制造具有外部连接器的电子卡的方法以及该外部连接器技术

本发明专利技术涉及用于制造电子卡的外部连接器(50)，其包括：限定彼此相反的外侧面和内侧面的绝缘支撑物(4a)，以及多个外部金属接触衬垫(10a、10b和10c)。该外部连接器还包括多个金属突起物(18a、18b、18c)，这些金属突起物位于绝缘支撑物的内侧面的旁边并且被分别电连接到所述多个外部金属接触衬垫的至少一个子组和/或电连接到与电子单元关联的接触衬垫，该电子单元被设置在绝缘支撑物的内侧面上，金属突起物旨在被插入在电子卡的卡体(22a)中的各个腔(38a、38b、38c)中，与卡体内的电子单元和/或被并入在该卡体内的天线关联的金属接触衬垫(34a、34b、34b)位于所述腔的底部。本发明专利技术还涉及使用上述外部连接器制造电子卡的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造具有外部连接器的电子卡的方法以及该外部连接器
本专利技术涉及电子卡领域，更具体地说，本专利技术涉及银行卡，其具有并入在该卡体内的电子单元和/或天线以及被设置在该卡体中的腔(cavity)中的外部连接器(externalconnector)，其中该连接器具有被设置在绝缘支撑物(support)的外侧面上的多个外部接触衬垫(pad)以形成该连接器。所述电子单元和/或天线被电连接到卡体的多个内部金属接触衬垫，这些内部金属接触衬垫被设置在外部连接器的下方并且通过电气结而被分别电连接到所述多个外部接触衬垫的至少一个子组件(subassembly)和/或电连接到与第二电子单元关联(link)的接触衬垫，所述与第二电子单元关联(link)的接触衬垫被设置在连接器的内侧面上并且位于所述腔中，每个电气结包括位于对应的内部金属接触衬垫一侧的焊接接合处(solderjoint)，以确保与对应的内部金属接触衬垫的焊接接触。
技术介绍
从文献DE19732645可知其中并入有天线的电子卡以及制造这种电子卡的方法。在图3A-3C和4A-4C中部分示出的此方法的具体实施例中，天线由具有圆截面金属线的平面线圈形成。一般而言，这种金属线的直径非常小(100至150微米)。为了将天线的两端连接到电子单元，首先需要在卡体中制出两个孔，使得这两个孔的深度对应于这两端的正中面，并且这两个孔的直径基本上等于天线线的直径。然后使用导电胶或焊接材料填充这两个孔。在该文献DE19732645的任何地方都没有介绍将导电胶或焊接材料施加到这两个小直径孔的方式。此方法步骤实际上并不显而易见。在工业生产中如何将胶或焊接材料插入这么小的孔中？首先，存在精确定位用于施加胶或焊接材料的喷嘴或针的问题。然后，如何在胶或焊接材料的插入期间允许最初存在于孔中的空气排出？此问题的答案很重要，因为必须经由这些孔来确保电连接。本领域的技术人员无法在所述文献中找到答案，实际上，答案并不显而易见，因为空气一般会被通过孔插入的胶或焊接材料所俘获。由此形成一种在每个孔的底部俘获空气的插塞(plug)，所施加的材料的其余部分然后在孔外围的平面上铺展。很明显，当各孔很靠近时，这种情况特别不利，因为增加了短路的风险。因此，本领域的技术人员将认为根据文献D19732645的图3A-3C和4A-4C的电子卡的配置很难实现，或者实际上几乎不可能实现。从文献WO97/34247可知这样的电子卡，其中将焊接材料插入粘合剂膜，该焊接材料被设置在各个接触衬垫之间以形成电连接。焊接材料具体被并入在形成于该粘合剂膜中的孔内(请参见图8至10)，然后被施加到设置在为电子模块设置的腔中的肩上，其施加方式使得填充有焊接材料的孔在所述肩的表面上可见的内部接触衬垫上对齐。该电子模块被设置为使得焊接材料还面向在该模块的绝缘支撑物的内侧面上设置的接触衬垫。最后，通过绝缘支撑物供热，该胶被活化且焊接材料熔化。需要注意，在电子模块或卡体上组装之前焊接材料在粘合剂膜的孔中的施加会导致生产问题，这是因为如何在粘合剂膜的孔中保持焊接材料直到电子模块与卡体组装并不是显而易见的。因此在变形例中，提供了将导电颗粒引入粘合剂膜中进入为焊接接合处提供的区域。
技术实现思路
本专利技术的目标是弥补上述现有技术中的缺点，首先提出一种电子卡的制造方法，每个卡都具有包括第一接触衬垫的外部连接器，所述第一接触衬垫牢固地焊接到并入在卡体中的电子模块的第二接触衬垫。本专利技术的特定目标是确保第一与第二接触衬垫之间电连接的可靠性，特别是在它们的数量相对较大，尤其是大于四个时，并且，在很大程度上使外部连接器的绝缘支撑物的厚度不与卡体中所述接触衬垫的定位相关联，并因此在必要时不与它们被设置于其上的内部支撑物相关联。本专利技术的目标还在于提供适合于本专利技术的制造方法的外部连接器。在此基础上，本专利技术涉及一种电子卡的制造方法，所述电子卡由以下形成：-外部连接器，其包括限定彼此相反的外侧面和内侧面的绝缘支撑物，以及被设置在该绝缘支撑物的所述外侧面上的多个外部金属接触衬垫；-卡体，其具有用于所述外部连接器的腔；-电子单元和/或天线，其被并入在所述卡体内，并且被电连接到或具有被设置在所述腔下方的多个内部金属衬垫。该制造方法包括如下步骤：在所述卡体中加工各个腔，直到到达所述内部金属衬垫，或者直到到达被设置在这些内部金属衬垫上并与其电接触的金属部件，其中这些金属部件或所述内部金属衬垫能够被部分地加工，所述各个腔具有横截面，在该横截面中，至少一个尺寸大于0.5mm(500μm)。该制造方法还包括以下步骤：-使得所述外部连接器形成有多个金属突起物(projection)，所述多个金属突起物位于所述绝缘支撑物的所述内侧面的一侧并且被分别电连接到所述多个外部金属接触衬垫的至少一个子组件和/或被分别电连接到与第二电子单元关联(link)的接触衬垫，所述第二电子单元被设置在所述绝缘支撑物的所述内侧面上并且旨在位于所述卡体的所述腔中，其中这些金属突起物被设置为在将所述外部连接器置于所述腔中期间分别面向所述各个腔，并且被配置为能够被插入到所述各个腔中；-在形成所述外部连接器和加工所述卡体中的各个腔之后，将该外部连接器置于所述卡体的所述腔中，其中所述金属突起物于是被插入到相应的所述各个腔中以便至少部分地填充这些腔，并且，每个突起物的初始体积被设置为使得：一旦所述连接器被置于其腔中的应有位置，该突起物的体积基本上等于或小于对应的各个腔的体积；-至少部分地将能量供给到所述金属突起物以至少在所述内部金属衬垫侧执行焊接，并且在这些内部金属衬垫与所述外部连接器之间形成焊接接触，其中由此在所述内部金属衬垫与所述多个外部金属接触衬垫的所述至少一个子组件和/或所述与所述第二电子单元关联的接触衬垫之间获得电气结。根据本专利技术的制造方法的优选实施例，所述绝缘支撑物具有位于其外侧面与其内侧面之间的多个孔，其中该多个孔中的孔分别通过所述绝缘支撑物的所述外侧面的一侧的所述多个外部金属接触衬垫的所述至少一个子组件的外部衬垫而被封闭。所述孔至少部分地被相应的金属部件填充，通过超过或扩展所述金属部件的相应金属突起物，并且在供给被供给到所述相应金属突起物以及所述金属部件的能量之后，这些金属部件在所述相应外部衬垫的后表面与所述对应的内部金属衬垫之间形成金属连接桥，其中这些金属连接桥中的每一个包括位于对应的外部衬垫的所述后表面侧的焊接接合处，以确保与对应的外部衬垫的焊接接触。根据优选实施例的变形例，所述金属连接桥中的每一个由通过供热而熔化的焊接材料形成，以便在内部衬垫与对应的外部衬垫的所述后表面之间形成同一单个焊接接合处。本专利技术还具体涉及一种用于使用上述方法制造电子卡的外部连接器，其包括限定彼此相反的外侧面和内侧面的绝缘支撑物、以及被设置在该绝缘支撑物的所述外侧面上的多个外部金属接触衬垫。该外部连接器还包括多个金属突起物，所述多个金属突起物位于所述绝缘支撑物的所述内侧面的一侧并且被分别电连接到所述多个外部金属接触衬垫的至少一个子组件和/或被分别电连接到与电子单元关联的接触衬垫，所述电子单元被设置在所述绝缘支撑物的所述内侧面上，其中这些金属突起物旨在被插入到所述电子卡的卡体的各个腔中，并且与所述卡体内的电子单元和/或在该卡体中并入的天线关联的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡的制造方法，所述电子卡由以下形成：‑外部连接器(2；50；50a)，其包括限定彼此相反的外侧面和内侧面的绝缘支撑物(4；4a)，以及被设置在该绝缘支撑物的所述外侧面(6)上的多个外部金属接触衬垫；‑卡体(22；22a)，其具有用于所述外部连接器的腔(26；26a)；‑电子单元和/或天线，其被并入在所述卡体内，并且被电连接到或具有被设置在所述腔下方的多个内部金属衬垫(34a、34b、34c)；其中该方法包括以下步骤：在所述卡体中加工各个腔(38a、38b、38c)，直到到达所述内部金属衬垫，或者直到到达被设置在这些内部金属衬垫上并与其电接触的金属部件(36a、36b、36c)，并且这些金属部件或所述内部金属衬垫能够被部分地加工；其中该制造方法的特征在于：所述各个腔具有横截面，在该横截面中，至少一个尺寸大于0.5mm(500μm)，该制造方法的特征在于包括以下步骤：‑使得所述外部连接器形成有多个金属突起物(18a、18b、18c)，所述多个金属突起物位于所述绝缘支撑物的所述内侧面(8)的一侧并且被分别电连接到所述多个外部金属接触衬垫的至少一个子组件和/或被分别电连接到与第二电子单元(14)关联的接触衬垫，所述第二电子单元被设置在所述绝缘支撑物的所述内侧面上并且旨在位于所述腔中，其中这些金属突起物被设置为在将所述外部连接器置于所述腔中期间分别面向所述各个腔，并且被配置为能够被插入到所述各个腔中；‑在所述形成所述外部连接器和所述加工所述卡体中的各个腔之后，将该外部连接器置于所述卡体的所述腔中，其中所述金属突起物于是被插入到相应的所述各个腔中以便至少部分地填充这些腔，并且，每个突起物的初始体积被设置为使得：一旦所述连接器被置于其腔中的应有位置，该突起物的体积基本上等于或小于对应的各个腔的体积；‑至少部分地将能量供给到所述金属突起物以至少在所述内部金属衬垫一侧执行焊接，并且在这些内部金属衬垫与所述外部连接器之间形成焊接接触，其中由此在所述内部金属衬垫与所述多个外部金属接触衬垫的所述至少一个子组件和/或所述与所述第二电子单元关联的接触衬垫之间获得电气结。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.16 EP 12168338.71.一种电子卡的制造方法，所述电子卡由以下形成：-外部连接器(2；50；50a)，其包括限定彼此相反的外侧面和内侧面的绝缘支撑物(4；4a)，以及被设置在该绝缘支撑物的所述外侧面(6)上的多个外部金属接触衬垫；-卡体(22；22a)，其具有用于所述外部连接器的腔(26；26a)；-电子单元和/或天线，其被并入在所述卡体内，并且被电连接到或具有被设置在所述腔下方的多个内部金属衬垫(34a、34b、34c)；其中该方法包括以下步骤：在所述卡体中加工各个腔(38a、38b、38c)，直到到达所述内部金属衬垫，或者直到到达被设置在这些内部金属衬垫上并与其电接触的金属部件(36a、36b、36c)，并且这些金属部件或所述内部金属衬垫能够被部分地加工；其中该制造方法的特征在于：所述各个腔具有横截面，在该横截面中，至少一个尺寸大于0.5mm(500μm)，该制造方法的特征在于包括以下步骤：-将所述外部连接器形成为具有多个金属突起物(18a、18b、18c)，所述多个金属突起物位于所述绝缘支撑物的所述内侧面(8)的一侧并且被分别电连接到所述多个外部金属接触衬垫的至少一个子组件和/或被分别电连接到与第二电子单元(14)关联的接触衬垫，所述第二电子单元被设置在所述绝缘支撑物的所述内侧面上并且旨在位于所述腔中，其中这些金属突起物被设置为在将所述外部连接器置于所述腔中期间分别面向所述各个腔，并且被配置为能够被插入到所述各个腔中以便至少大部分地填充所述各个腔；-在所述外部连接器的所述形成和所述卡体中的各个腔的所述加工之后，将该外部连接器置于所述卡体的所述腔中，其中所述金属突起物被插入到相应的所述各个腔中，并且，每个突起物的初始体积被设置为使得：一旦所述连接器被置于其腔中的应有位置，该突起物的体积等于或小于对应的各个腔的体积；-至少部分地将能量供给到所述金属突起物以至少在所述内部金属衬垫一侧执行焊接，并且在这些内部金属衬垫与所述外部连接器之间形成焊接接触，其中由此在所述内部金属衬垫与所述多个外部金属接触衬垫的所述至少一个子组件和/或所述与所述第二电子单元关联的接触衬垫之间获得电气结。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述各个腔为圆形并且具有大于0.5mm(500μm)的直径。3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于：多个中间接触衬垫(12a、12c)被设置在所述外部连接器的所述内侧面上，并且被电连接到所述多个外部接触衬垫的所述至少一个子组件和/或被电连接到所述与所述第二电子单元关联的所述接触衬垫，其中这些中间接触衬垫分别位于所述金属突起物下方，其特征还在于：这些金属突起物由焊接材料形成，在所述能量供给之后，所述焊接材料在每一个所述内部金属衬垫与所述中间接触衬垫中的对应中间接触衬垫之间形成焊接接合处(46a、46c)。4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于：所述绝缘支撑物(4a)具有位于其外侧面与其内侧面之间的多个孔(52a、52b、52c)，其中该多个孔中的孔分别通过所述绝缘支撑物的所述外侧面一侧的所述多个外部金属接触衬垫的所述至少一个子组件的外部衬垫(10a、10b、10c)而被封闭；并且其特征在于：所述孔至少部分地被相应金属部件(54a、54b、54c)填充；并且其特征在于：在供给被供给到相应金属突起物以及所述金属部件的能量之后，这些金属部件与超过它们或从它们延伸的所述相应金属突起物(18a、18b、18c)一起在相应外部衬垫的后表面与对应的内部衬垫之间形成金属连接桥(62a、62b、62c)，其中这些金属连接桥中的每一个包括位于对应的外部衬垫的所述后表面一侧的焊接接合处，所述焊接接合处确保与所述对应的外部衬垫的所述后表面的焊接接触。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于：所述孔为圆形并且具有大于0.5mm(500μm)的直径。6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：每一个所述金属连接桥由通过所述能量供给熔化的焊接材料形成，以便在内部衬垫与对应的外部衬垫的所述后表面之间形成同一单个焊接接合处(62a、62b、62c)。7.根据权利要求3所述的制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·德罗兹，
申请(专利权)人：纳格雷维森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH