一种控制单晶黑边的生产工艺方法技术

技术编号:11118399 阅读:100 留言:0更新日期:2015-03-06 22:26
本发明专利技术涉及一种控制单晶黑边的生产工艺方法,包括硅料分检工序、硅料清洗工序、硅成炉料配制工序、拉晶工序和冷却工序,其特征在于:硅料的电阻率大于0.5Ω*cm,寿命高于2μS,碳含量小于2e17atom/cc;硅料的直径大于0.5mm,在拉晶工序中的放肩操作步骤中,放的肩直径达到40-50mm后分多次匀速将氮气流速增大到3-4L/min;惰性气体流速为30-40L/min。本发明专利技术的有益效果是:本发明专利技术从硅料分检为源头开始,一直到拉晶过程结束,针对黑边片效率低为突破口,选择行之有效的硅料、清洗工艺,在拉晶过程中采用微氮技术,本发明专利技术的实施能有效抑制黑边片的产生,提高了单晶的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种控制单晶黑边的生产工艺方法
本专利技术涉及单晶生产工艺
,尤其是一种控制单晶黑边的生产工艺方法。
技术介绍
近年来,随着市场形势的变化,对产品质量的要求也日趋严格,在单晶生产过程中,黑边(角)单晶是造成不合格单晶的重要组成部分,其经过电池工序EL测试,单晶的黑边(角)情况,显示在电池片的效率上,会体现在低效上,黑边(角)单晶的比例占生产单晶切片后数量的3%左右,虽然这部分的比例并不是很大,但是给后续电池片工序产生了极大的影响,近年来电池片光电转化效率越做越好,同时客户对单晶的黑边(角)的比例提出了更高要求,对于黑边(角)单晶,使用行之有效的方法,提高单晶的质量,迫在眉睫。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种减少生产中产生黑边(角),提高单晶质量的生产工艺方法。为了完成上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种控制单晶黑边的生产工艺方法,包括硅料分检工序、硅料清洗工序、硅成炉料配制工序、拉晶工序和冷却工序,其特征在于:所述的硅料分检工序中,硅料的电阻率大于0.5Ω·cm,寿命高于2μS,碳含量小于2e1017atom/cc;所述的硅成炉料配制工序中,硅料的直径大于0.5mm;在拉晶工序中,单晶炉内的石墨热场部分需使用高纯石墨,高纯石墨灰分要求在15ppm以下;所述的拉晶工序中的放肩操作步骤中,籽晶的转速为6-9r/min,埚转的转速为6-9r/min,坩埚上升速度0.05-0.15mm/min;放的肩直径达到40-50mm后分多次匀速将氮气流速增大到3-4L/min;惰性气体流速为30-40L/min;所述的拉晶工序中的转肩步骤、等径步骤和收尾步骤中,氮气流速为3-4L/min;惰性气体流速为30-40L/min。作为对本专利技术的改进,在所述的冷却工序中,单晶尾部的温度在出炉时不得高于250℃;在出炉后,将单晶放入保温筒内12小时以上缓慢冷却至室温。作为对本专利技术的进一步改进,在所述的硅料清洗工序中,氢氟酸与硝酸体积比为1:10-1:4。作为对本专利技术的进一步改进,所述的收尾步骤中,在收尾成尖时,尾的长度大于单晶的直径。本专利技术的有益效果是:1、本专利技术从硅料分检为源头开始,一直到拉晶过程结束,针对黑边片效率低为突破口,选择行之有效的硅料、清洗工艺,在拉晶过程中采用微氮技术,找到了各环节需注意的关键控制点。2、本专利技术的实施能有效抑制黑边片的产生,提高了单晶的质量。3、本专利技术延缓冷却分为炉内及炉外两步骤,这样一方面保证单晶冷却时间延长,延缓由于骤冷对单晶尾部的热冲击进而对单晶效率的影响,保证单晶充足的冷却时间,另一方面也是为了尽早拆炉,进一步提高单晶炉的利用效率。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术做进一步说明。一种控制单晶黑边的生产工艺方法,包括硅料分检工序、硅料清洗工序、硅成炉料配制工序、拉晶工序和冷却工序,其特征在于:所述的硅料分检工序中,硅料的电阻率大于0.5Ω·cm,寿命高于2μS,碳含量小于2e1017atom/cc;实施例1中,硅料(单晶边角料)的电阻率为1.0Ω·cm,寿命为25μS,碳含量为1e1016atom/cc;实施例2中,硅料的电阻率为0.8Ω·cm,寿命为15μS,碳含量为8e11016atom/cc;实施例3中,硅料的电阻率为0.6Ω·cm,寿命为6μS,碳含量为1.8e1017atom/cc;在所述的硅料清洗工序中,氢氟酸与硝酸体积比为1:10-1:4。根据硅料来源不同,适当调节硝酸与氢氟酸的比例,能够有效调节硅料表面的腐蚀力度。对于多晶硅料用下限,边角硅料要适当加大清洗腐蚀力度,因为其产生过程中会有金属沾污。实施例1中,氢氟酸与硝酸体积比为1:10;实施例2中,氢氟酸与硝酸体积比为1:6;实施例3中,氢氟酸与硝酸体积比为1:4。所述的硅成炉料配制工序中,硅料的直径大于0.5mm;因为直径小于0.5mm的硅料装炉后,由于其重量较小,在抽真空及拉晶过程中,对单晶炉内清洁程度产生不利影响,进而影响到单晶的品质。实施例1中,硅料的直径为0.6mm;实施例2中,硅料的直径为0.8mm;实施例3中,硅料的直径为1.0mm;在拉晶工序中,单晶炉内的石墨热场部分需使用高纯石墨,高纯石墨灰分要求在15ppm以下;所述的拉晶工序中的放肩操作步骤中,籽晶的转速为6-9r/min,埚转的转速为6-9r/min,坩埚上升速度0.05-0.15mm/min;放的肩直径达到40-50mm后分多次匀速将氮气流速增大到3-4L/min;惰性气体流速为30-40L/min;微氮技术的使用,能够抑制单晶位错的产生,进而使得单晶在微观结构上更加完整,抑制黑角片的产生。氮气流速不得高于惰性气体流速的1/8,此时会对单晶的拉晶工序产生不利影响,低于1/20时对黑边片的抑制作用也会减弱。实施例1中,放肩操作步骤中,籽晶的转速为6r/min,埚转的转速为6r/min,坩埚上升速度0.05/min;放的肩直径达到40mm后分多次匀速将氮气流速增大到3L/min;惰性气体流速为30L/min;实施例2中,放肩操作步骤中,籽晶的转速为8r/min,埚转的转速为8r/min,坩埚上升速度0.1mm/min;放的肩直径达到45mm后分多次匀速将氮气流速增大到3.5L/min;惰性气体流速为35L/min;实施例3中,放肩操作步骤中,籽晶的转速为9r/min,埚转的转速为9r/min,坩埚上升速度0.15mm/min;放的肩直径达到50mm后分多次匀速将氮气流速增大到4L/min;惰性气体流速为40L/min;所述的拉晶工序中的转肩步骤、等径步骤和收尾步骤中,氮气流速为3-4L/min;惰性气体流速为30-40L/min。实施例1中,转肩步骤,籽晶转速为6r/min,埚转的转速为6r/min,坩埚上升速度0.15mm/min;氮气流速3L/min,惰性气体流速为30L/min;等径步骤,籽晶转速为6r/min,埚转的转速为6r/min,坩埚上升速度0.15mm/min;氮气流速3L/min,惰性气体流速为30L/min;收尾步骤,籽晶转速为6r/min,埚转的转速为6r/min,坩埚上升速度0.15mm/min;氮气流速3L/min,惰性气体流速为30L/min;实施例2中,转肩步骤,籽晶转速为8r/min,埚转的转速为8r/min,坩埚上升速度0.18mm/min;氮气流速3.5L/min,惰性气体流速为35L/min;等径步骤,籽晶转速为8r/min,埚转的转速为8r/min,坩埚上升速度0.2mm/min;氮气流速3.5L/min,惰性气体流速为35L/min;收尾步骤,籽晶转速为8r/min,埚转的转速为8r/min,坩埚上升速度0.1mm/min;氮气流速3.5L/min,惰性气体流速为35L/min;实施例3中,转肩步骤,籽晶转速为9r/min,埚转的转速为9r/min,坩埚上升速度0.2mm/min;氮气流速4L/min,惰性气体流速为40L/min;等径步骤,籽晶转速为9r/min,埚转的转速为9r/min,坩埚上升速度0.25mm/min;氮气流速4L/min,惰性气体流速为40L/min;收尾步骤,籽晶转速为9r/min,埚转的转速为9r/min,坩埚上升速度0.05mm/min;氮气流速4L/min,惰性气本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制单晶黑边的生产工艺方法,包括硅料分检工序、硅料清洗工序、硅成炉料配制工序、拉晶工序和冷却工序,其特征在于:所述的硅料分检工序中,硅料的电阻率大于0.5Ω*cm,寿命高于2μS,碳含量小于2e17atom/cc;所述的硅成炉料配制工序中,硅料的直径大于0.5mm;在拉晶工序中,单晶炉内的石墨热场部分需使用高纯石墨,高纯石墨灰分要求在15ppm以下;在拉晶工序中的放肩操作步骤中,籽晶的转速为6‑9r/min,埚转的转速为6‑9r/min,坩埚上升速度0.05‑0.15mm/min;放的肩直径达到40‑50mm后分多次匀速将氮气流速增大到3‑4L/min;惰性气体流速为30‑40L/min;所述的拉晶工序中的转肩步骤、等径步骤和收尾步骤中,氮气流速为3‑4L/min;惰性气体流速为30‑40L/min。

【技术特征摘要】
1.一种控制单晶黑边的生产工艺方法,包括硅料分检工序、硅料清洗工序、硅成炉料配制工序、拉晶工序和冷却工序,其特征在于:所述的硅料分检工序中,硅料的电阻率大于0.5Ω·cm,寿命高于2μs,碳含量小于2e1017atom/cc;所述的硅成炉料配制工序中,硅料的直径大于0.5mm;在拉晶工序中,单晶炉内的石墨热场部分需使用高纯石墨,高纯石墨灰分要求在15ppm以下;在拉晶工序中的放肩操作步骤中,籽晶的转速为6-9r/min,埚转的转速为6-9r/min,坩埚上升速度0.05-0.15mm/min;放的肩直径达到40-50mm后分多次匀速将氮气流速增大到3-4L/min;惰性气体流...

【专利技术属性】
技术研发人员:张浩强冯立军闫广宁李永峰曹健民
申请(专利权)人:宁晋松宫电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:河北;13

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