一种LED球形灯泡制造技术

技术编号:11106174 阅读:105 留言:0更新日期:2015-03-04 19:36
本实用新型专利技术公开了一种陶瓷型LED球泡,包括底座、灯头、散热体、LED发光体和灯罩,所述灯头上安装有底座,所述底座与LED发光体之间设有散热体,所述LED发光体上设有灯罩,所述底座为陶瓷底座,所述灯罩为梨型陶瓷外壳,所述散热体的上端面上设置有软基板,所述软基板为FPCB软基板,所述软基板上分别固定球形灯罩和LED发光体,所述LED发光体呈球面形分布在软基板中央,所述灯头采用所述E27/B22灯头。本实用新型专利技术产品性价比高,成本降低,性能提升。

【技术实现步骤摘要】
—种LED球形灯泡
本技术涉及一种LED球形灯泡,属于照明灯具

技术介绍
LED具有光线质量高,无辐射,可靠耐用,光效率高,发热量低,维护费用低廉等优势,大大地降低了 LED灯具生产及使用成本,当前,LED技术已日臻完善,特别是LED灯具的结构形式各种各样,得到了较为广泛的普及,而现有的球形LED灯泡至少存在以下缺陷: 1、塑料外壳型球泡散热欠缺,光衰大; 2、铝材型,重量过大,容易导致灯头损坏; 3、装配时,若绝缘没到位,容易导致触电; 4、发光角度小。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED球形灯泡,产品性价比高,成本降低,性能提升。 为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案如下:一种陶瓷型LED球泡,包括底座、灯头、散热体、LED发光体和灯罩,所述灯头上安装有底座,所述底座与LED发光体之间设有散热体,所述LED发光体上设有灯罩,所述底座为陶瓷底座,所述灯罩为梨型陶瓷外壳,所述散热体的上端面上设置有软基板,所述软基板为FPCB软基板,所述软基板上分别固定球形灯罩和LED发光体,所述LED发光体呈球面形分布在软基板中央,所述灯头采用所述E27/B22灯头。 作为优选,所述软基板底部设有黏贴层。 作为优选,所述散热体上设有若干散热鳍片。 其中,本技术采用隔离恒流电路。 本技术产品性价比高,成本降低,性能提升,普通LED球泡发光角度只有180°,此款球泡发光角度为270°以上。光学泡壳,发光柔和均匀。精美的外观同时保证了足够的绝缘。现流行的LED球泡大都使用阻容降压电路,有频闪,本灯具使用隔离恒流电路,无频闪,更绿色。 【附图说明】 图1为本实用的结构示意图; 【具体实施方式】 为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本技术。 参照图1,本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种陶瓷型LED球泡,包括底座1、灯头2、散热体3、LED发光体4和灯罩5,所述灯头2上安装有底座1,所述底座I与LED发光体4之间设有散热体3,所述LED发光体4上设有灯罩5,所述底座I为陶瓷底座,所述灯罩5为梨型陶瓷外壳,所述散热体3的上端面上设置有软基板6,所述软基板6为FPCB软基板,所述软基板6上分别固定球形灯罩5和LED发光体4,所述LED发光体4呈球面形分布在软基板6中央,所述灯头2采用所述E27/B22灯头。 作为优选,所述软基板6底部设有黏贴层。 作为优选,所述散热体3上设有若干散热鳍片。 其中,本技术采用隔离恒流电路,所述隔离恒流电路采用现有技术中常规的电路连接,在此不再详述。 本具体实施采用陶瓷底座,梨型泡壳,外形接近传统灯泡;改用FPCB 软基板,在制作软基板时,让线路板厂在其底部增加粘性物质,装配时无需再用胶水固定软基板;本灯具使用隔离恒流电源,保证光源的寿命及人身安全;采用传统型E27/B22灯头,方便安装。 本具体实施产品性价比高,成本降低,性能提升,普通LED球泡发光角度只有180°,此款球泡发光角度为270°以上。光学泡壳,发光柔和均匀。精美的外观同时保证了足够的绝缘。现流行的LED球泡大都使用阻容降压电路,有频闪,本灯具使用隔离恒流电路,无频闪,更绿色。 以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷型LED球泡,包括底座(1)、灯头(2)、散热体(3)、LED发光体(4)和灯罩(5),所述灯头(2)上安装有底座(1),所述底座(1)与LED发光体(4)之间设有散热体(3),所述LED发光体(4)上设有灯罩(5),其特征在于,所述底座(1)为陶瓷底座,所述灯罩(5)为梨型陶瓷外壳,所述散热体(3)的上端面上设置有软基板(6),所述软基板(6)为FPCB软基板,所述软基板(6)上分别固定球形灯罩(5) 和LED发光体(4),所述LED发光体(4)呈球面形分布在软基板(6)中央,所述灯头(2)采用E27/B22灯头。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷型LE D球泡,包括底座(I)、灯头(2 )、散热体(3 )、LE D发光体(4 )和灯罩(5),所述灯头(2)上安装有底座(I),所述底座(I)与LED发光体(4)之间设有散热体(3),所述LED发光体(4)上设有灯罩(5),其特征在于,所述底座(I)为陶瓷底座,所述灯罩(5)为梨型陶瓷外壳,所述散热体(3)的上端面上设置有软基板(6),所述软基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈爱华陈小明唐海庆
申请(专利权)人:中山市奥科特照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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