具有串扰补偿的通信连接器制造技术

一种包括具有多个导体对的插头接口触头(25)以及相应的电缆连接器触头(28)的通信连接器。印刷电路板(26)将插头接口触头(25)连接至相应的电缆连接器触头(28)。印刷电路板(26)包括在第一导体对和第二导体对之间的电路。此电路具有在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一互感耦合、在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一电容性耦合。第一电容性耦合与第一互感耦合是大约同时的。分路电容性耦合将第二导体对的第一导体连接至第二导体对的第二导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有串扰补偿的通信连接器
本专利技术涉及通信网络并且尤其涉及包括通信插座的通信连接器。
技术介绍
计算的演化已见证了网络重要性中的显著偏移。不断增长的信息量正在不断地在广泛的用户之间被聚集、存储以及共享。除了数据的绝对增长之外，用户已经开始期待对此信息的更快速访问。此大小和速度的结合已创建对能够支持高数据率的网络基础结构的需求。当前的网络容易地采用插座和插头以及其它通信连接器。这些连接器通常包括紧密间隔的并行导体，其允许插座和插头连接至彼此。常规的通信连接器已经以相对少的问题被用在相对低的数据率应用中。然而，随着传输频率和数据率增长，由插座和/或插头内的紧密间隔的并行导体之间的电容性和电感性耦合所引起的串扰(具体地近端串扰(NEXT))连同其它参数诸如回波损耗和模式转换，已经越来越成问题。因此，期望具有能够实现改进的性能的通信连接器。
技术实现思路
相应地，本专利技术的至少一些实施例一般针对通信连接器和/或其内部部件以及它们的使用方法。在实施例中，本专利技术包括具有包含多个导体对的插头接口触头以及相应的电缆连接器触头的通信连接器。印刷电路板将插头接口触头连接至相应的电缆连接器触头。印刷电路板包括在第一导体对和第二导体对之间的电路。此电路具有在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一互感耦合以及在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一电容性耦合。第一电容性耦合与第一互感耦合是大约同时发生的。分路电容性耦合将第二导体对的第一导体连接至第二导体对的第二导体。在另一实施例中，本专利技术包括具有连接至通信连接器的通信设备的通信系统。通信连接器包括具有多个导体对的插头接口触头以及相应的电缆连接器触头。印刷电路板将插头接口触头连接至相应的电缆连接器触头。印刷电路板包括在第一导体对和第二导体对之间的电路。此电路具有在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一互感耦合以及在第一导体对的第一导体和第二导体对的第一导体之间的第一电容性耦合。第一电容性耦合与第一互感耦合是大约同时发生的。分路电容性耦合将第二导体对的第一导体连接至第二导体对的第二导体。在又一实施例中，本专利技术包括在通信插座中的多个导体对之间的补偿的方法。该方法包括以下步骤：提供包含插头接口触头、电缆连接器触头以及具有连接相应的插头接口触头和相应的电缆连接器触头的多个导体对的电路的连接器；将第一导体对的第一导体电容性地耦合并互感地耦合至第二导体对的第一导体以及将第一导体对的第二导体电容性地耦合并互感地耦合至第二导体对的第二导体；以及将互感耦合的相位移动成与电容性耦合大致正交。在又一实施例中，本专利技术包括具有包含多个导体对的插头接口触头以及相应的电缆连接器触头的通信连接器。电路将插头接口触头连接至相应的电缆连接器触头，并且此电路具有位于相应的插头接口触头和相应的电缆连接器触头之间的信号线。信号线具有多个信号对并且此电路包括第一网络，该第一网络具有位于第一信号对的第一导体和第二信号对的第一导体之间的第一结合的互感耦合和电容性耦合。此电路进一步包括第二网络，该第二网络具有位于第一信号对的第二导体和第二信号对的第二导体之间的第二结合的互感耦合和电容性耦合以及将第一网络与第二网络连接的分路电容性耦合。分路电容性耦合接通第一网络和第二网络之间的电路，其中分路电容性耦合被连接在第二信号对的第一导体和第二信号对的第二导体之间。在又一实施例中，本专利技术是可与产生一些量的插头串扰的相应插头配对的通信插座。通信插座包括第一、第二、第三和第四信号导体，第一、第二、第三和第四信号导体中的每一个具有相应的插头接口触头、相应的绝缘位移触头以及将相应的插头接口触头连接至相应的绝缘位移触头的相应的信号迹线，其中第一和第四信号导体形成第一信号对并且第二和第三信号导体形成第二信号对。通信插座进一步包括第一和第二分支导体，第一和第二分支导体中的每一个具有第一端和第二端，第一分支导体的第一端被连接至第二信号导体，第二分支导体的第一端被连接至第三信号导体并且第一分支导体的第二端被电容性地耦合至第二分支导体的第二端。通信插座具有在第一信号导体的至少一部分和第一分支导体的至少一部分之间发生的第一电容性耦合和第一互感耦合。可选地，通信插座具有在第四信号导体的至少一部分和第二分支导体的至少一部分之间发生的第二电容性耦合和第二互感耦合。在又一实施例中，本专利技术为一种电路。此电路包括第一、第二、第三和第四信号迹线，第一和第四信号迹线形成第一信号对并且第二和第三信号迹线形成第二信号对。此电路进一步包括第一和第二分支迹线，第一和第二分支迹线中的每一个具有第一端和第二端，第一分支迹线的第一端被连接至第二信号迹线，第二分支迹线的第一端被连接至第三信号迹线并且第一分支迹线的第二端被电容性地耦合至第二分支迹线的第二端。此电路具有在第一信号迹线的至少一部分和第一分支迹线的至少一部分之间发生的第一电容性耦合和第一互感耦合以及在第四信号迹线的至少一部分和第二分支迹线的至少一部分之间发生的第二电容性耦合和第二互感耦合。在又一实施例中，本专利技术是一种用于补偿通信插座内不期望的串扰的方法，该通信插座具有第一、第二、第三和第四信号导体，第一和第四信号导体形成第一信号对并且第二和第三信号导体形成第二信号对。该方法包括以下步骤。提供第一和第二分支导体，第一和第二分支导体中的每一个具有第一端和第二端。将第一分支导体的第一端连接至第二信号导体。将第二分支导体的第一端连接至第三信号导体。将第一分支导体的第二端与第二分支导体的第二端电容性地耦合。以及将第一信号导体的至少一部分与第一分支导体的至少一部分电容性地并互感地耦合，分别地产生第一电容性信号和第一互感信号。可选地，此方法可包括将第四信号导体的至少一部分与第二分支导体的至少一部分电容性地并互感地耦合，分别地产生第二电容性信号和第二互感信号的步骤。在又一实施例中，本专利技术是一种用于串扰补偿的电路。此电路包括第一、第二、第三和第四信号导体，其中第一和第四信号导体形成第一信号对并且第二和第三信号导体形成第二信号对。此电路进一步包括具有第一端和第二端的第一分支导体，其中第一分支导体的第一端被连接至第二信号导体并且第一分支导体的第二端被电容性地耦合至第三信号导体，并且其中第一电容性耦合和第一互感耦合在第一信号导体的至少一部分和第一分支导体的至少一部分之间发生。当前所描述的实施例的电路可被包括在插座中，其中第一、第二、第三和第四信号导体中的每一个具有相应的插头接口触头、相应的绝缘位移触头以及将相应的插头接口触头连接至相应的绝缘位移触头的相应的信号迹线。在又一实施例中，本专利技术是一种用于补偿通信插座内不期望的串扰的方法，该通信插座具有第一、第二、第三和第四信号导体，第一和第四信号导体形成第一信号对并且第二和第三信号导体形成第二信号对。此方法包括提供具有第一端和第二端的第一分支导；将第一分支导体的第一端连接至第二信号导体；将第一分支导体的第二端与第三信号导体电容性地耦合以及将第一信号导体的至少一部分与第一分支导体的至少一部分电容性地并互感地耦合，分别地产生第一电容性信号和第一互感信号的步骤。附图简述通过参看如下对本专利技术的实施例的描述结合相应附图，本专利技术的上述和其它特征及优势，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于串扰补偿的电路，所述电路包括：第一、第二、第三和第四信号导体，所述第一和所述第四信号导体形成第一信号对，并且所述第二和所述第三信号导体形成第二信号对；以及具有第一端和第二端的第一分支导体，所述第一分支导体的所述第一端被连接至所述第二信号导体并且所述第一分支导体的所述第二端被电容性地耦合至所述第三信号导体，其中第一电容性耦合和第一互感耦合在所述第一信号导体的至少一部分和所述第一分支导体的至少一部分之间发生。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.01 US 61/654,404;2013.05.30 US 13/905,9941.一种用于串扰补偿的电路，所述电路包括：第一、第二、第三和第四信号导体，所述第一和所述第四信号导体形成第一信号对，并且所述第二和所述第三信号导体形成第二信号对；以及具有第一端和第二端的第一分支导体，所述第一分支导体的所述第一端被连接至所述第二信号导体并且所述第一分支导体的所述第二端被电容性地耦合至所述第三信号导体，其中第一电容性耦合和第一互感耦合在所述第一信号导体的至少一部分和所述第一分支导体的至少一部分之间发生。2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一分支导体的所述第二端经由电容器被电容性地耦合至所述第三信号导体。3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述电容器包括第一电容器元件和第二电容器元件，所述第一电容器元件被连接至所述第一分支导体的所述第二端并且所述第二电容器元件被连接至第二分支导体，所述第二分支导体具有第一端和第二端，所述第二分支导体的所述第一端被连接至所述第三信号导体并且所述第二分支导体的所述第二端被连接至所述第二电容器元件，其中电容性耦合和互感耦合中的至少一个未在所述第四信号导体和所述第二分支导体之间发生。4.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述电容器是指状电容器和衬垫电容器中的至少一个。5.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一分支导体的所述第二端经由分布式电容性耦合被电容性地耦合至所述第三信号导体。6.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一电容性耦合和所述第一互感耦合中的至少一个是通过分布式耦合和分立耦合元件中的至少一个来实现的。7.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一电容性耦合和所述第一互感耦合在大致相同的时间发生。8.如权利要求1所述的电路，其特征在于，由所述第一互感耦合产生的信号相对于由所述第一电容性耦合产生的信号相移了大约90度。9.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第二信号导体被连接至第一源阻抗，所述第三信号导体被连接至第二源阻抗，以及所述第一源阻抗、所述第二源阻抗以及位于所述第一分支导体的所述第二端和所述第三信号导体之间的所述电容性耦合构成电阻器-电容器电路，所述电阻器-电容器电路响应于在所述第一信号导体上传输的信号而被激励。10.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述电路被实施在印刷电路板和引线框中的至少一个上。11.一种通信插座，包括：第一、第二、第三和第四信号导体，所述第一、所述第二、所述第三和所述第四信号导体中的每一个具有相应的插头接口触头、相应的绝缘位移触头以及将所述相应的插头接口触头连接至所述相应的绝缘位移触头的相应的信号迹线，所述第一和所述第四信号导体形成第一信号对，并且所述第二和所述第三信号导体形成第二信号对；以及具有第一端和第二端的第一分支导体，所述第一分支导体的所述第一端被连接至所述第二信号导体并且所述第一分支导体的所述第二端被电容性地耦合至所述第三信号导体，其中，第一电容性耦合和第一互感耦合在所述第一信号导体的至少一部分和所述第一分支导体的至少一部分之间发生。12.如权利要求11所述的通信插座，其特征在于，所述第一分支导体的所述第二端经由电容器被电容性地耦合至所述第三信号导体。13.如权利要求12所述的通信插座，其特征在于，所述电容器包括第一电容器元件和第二电容器元件，所述第一电容器元件被连接至所述第一分支导体的所述第二端并且所述第二电容器元件被连接至...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·斯特拉卡，M·夏甲，M·鲍洛瑞撒兰萨，R·A·诺丁，
申请(专利权)人：泛达公司，
类型：发明
国别省市：美国;US