一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，其中，包括步骤：将A、B组份混合后得到的混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板钻孔用垫板
，尤其涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法。
技术介绍
垫板是一种在印制电路板机械钻孔时置于待加工板的下面，以满足加工工艺要求的材料。垫板的主要功效是隔离电路板与钻机台面，既保护电路板底面防止划伤或划痕，又保护钻机台面；防止电路板底面的出口性毛刺；降低钻头温度，减少钻头磨损；清洁钻咀；提高钻孔精度。市场上一般将垫板分为酚醛层压纸垫板、蜜胺木垫板、木纤板三大类，其均是树脂与纸或纤维板材料经热压工艺制成，这种板材整体均实，硬度及密度较大，机械钻孔过程中产生大量钻屑、钻咀磨损大，增大排屑难度，不利降低钻针温度，降低钻针使用寿命，影响孔壁质量和孔内残屑。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，旨在解决现有的垫板钻孔过程中易产生大量钻屑、钻咀磨损大、排屑难度高、钻针温度高的问题。本专利技术的技术方案如下：一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，包括步骤：a、将A组份、B组份以配方比进行混合得混合物；所述A组份包括环氧树脂、填料、增韧剂及发泡剂；所述B组份包括聚硫醇、改性胺、填料及发泡助剂；b、采用以下之一的步骤：将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，按照质量百分比计，所述A组份包括：85-120份的环氧树脂、25-50份的填料、3-9份的增韧/塑剂及5-25份的发泡剂。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，按照质量百分比计，所述B组份包括：40-80份的聚硫醇、35-55份的改性胺、10-35份的填料、15-45份的发泡助剂。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述步骤a中，采用机械搅拌方式混合，搅拌速度为500~1200r/min，搅拌时间为30~120s。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述步骤b中，烘烤温度为80~100℃，烘烤时间为20~30min。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述步骤b中，压机压制的压力为0.5~5MPa。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述步骤b中，所述面材为金属材料、纸张浸树脂压制片材或热固性高分子复合材料。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述胶黏剂为热固性高分子材料胶黏剂。所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其中，所述涂覆工艺包括线棒涂覆和点胶机喷涂。一种印制电路板钻孔用垫板，其中，采用如上所述的制备方法制成。有益效果：本专利技术的芯材为环氧树脂基发泡材料，该材料的发泡结构具有质量轻、强度高的特点，更大程度的减少了板材重量，同时也起到了支撑整个板材的功能，其具有较好的耐水性、耐候性及耐热性，保证了制品的表观质量和存储运输品质，钻孔过程中其中空泡孔结构对钻咀磨损小且产生的钻屑少，泡孔结构内包裹的冷空气可一定程度上降低钻针的钻咀温度，钻孔过程中粘附于钻尖的钻屑在向心力的作用下甩出残留于泡孔内，可起到清洁钻咀的功效，同时产生的钻屑少及附有的清洁钻咀功能使得排出钻屑难度降低。附图说明图1为本专利技术制备的垫板的半成品的结构示意图。图2为采用工艺1制备的垫板的结构示意图。图3为采用工艺2制备的垫板的结构示意图。图4为采用工艺3制备的垫板的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法较佳实施例，其包括步骤：a、将A组份、B组份以配方比进行混合得混合物；所述A组份包括环氧树脂、填料、增韧剂及发泡剂；所述B组份包括聚硫醇、改性胺、填料及发泡助剂；b、采用以下之一的步骤：将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。在本专利技术中，垫板是指由芯材和面材经过一定工艺制造的夹芯结构板材。其中的面材是指金属材料、纸张浸树脂压制片材或热固性高分子复合材料，其是具有一定厚度、强度、硬度的片材。金属材料是指铝或铜等纯金属材料或金属合金材料。纸张浸树脂压制片材是指漂白木浆纸、钛白纸、平衡纸或牛皮纸等纸张浸渍酚醛类、脲醛类或环氧类等热固性树脂胶水，经过烘烤及压制工艺，制成具有一定硬度（邵D 大于80）、厚度（0.05-0.5mm）、强度的片材。热固性高分子复合材料是指环氧类或酚醛类等热固性高分子复合或合金复合片状材料。芯材是指具有一定厚度（0.5-2.4mm）、强度（压缩强度<5MPa）的低密度（0.45-0.85g/cm3）环氧树脂基发泡材料。低密度环氧树脂基发泡材料是指以双酚型环氧树脂基为主要原料的A组份，与固化剂、促进剂等混合的B组份，双组份混合反应制得低密度环氧树脂基发泡材料，这种发泡材料密度为0.45-0.85g/cm3、刚性大、压缩强度高达0.5-5Mpa，泡孔孔径50-600um。具体来说，其中的A组份，其由环氧树脂、填料、增韧/塑剂及发泡剂组成，并且环氧树脂、填料、增韧/塑剂、发泡剂的质量比为：85-120：25-50:3-9:5-25。其中环氧树脂为双酚A型环氧树脂，填料为滑石粉、硫酸钡或气相二氧化硅，增韧/塑剂为苯甲醇或邻苯二甲酸二辛酯，发泡剂为偶氮二甲酸二乙酯或碳酸氢铵。其中的B组份，其由聚硫醇、改性胺、填料、发泡助剂组成，并且聚硫醇：改性胺：填料：发泡助剂的质量比为：40-80：35-55：10-35：15-45，其中发泡助剂为硬脂酸锌或尿素，填料为滑石粉、硫酸钡或气相二氧化硅。A组份与B组份混合的方式，可采用机械搅拌方式混合，搅拌速度为500~1200r/min，搅拌时间为30~120s。步骤b具体可采用以下工艺1、工艺2、工艺3（分别对应b1、b2、b3）中的任何本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：a、将A组份、B组份以配方比进行混合得混合物；所述A组份包括环氧树脂、填料、增韧剂及发泡剂；所述B组份包括聚硫醇、改性胺、填料及发泡助剂；b、采用以下之一的步骤：将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
a、将A组份、B组份以配方比进行混合得混合物；
所述A组份包括环氧树脂、填料、增韧剂及发泡剂；
所述B组份包括聚硫醇、改性胺、填料及发泡助剂；
b、采用以下之一的步骤：
将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后置于烘箱内进行加热形成半成品，将半成品夹合粘接层，再置于压机压制得到垫板；
将混合物注入模具中合模压制得泡沫制品，然后用切割设备将泡沫制品切割成片状样品，再将片状样品双面涂覆胶黏剂来粘结面材，然后置于压机压制得到垫板；
将混合物经涂覆工艺形成厚度均匀的树脂层附着于面材表面，然后将面材未涂覆树脂层的一面紧密贴合在模具模腔底部和顶部，再合模自然或加热发泡成型得到垫板。
2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，按照质量百分比计，所述A组份包括：85-120份的环氧树脂、25-50份的填料、3-9份的增韧/塑剂及5-25份的发泡剂。
3.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，按照质量百分比计，所述B组份包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞，张伦强，欧亚周，贺瑜，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44