一种LED数码管的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED数码管的封装工艺，依次对PCB拼板进行跳PIN，压PIN，浸锡，清洗，固晶，焊线，分板工序，采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，且作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等不良现象的发生，还可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象，同时，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率和产品良率，也可以有效的降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED芯片封装领域，具体涉及一种LED数码管的封装工艺。
技术介绍
LED数码管实际上是由七个发光管组成8字形构成的，加上小数点就是8个。这些段分别由字母a,b,c,d,e,f,g,dp来表示。当数码管特定的段加上电压后，这些特定的段就会发亮，以形成我们眼睛看到的2个8数码管字样了。如：显示一个“2”字，那么应当是a亮b亮g亮e亮d亮f不亮c不亮dp不亮。LED数码管有一般亮和超亮等不同之分，也有0.5寸、1寸等不同的尺寸。小尺寸数码管的显示笔画常用一个发光二极管组成，而大尺寸的数码管由二个或多个发光二极管组成，一般情况下，单个发光二极管的管压降为1.8V左右，电流不超过30mA。发光二极管的阳极连接到一起连接到电源正极的称为共阳数码管，发光二极管的阴极连接到一起连接到电源负极的称为共阴数码管。常用LED数码管显示的数字和字符是0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、A、B、C、D、E、F。目前，LED数码管都采用的是单板固晶焊线的方式作业，不仅效率不高，不良率也比较高，前道工序清洗PCB易造成PIN的弯曲变形，一些小尺寸的产品在固晶焊线工序上模具是很浪费时间的， PCB取放时也极易造成芯片被抹掉或者线弧被碰倒的现象，造成修补率很高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种LED数码管的封装工艺，解决了现有技术中单板PCB固晶焊线效率低、成品率低、成本高的问题。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；步骤4、清洗完成后进行烘烤；步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。所述步骤3中的PCB拼板用清洗篮放入超声波清洗设备中。所述步骤5中的固晶工序中的固晶胶为透明胶体。所述透明胶体为环氧树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。所述LED数码管为8段LED数码管。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。2、采用PCB拼板作业，作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等不良现象的发生。3、采用PCB拼板可有效的降低成本，提高生产效率和产品良率。4、采用PCB拼板作业可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象。具体实施方式下面对本专利技术的结构及工作过程作进一步说明。一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；步骤4、清洗完成后进行烘烤；步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。所述步骤3中的PCB拼板用清洗篮放入超声波清洗设备中。所述步骤5中的固晶工序中的固晶胶为透明胶体。所述透明胶体为环氧树脂、硅胶或者环氧树脂与硅胶的混合物。所述LED数码管为8段LED数码管。本专利技术工艺流程为跳PIN→压PIN→浸锡→清洗→固晶→焊线，此过程实施的PCB均采用拼板工艺，具体过程如下：前期工序：在拼板PCB上完成跳PIN，压PIN后，将拼板PCB放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡，焊锡完成的PCB无需分板，用清洗篮放入超声波清洗设备中清洗，清洗完成后进行烘烤；固晶工序：调整好固晶夹具，将拼板PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，固晶完成后进行烘烤；焊线工序：将烘烤完成的拼板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；分板工序：将焊线完成的拼板放入分板机中进行分板工作。 采用拼板作业可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象，例如生产0.3英寸的单八数码管，一块模具上100片PCB的时间约为3分钟，固好芯片下模具5分钟，总共为8分钟，采用拼板工艺的10几秒就可以完成这些动作，效率大大提升。 采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率也可以减少人工。采用PCB拼板作业，作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等不良现象的发生。采用传统工艺和本专利技术PCB拼板工艺的产能及有益效果如下表： 采用PCB拼板可有效的降低成本，提高生产效率和产品良率。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；步骤4、清洗完成后进行烘烤；步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；其特征在于：所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还包括PCB拼板的分板工序。

【技术特征摘要】
1.一种LED数码管的封装工艺，包括如下步骤：
步骤1、在PCB板上跳PIN，压PIN；
步骤2、将PCB板放入浸锡夹具，用波峰焊自动焊锡；
步骤3、对自动焊锡后的PCB板进行清洗；
步骤4、清洗完成后进行烘烤；
步骤5、调整好固晶夹具，将PCB放入固晶模具中，设定好固晶参数及固晶位置进行固晶，然后进行烘烤；
步骤6、将烘烤完成的PCB板放入焊线夹具，调整好机台参数进行焊线作业；
其特征在于：所述PCB板为多个PCB单板的PCB拼板，所述步骤6后还...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦超，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32