OLED面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置制造方法及图纸

技术编号:11131566 阅读:127 留言:0更新日期:2015-03-12 01:15
本发明专利技术提供了一种OLED面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置,该方法包括:制作在上下基板之间形成有支撑胶的OLED母板,所述支撑胶位于切割线的下方;沿所述切割线对所述OLED母板进行切割得到OLED面板。本发明专利技术提供的制作方法中,在刀轮对OLED母板进行切割时,由于支撑胶的支撑,OLED母板的上下基板形变较小,刀轮的行走精度得以提升,可以使得切割线与封装胶之间的距离大大降低,进而能够使得制作的OLED面板的边框的宽度相比与传统的制作方法制作的OLED面板的边框的宽度大大降低。

【技术实现步骤摘要】
OLED面板及制作方法、丝网印刷版、显不装直
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种0LED面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置。
技术介绍
在发光二极管(Light-Emitting D1de, 0LED)面板制作时,一般是先形成具有完整层结构的0LED母板(包括显示区域、驱动电路、玻璃封装胶以及玻璃基板等),之后对0LED母板进行切割得到各个0LED面板。图1示出了现有技术中对0LED母板进行切割时的情形,该0LED母板包括上基板1 (封装基板),下基板(背板)2,位于上下基板之间的显示区域3,以及封装胶4,两个0LED面板的封装胶4之间为包含有长度为2L的中空区域,刀轮5在两个0LED面板对应的封装胶之间中空区域进行切割,切割完成后,得到如图2所示的0LED面板,封装胶4以及割线到封装胶4之间的区域(宽度为L)构成0LED面板的边框区域。在刀轮5对0LED母板进行切割时,刀轮对0LED母板的压力会导致0LED母板的上下基板发生形变,而这样的形变会降低刀轮5的行走精度,这样为了避免切割到封装胶4,需要中空区域足够的宽,不利于0LED面板的窄边框化。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以降低0LED面板的边框宽度的方法。 为了达到上述目的,本专利技术提供了一种0LED母板的制作方法,包括: 制作在上下基板之间形成有支撑胶的0LED母板,所述支撑胶位于切割线的下方; 沿所述切割线对所述0LED母板进行切割得到0LED面板。 进一步的,所述制作在上下基板之间形成有支撑胶的0LED母板,包括: 在印刷封装胶的同一道工序中,在切割线的下方印刷支撑胶。 进一步的,所述封装胶与所述支撑胶之间存在预设距离的缝隙。 进一步的,所述支撑胶的材质为玻璃粉。 本专利技术提供了一种丝网印刷版,所述丝网印刷版包括适于在0LED母板上各个0LED面板的边缘区域印刷封装胶的第一图形区域,其特征在于,所述丝网印刷版还包括适于在切割线下方印刷支撑胶的第二图形区域。 进一步的,所述第一图形区域和所述第二图形区域之间存在预设距离的缝隙。 进一步的,所述第一图形区域和/或所述第二图形区域中,对应于封装胶或者支撑胶边缘的区域的开口率大于其他区域。 本专利技术还提供了一种0LED面板,在所述0LED面板的封装胶的外侧,还包括位于上下基板之间的支撑胶,所述支撑胶的外侧侧边与上下基板的侧边齐平。 进一步的,所述封装胶的外侧侧边与上下基板的侧边之间的距离小于不具有支撑胶的0LED面板中封装胶的外侧侧边与上下基板的边缘之间的距离。 本专利技术还提供了一种0LED显示装置,包括上述任一项所述的0LED面板。 本专利技术提供的0LED面板的制作方法中,在对0LED母板进行切割之前,在切割线的下方形成支撑胶。这样在刀轮对0LED母板进行切割时,由于支撑胶的支撑,0LED母板的上下基板形变较小,刀轮的行走精度得以提升,可以使得切割线与封装胶之间的距离大大降低,进而能够使得制作的0LED面板的边框的宽度相比与传统的制作方法制作的0LED面板的边框的宽度大大降低。 【附图说明】 图1为现有技术的0LED面板制作方法中对0LED母板进行切割时的示意图; 图2为利用现有技术的0LED面板制作方法得到的0LED面板的部分区域的结构示意图; 图3为本专利技术提供的0LED面板的制作方法的流程示意图; 图4为本专利技术提供的0LED面板制作方法中对0LED母板进行切割时的示意图; 图5为利用本专利技术提供的0LED面板制作方法得到的0LED面板的区域的结构示意图; 图6为本专利技术提供的丝网印刷版的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例,对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。 本专利技术提供了一种0LED面板的制作方法,如图3所示,该方法包括: 步骤301,制作在上下基板之间形成有支撑胶的0LED母板,所述支撑胶位于切割线的下方。 在具体实施时,可以采用丝网印刷的方法,在下基板上对应于切割线的位置沉积玻璃粉,之后在将上基板与下基板对盒封装之后,采用激光照射使玻璃粉固化,得到切割线下方形成有支撑胶的0LED母板。当然在实际应用中,也可以采用其他方式实现上述的步骤301,或者也可以沉积其他材料作为支撑胶,在能够达到同等效果的前提爱,相应的技术方案均应该落入本专利技术的保护范围。 步骤302,沿所述切割线对所述0LED母板进行切割得到0LED面板。 下面结合图4和图5对本专利技术提供的制作方法对本专利技术的技术效果进行说明:如图4所示,为步骤302中,对步骤301中所形成的0LED母板进行切割时的示意图。此时刀轮5位于支撑胶6的正上方或者正下方。这样,在进行切割时,由于基板的形变相对较小,能够避免由于形变导致的基板的破裂产生微裂纹。另一方面,由于基板的形变较小,刀轮5的行走精度可以大大提高,这样封装胶4与切割线之间的距离L’可以大大缩小。如图5所示,利用本专利技术提供的0LED面板的制作方法所制作的面板具有较小宽度的边框。 进一步的,可以在印刷封装胶的同一道工序中,在切割线的下方印刷支撑胶。 通过这种方式,无需为了印刷支撑胶而专门多出一道工序,降低支撑胶制作的复杂度。 进一步的,如图4所示,所述封装胶与所述支撑胶之间存在预设距离的缝隙。 在具体实施时,这里的预设距离的大小可以根据本领域技术人员的需要进行设定。通过这种方式,能够避免对支撑胶进行切割时支撑胶所产生的裂纹向封装胶延伸。当然,如果不考虑对封装胶的影响,封装胶与支撑胶可以相连,即封装胶与支撑胶为一体结构,相应的方案同样能够解决避免基板产生较大形变的问题,本专利技术优选的实施方式不能理解为对本专利技术保护范围的限定。 进一步的,所述支撑胶的材质为玻璃粉。 使支撑胶图形的材质作为玻璃粉,一方面能够增加对基板的支撑强度,更好的防止基板的形变。另一方面,由于封装胶一般也有玻璃粉制作,可以在一道工序中通过玻璃粉形成封装胶和支撑脚,进一步降低制作的难度。 本专利技术还提供了一种丝网印刷版,如图6所示,该丝网印刷版包括: 第一图形区域Al、第二图形区域A2和非图形区域B。这里的图形区域是指具有开口的区域,印刷的墨粉可以经过开口沉积到下基板上。相应的,非图形区域B是指没有开口的区域。在第一图形区域Al和第二图形区域A2之间存在预设的间隙,在该间隙内也不具有开口,即第一图形区域Al和第二图形区域A2之间的区域为非图形区域B。 第一图形区域Al用于印刷封装胶,第二图形区域A2用于印刷支撑胶。利用第二图形区域A2印刷得到的支撑胶位于所制作的OLED母板的切割线的下方。 利用本专利技术提供的丝网印刷版能够在印刷封装胶的同时在切割线的下方印刷支撑胶,使得相应的OLED母板在切割时不易产生微裂纹,并能允许降低所制作的OLED面板的边框的宽度。同时,可以避免对支撑胶进行切割时支撑胶上产生的微裂纹向封装胶蔓延。 作为一种优选的方式,每一个Al区域包括All区域和A12区域,其中A12区域位于All区域的两侧,用于形成相应的封装胶的边缘区域,且A12区域的开口率大于All区域的开口率。 作为一种优选本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种OLED面板的制作方法,其特征在于,包括:制作在上下基板之间形成有支撑胶的OLED母板,所述支撑胶位于切割线的下方;沿所述切割线对所述OLED母板进行切割得到OLED面板。

【技术特征摘要】
1.一种OLED面板的制作方法,其特征在于,包括: 制作在上下基板之间形成有支撑胶的OLED母板,所述支撑胶位于切割线的下方; 沿所述切割线对所述OLED母板进行切割得到OLED面板。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述制作在上下基板之间形成有支撑胶的OLED母板,包括: 在印刷封装胶的同一道工序中,在切割线的下方印刷支撑胶。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述封装胶与所述支撑胶之间存在预设距离的缝隙。4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述支撑胶的材质为玻璃粉。5.一种丝网印刷版,所述丝网印刷版包括适于在OLED母板上各个OLED面板的边缘区域印刷封装胶的第一图形区域,其特征在于,所述丝网印刷版还包括适于在切割线下方印刷支...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙亮
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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