冲头结构、壳体结构的冲压方法及壳体结构技术

一种冲头结构、壳体结构的冲压方法及壳体结构。冲头结构具有一冲头本体。冲头本体具有一冲压面以及与冲压面相连的一导引面，导引面环绕冲压面，且冲压面与导引面具有一第一钝角。因此，冲头结构可于壳件上冲压出较小面积的图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种冲头结构、壳体结构的冲压方法及壳体结构，特别是一种冲头本体具有导引面的冲头结构、壳体结构的冲压方法及壳体结构。
技术介绍
随着科技的发展，使用者对于电子装置的外观也有更高的要求。因此，会在外观壳件上设计图案以提升壳件的美感。一般而言，是透过冲压制程以在壳件上形成图案。当所欲设计图案较小时，就需要使用较小的冲头。然而，由于小冲头的强度不佳，因而生产效率会随之降低。另一方面，也有将小图案简化成线条的解决方案，然而所压印出来的造型较不美观。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术是关于一种冲头结构、壳体结构的冲压方法及壳体结构，以解决先前技术中不易在壳件上形成小图案的问题。根据本专利技术一实施例所揭露的冲头结构，冲头结构具有一冲头本体。冲头本体具有一冲压面以及与冲压面相连的一导引面，导引面环绕冲压面，且冲压面与导引面具有一第一钝角。在一实施例中，冲压面的面积小于1平方公分。在一实施例中，第一钝角介于100至160度之间。在一实施例中，第一钝角介于110至150度之间。在一实施例中，冲头本体为一实心柱体。根据本专利技术一实施例所揭露的壳体结构的冲压方法，包含以下步骤。提供一壳体结构。提供一冲头结构。执行一冲压程序，以令冲头结构于壳体结构的表面形成一冲压图案。冲压图案具有相连的一凹陷底面以及一凹陷侧缘，凹陷侧缘环绕凹陷底面。冲头结构的冲压面对应形成凹陷底面。冲头结构的导引面对应形成凹陷侧缘。凹陷底面与凹陷侧缘具有一第二钝角。根据本专利技术一实施例所揭露的壳体结构，壳体结构的表面具有一冲压图案。冲压图案具有相连的一凹陷底面以及一凹陷侧缘。凹陷底面与凹陷侧缘具有一钝角。在一实施例中，壳体结构的凹陷底面的面积小于1平方公分。在一实施例中，钝角介于100至160度之间。在一实施例中，钝角介于110至150度之间。根据上述本专利技术实施例所揭露的冲头结构、壳体结构的冲压方法及壳体结构，由于冲头本体具有与冲压面相连的导引面，且冲压面与导引面具有一钝角，因而在冲压小图案时，一方面可维持冲头结构的使用寿命，一方面还可增加生产效率。如此一来，即解决了先前技术中不易在壳件上形成小图案的问题。一方面，本专利技术不需要将图案简化成线条，因而保有较佳的美感。另一方面，冲头结构也具有较佳的使用寿命及生产效率。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下的具体实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。附图说明图1A为根据本专利技术一实施例所揭露的冲头结构的立体示意图。图1B为图1A的冲头结构的侧视图。图1C为图1A的冲头结构的仰视图。图2为根据本专利技术一实施例所揭露的壳体结构的冲压方法的流程图。图3A为对应图2的步骤S1的侧视图。图3B为对应图2的步骤S2的侧视图。图4为根据本专利技术一实施例所揭露的壳体结构及冲头结构的侧视图。图5为图4的壳体结构的仰视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。以下在具体实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。首先，请参阅图1A至图1C，图1A为根据本专利技术一实施例所揭露的冲头结构的立体示意图。图1B为图1A的冲头结构的侧视图。图1C为图1A的冲头结构的仰视图。冲头结构10具有一冲头本体100。在本实施例中，冲头本体100例如为一实心柱体，因而冲头本体100具有较佳的冲压强度。冲头本体100具有一冲压面110以及与冲压面110相连的一导引面120，导引面120环绕冲压面110。也就是说，在进行冲压程序时，冲头本体100主要是透过冲压面110以冲压图案。在本实施例中，冲压面110的面积小于1平方公分。也就是说，本实施例的冲头本体100可冲压出较小面积的图案。详细来说，冲压面110与导引面120具有一第一钝角A1。因此，在进行冲压时，冲头结构10的受力较为分散，而使得冲头结构10具有较长的使用寿命。另一方面，还可增加冲压程序的效率。在本实施例中，第一钝角A1介于100至160度之间。在本实施例及部分其它实施例中，第一钝角A1介于110至150度之间。由此，以进一步提升冲头结构10的使用寿命以及冲压程序的效率。以下介绍本专利技术的冲压方法。请一并参阅图2、图3A、图3B及图4。图2为根据本专利技术一实施例所揭露的壳体结构的冲压方法的流程图。图3A为对应图2的步骤S1的侧视图。图3B为对应图2的步骤S2的侧视图。图4为根据本专利技术一实施例所揭露的壳体结构及冲头结构的侧视图。首先，提供一壳体结构20(S1)(如图3A所示)。壳体结构20例如但不限于为一电子装置的外观壳件。接着，提供一冲头结构10(S2)(如图3B所示)。冲头结构10的结构如上所述，故不重复描述。最后，执行一冲压程序(S3)(如图4所示)。由此，以令冲头结构10于壳体结构30的表面形成一冲压图案300。如图4所示，冲压图案300具有相连的一凹陷底面310以及一凹陷侧缘320。凹陷侧缘320环绕凹陷底面310。凹陷底面310对应于冲头结构10的冲压面110，凹陷侧缘320则对应于冲头结构10的导引面120。详细来说，在冲压程序S3的步骤中，冲头结构10的冲压面110会在壳体结构30对应形成凹陷底面310。同时，冲头结构10的导引面120则会在壳体结构30对应形成凹陷侧缘320。凹陷底面310与凹陷侧缘320具有一第二钝角A2，第二钝角A2对应于冲压面110与导引面120所具有的第一钝角A1。在本实施例中，第二钝角A2介于100至160度之间。在本实施例及部分其它实施例中，第二钝角A2介于110至150度之间。请一并参阅图4及图5，图5为图4的壳体结构的仰视图。在本实施例中，壳体结构30的凹陷底面310的面积小于1平方公分。亦即，壳体结构30具有较小面积的图案。根据上述本专利技术实施例所揭露的冲头结构、壳体结构的冲压方法及壳体结构，由于冲头本体具有与冲压面相连的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冲头结构，具有一冲头本体，其中所述冲头本体具有一冲压面以及与所述冲压面相连的一导引面，所述导引面环绕所述冲压面，且所述冲压面与所述导引面具有一第一钝角。

【技术特征摘要】
1.一种冲头结构，具有一冲头本体，其中所述冲头本体具有一冲压面以及
与所述冲压面相连的一导引面，所述导引面环绕所述冲压面，且所述冲压面与
所述导引面具有一第一钝角。
2.如权利要求1所述的冲头结构，其中所述冲压面的面积小于1平方公分。
3.如权利要求1所述的冲头结构，其中所述第一钝角介于100至160度之
间。
4.如权利要求3所述的冲头结构，其中所述第一钝角介于110至150度之
间。
5.如权利要求1所述的冲头结构，其中所述冲头本体为一实心柱体。
6.一种壳体结构的冲压方法，包含：
提供一壳体结构；
提供如权利要求1至权利要求5中任一项所述的一冲头结构；以及
执行一冲压程序，以令所述冲头结构于所述壳体结构的表面形...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子民，黄俊豪，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31