【技术实现步骤摘要】
一种双面电路板
本技术涉及一种电子器材领域，尤其涉及一种双面电路板。
技术介绍
电路板是电器制作不可或缺的一部分，并且电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。为解决单面板所有零件集中在其中一面导致电路板利用效率不高的问题，市场上应运而生双面板，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。然而现有的电路板使用较长时间后，由于过热等外部因素导致电路板出现损坏，造成不应贴合的线路相互接触造成短路，除此之外，现有的电路板一般一个电路板对应一套电路结构，使得电路板利用效率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出一种双面电路板，技术方案如下:一种双面电路板，包括:电路板基板，所述电路板基板米用晶体娃基底，所述电路板基板其中一个表面设置有布线层，所述布线层包括位置交替排列的信号区和线路区；沿所述每条信号区或线路区的延伸方向，相邻区之间存在距离差；在所述电路基板的边缘位置处，所述信号区和所述线路区交替排列的垂直方向上，分别留有只存在所述信号区的信号区边缘条和只存在所述线路区的线路区边缘条，所述边缘条作为引出电极。 其中，所述电路板还包括位于布线层表面的防护层，所述防护层覆盖除所述信号区边缘条和所述线路区边缘条之外的部分。 进一步的，所述电路板基板与所述布线层之间还设置有电镀层。 优选的，所述电镀层的材料为锡。 再进一步的，所述电路板基板另一个表面电镀一层覆铜，覆铜表面依次设置有丝印层和防护层。 本技术所带来的有益效果:电路板采用双面结构，并且将布线层分...
【技术保护点】
一种双面电路板，其特征在于，包括：电路板基板，所述电路板基板采用晶体硅基底，所述电路板基板其中一个表面设置有布线层，所述布线层包括位置交替排列的信号区和线路区；沿所述每条信号区或线路区的延伸方向，相邻区之间存在距离差；在所述电路基板的边缘位置处，所述信号区和所述线路区交替排列的垂直方向上，分别留有只存在所述信号区的信号区边缘条和只存在所述线路区线路区的边缘条，所述边缘条作为引出电极。
【技术特征摘要】
1.一种双面电路板，其特征在于，包括:电路板基板，所述电路板基板采用晶体硅基底，所述电路板基板其中一个表面设置有布线层，所述布线层包括位置交替排列的信号区和线路区；沿所述每条信号区或线路区的延伸方向，相邻区之间存在距离差；在所述电路基板的边缘位置处，所述信号区和所述线路区交替排列的垂直方向上，分别留有只存在所述信号区的信号区边缘条和只存在所述线路区线路区的边缘条，所述边缘条作为引出电极。2.根据权利要求1所述一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓锋，
申请(专利权)人：苏州恒美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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