的光线在贯穿孔位置经由导光材料层的导向射向第一表面，不需要再设置传统的遮罩层以及用于将遮罩层和导光板进行黏合的粘合层。在习知的发光键盘中，其背光模组是由遮罩层、导光板和反射片，以及介于这些元件之间的粘着层所组成，习知的发光键盘的背光模组的整体厚度约为0.45mm至0.5mm之间，而本专利技术的背光模组的整体厚度相较于习知的发光键盘的背光模组则可减少至少约40％，在达到良好的光线分配情况下，还可藉此进一步降低发光键盘的厚度，达到薄化的要求。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为依据本专利技术的一实施例的发光键盘的剖面示意图；图2为依据本专利技术的一实施例的背光模组的剖面示意图；图3A至图3E为依据本专利技术的一实施例的制造图2的背光模组的各中间阶段的剖面示意图。具体实施方式以下详述本专利技术的背光模组的一些实施例的结构设计与制造方法，以及包含本专利技术的背光模组的发光键盘的一些实施例，然而，可以理解的是，本专利技术提供的专利技术概念可以在各种广泛的背景中实施，在此所讨论的特定实施例仅用于说明本专利技术的一些实施例的制造与使用的特定方式，并非用于限定本专利技术的范围。参阅图1，其为依据本专利技术的一实施例的发光键盘100的剖面示意图，发光键盘100包含键盘部110，以及设置在键盘部110下方的背光模组120，藉由背光模组120朝向键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，其特征在于包括：导光基板，具有用于出光的第一表面、侧面及与该第一表面相反的第二表面；透明介质层，设置于该导光基板的该第二表面上；光反射层，设置于该透明介质层下方，该光反射层具有复数个贯穿孔；导光材料层，设置于该光反射层下方，且该导光材料层的一部份填满该光反射层的该复数个贯穿孔；以及光源，邻近于该导光基板的该侧面设置；其中，填满该复数个贯穿孔的该导光材料层将光线导向该第一表面。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于包括：
导光基板，具有用于出光的第一表面、侧面及与该第一表面相反的第二表
面；
透明介质层，设置于该导光基板的该第二表面上；
光反射层，设置于该透明介质层下方，该光反射层具有复数个贯穿孔；
导光材料层，设置于该光反射层下方，且该导光材料层的一部份填满该光
反射层的该复数个贯穿孔；以及
光源，邻近于该导光基板的该侧面设置；
其中，填满该复数个贯穿孔的该导光材料层将光线导向该第一表面。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：该透明介质层的折射率
为1.3至1.5。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：该透明介质层的材料包
括光学胶，且该透明介质层的厚度为1μm至2μm。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：该导光基板的材料包括
聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、压克力树脂或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，且
该导光基板的厚度为0.2mm至0.3mm。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：该光反射层的材料包括
银、铝、钛、铬或金，且该光反射层的厚度为0.1μm至1μm。
6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：该导光材料层的材料包
括导光油墨，且该导光材料层的厚度为5μm至10μm。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：该光反射层的一表面与
该透明介质层紧密贴合，且填满该复数个贯穿孔中的该导光材料层的该部份与
该透明介质层直接接触。
8.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于：该复数个贯穿孔包括复
数个点状贯穿孔，该复数个点状贯穿孔的剖面形状包括半圆形、半椭圆形及三
角形中的至少其中一种，且接近该光源的贯穿孔的面积和分布密度小于远离该
光源的贯穿孔的面积和分布密度。
9.一种发光键盘，其特征在于包括：
键盘部；以及
如权利要求1至8中任意一项所述的背光模组，该背光模组设置于该键盘
部下方。
10.根据权利要求9所述的发光键盘，其特征在于：该键盘部包括复数个按
键元件，每一个按键元件包括键帽、薄膜开关、剪刀式支撑结构和弹性元件，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗义童，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32