带支架的基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带支架的基板的制造方法，包括：形成基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。本发明专利技术的有益效果在于：将所述支架板与基板贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本发明专利技术也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种带支架的基板的制造方法。
技术介绍
随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。在集成电路晶片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求。这些要求导致对封装基板的厚度越来越薄。但是基板厚度变薄会导致封装过程中出现翘曲以及基板板边破损等问题的几率增大。基板的翘曲和破损会给后续的封装过程带来不便和风险，进而影响产品良率。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种带支架的基板的制造方法，以尽量减小基板翘曲和破损情况发生的几率。为解决上述问题，本专利技术提供一种带支架的基板的制造方法，包括：形成基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。可选的，形成支架板的步骤还包括：形成包含树脂材料的支架板。可选的，形成支架板的步骤还包括：形成树脂材料的支架板，或者，形成表面覆盖有铜箔的树脂板，或者，形成树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板。可选的，形成支架板的步骤包括：提供与所述基板边缘区形状相对应的支架板模具；在所述支架板模具中填充熔融的支架板材料，以注塑形成所述支架板；在形成所述支架板后，去除所述模具。可选的，形成支架板的步骤包括：提供一板状支架板材料；去除对应于基板有效区的支架板材料，剩余的支架板材料形成所述支架板。可选的，采用铣刀切割、冲压或者激光切割的方式去除对应于基板有效区的支架板材料。可选的，形成基板的步骤包括：所述基板的有效区包括多个相互独立的有效区区块，多个有效区区块呈阵列状排布；所述边缘区设于每个有效区区块的周围；形成支架板的步骤包括：使所述支架板具有多个对应于所述有效区区块的镂空部分。可选的，使支架板与基板贴合固定步骤包括：在所述支架板的贴合面设置粘附层，所述支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区贴合固定。可选的，设置粘附层的步骤包括：在所述支架板的贴合面上涂胶；使所述胶固化以形成所述粘附层。可选的，设置粘附层的步骤还包括：在所述粘附层上覆盖一层保护膜；使支架板通过所述粘附层与所述基板的边缘区贴合的步骤还包括：撕除所述保护膜以露出所述粘附层。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：通过提供与基板边缘区形状相对应的支架板，将所述支架板与基板贴合，这样支架板便起到了加固基板边缘区的作用，进而可以在一定程度上防止基板发生翘曲。支架板与基板相互贴合而不必拆除，相对于现有技术中拆除支架的方式，本专利技术也可以减少基板受到损伤、产生破损的几率。进一步，提供包含树脂材料的支架板可以进一步减少基板发生翘曲的几率，因为树脂材料的吸热率较小，基板与支架板接触的部分吸热相对较少，整个基板不同部位的受热差值较小，这样基板不容易因受热不均而发生翘曲变形。附图说明图1是本专利技术带支架的基板的制造方法一实施例的流程示意图；图2至图9是本专利技术带支架的基板的制造方法一实施例中各个步骤的结构示意图。具体实施方式现有的基板容易发生翘曲变形，所以现有技术中会在基板的背面安装一整板。但是这种整板对基板的保护力度不够，还是会容易导致基板翘曲变形因为这种整板容易导致基板受热不均而加重基板的变形程度，且整板在使用后需要拆除，拆除过程容易导致基板受到损伤。因此，本专利技术提供一种带支架的基板的制造方法，以尽量改善基板翘曲和破损情况发生的几率。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。参考图1，为本专利技术带支架的基板的制造方法一实施例的流程示意图。所述带支架基板的制造方法在本实施例中包括以下步骤：S101，形成基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；S102，形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；S103，使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。需要说明的是，本专利技术对步骤S101和步骤S102之间的先后顺序不作任何限定。因为提供基板的步骤和形成支架板的步骤并不冲突，可以同时进行，也可以分先后进行。下面结合附图对各个步骤做进一步说明。首先执行步骤S101，如图2所示，提供基板100，所述基板100包括形成有半导体器件的有效区110，以及位于所述有效区110周围的边缘区120。请继续参考图2，在本实施例中，所述基板100的有效区110包括若干相互独立的有效区区块10，所述有效区区块10之间呈阵列状排布。相应的，所述边缘区120环绕地设于每个有效区区块10的周围。但是本领域技术人员应当了解的是，本实施例中有效区的形状以及划分规则应当根据实际情况进行设定，相应的，边缘区120的形状和范围也会随着有效区110的改变而改变，因此本专利技术对所有效区110和边缘区120的形状不作任何限定。同时，在本实施例中，提供厚度范围在65～115微米的基板100；例如，可以提供厚度在100微米左右的基板100。但是需要说明的是，以上参数仅为本专利技术的一个实施例。基板100的实际厚度应当以实际情况的需求为准，本专利技术对此不作限定。结合参考图3和图4，执行步骤S102，形成与所述基板100边缘区120形状相对应的支架板200(参考图4)，所述支架板200包括用于与基板100相贴合的贴合面，在后续步骤中，所述支架板200通过所述贴合面与基板100相贴合。在本实施例中，可以提供包含树脂材料的支架板200。这种材料的热导率较低，吸热量少，这样支架板200对基板100的热量传递也较少，进而可以在一定程度上减少基板100局部区域受热过多而发生形变翘曲的问题。同时，树脂材料质量较轻且容易加工，也一定程度上简化了制作工艺。具体的，可以采用如BT树脂或者环氧树脂材料的支架板200。具体的，本实施例中可以形成树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板200，也就是说，本实施例中的支架板200为采用板状树脂与铜箔间隔叠加形成的压合板。这种压合板结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带支架的基板的制造方法，其特征在于，包括：形成基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周围的边缘区；形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板相贴合的贴合面；使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。

【技术特征摘要】
1.一种带支架的基板的制造方法，其特征在于，包括：
形成基板，所述基板包括用于形成器件的有效区，以及位于所述有效区周
围的边缘区；
形成与所述基板边缘区形状相对应的支架板，所述支架板包括用于与基板
相贴合的贴合面；
使支架板的贴合面与所述基板的边缘区贴合固定。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成支架板的步骤包括：形
成包含树脂材料的支架板。
3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，形成支架板的步骤包括：
形成树脂材料的支架板，或者，形成表面覆盖有铜箔的树脂板，或者，形
成树脂与铜箔间隔地叠加压合的支架板。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成支架板的步骤包括：
提供与所述基板边缘区形状相对应的支架板模具；
在所述支架板模具中填充熔融的支架板材料，以注塑形成所述支架板；
在形成所述支架板后，去除所述模具。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成支架板的步骤包括：
提供一板状支架板材料；
去除对应于基板有效区的支架板材料，剩余的支架板材料形成所述支架板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱海青，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32