用于环氧模塑料的模流痕检测的模具制造技术

用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，涉及模流痕检测领域。本实用新型专利技术解决了现有模流痕的检测需搭配框架，不同的封装形式需使用不同的模具模拟测试，操作模次多，验证效果不明显的问题。用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，它包括模具本体；模具本体包括上模块和下模块；上模块设置有上模块镶条；下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条；下模块镶条由进胶通道和行腔部组成；行腔部分为多种行腔部功能区；下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区或多种行腔部功能区。本实用新型专利技术可一次性验证环氧模塑料在不同的封装形式的模流痕的状况，降低耗材成本，操作模次少，降低劳动强度，提高验证效率，大幅缩短验证周期，验证效果十分明显。

【技术实现步骤摘要】
用于环氧模塑料的模流痕检测的模具
本技术涉及模流痕检测领域，特别是涉及用于环氧模塑料的模流痕检测的模具。
技术介绍
新开发环氧模塑料于客户端封装时，会产生模流痕，这就需要在封装前先模拟验证模流痕的状况，而原有的环氧模塑料模流痕多发生在本体较大的封装形式上，故检测环氧模塑料模流痕的模具通常以客户要求的封装形式为主，且模具上配以裸铜或镀银的框架，进行模拟测试。原有的环氧模塑料模流痕的检测需搭配框架的使用，模拟测试成本相对较高，不同的封装形式使用不同的模具模拟测试，操作模次多，耗费人力及框架成本，且验证效果不明显。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了用于环氧模塑料的模流痕检测的模具。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，它包括模具本体；所述的模具本体包括上模块和下模块；所述的上模块设置有上模块镶条；所述的下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条；所述的下模块镶条由位于中间位置的进胶通道和位于两边位置的行腔部组成；所述的行腔部通过流道与进胶通道连通；所述的行腔部一个或多个行腔组成；所述的行腔呈凹槽结构；所述的行腔底部表面上设置有模拟芯片；所述的模拟芯片的表面设置有镀铬亮面层；所述的行腔除模拟芯片的其他表面上设置有毛面材质层；所述的行腔部按模拟芯片封装形式可分为多种行腔部功能区；所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区或多种行腔部功能区。 所述的行腔部功能区包括模拟封装TSSOP行腔部功能区、模拟封装LQFP行腔部功能区、模拟封装SD卡行腔部功能区和模拟封装DIP行腔部功能区；所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区、任意两种行腔部功能区或四种行腔部功能区且呈对称式分布在下模块镶条的两边。 所述的模拟封装TSSOP行腔部功能区设置有3 X 3呈阵列式分布的行腔，每行中相邻的两个行腔通过流道连通；所述的行腔的尺寸为22X 10_ ;所述的行腔底部表面中间的位置上设置有大小为11X5X0.30mm的用于模拟封装TSSOP的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.12mm。 所述的模拟封装LQFP行腔部功能区设置有3X3呈阵列式分布的行腔，每行中相邻的两个行腔通过流道连通；所述的行腔的尺寸为18X 12_ ;所述的行腔底部表面中间的位置上设置有大小为16.3X10.4X0.30mm的用于模拟封装LQFP的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.15mm。 所述的模拟封装SD卡行腔部功能区设置单一行腔；所述的行腔的尺寸为53X50mm;所述的行腔底部表面上设置有并列两排、每排四个的大小为12X10X0.38mm的用于模拟封装SD卡的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.15mm0 所述的模拟封装DIP行腔部功能区设置有并列四行、每行五个的阵列式分布的行腔，每行中相邻的两个行腔通过流道连通；所述的行腔的尺寸为10X6_ ;所述的行腔底部表面中间的位置上设置有大小为2.29X2.22X0.33mm的用于模拟封装DIP的模拟芯片；所述的模拟芯片的上表面与行腔的上水平面的距离为0.18mm。 上述的TSSOP、LQFP、DIP、SD卡皆代表封装形式。 工作原理:采用模拟芯片的方式来进行模仿真实封装，合模后，对行腔部功能区注胶后，开模，脱料，得到样品，将得到的样品进行模流痕的检测；模拟芯片的表面设置有镀铬亮面层；行腔除模拟芯片的其他表面上设置有毛面材质层，可从正反两面模拟验证模流痕的状况。 本技术的有益效果:本技术的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具可以一次性有效的验证环氧模塑料在不同的封装形式中产生的模流痕的状况，同时，镀铬亮面层和毛面材质层的设计，可从正反两面模拟验证环氧模塑料模流痕的状况，使得验证所需的耗材也大大减少，降低了耗材成本，操作模次较少，降低了劳动强度，提高了验证效率，大幅缩短了验证周期，验证效果也十分明显。 【附图说明】 图1为实施例的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具的示意图； 图2为实施例的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具的另一种行腔部功能区组合的示意图； 图3为实施例的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具的第三种行腔部功能区组合的示意图； 其中，1-进胶通道，2-行腔部，3-流道，11-行腔，12-模拟芯片，IA-模拟封装TSSOP行腔部功能区，IB-模拟封装LQFP行腔部功能区，IC-模拟封装SD卡行腔部功能区，ID-模拟封装DIP行腔部功能区。 【具体实施方式】 为了加深对本技术的理解，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。 实施例 结合图1、图2和图3所示，用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，它包括模具本体；所述的模具本体包括上模块和下模块；所述的上模块设置有上模块镶条；所述的下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条；所述的下模块镶条由位于中间位置的进胶通道I和位于两边位置的行腔部2组成；所述的行腔部2通过流道3与进胶通道I连通；所述的行腔部I由一个或多个行腔11组成；所述的行腔11呈凹槽结构；所述的行腔11底部表面上设置有模拟芯片12 ;所述的模拟芯片12的表面设置有镀铬亮面层；所述的行腔11除模拟芯片12的其他表面上设置有毛面材质层；所述的行腔部I按模拟芯片12封装形式可分为多种行腔部功能区；所述的行腔部功能区包括模拟封装TSSOP行腔部功能区1A、模拟封装LQFP行腔部功能区1B、模拟封装SD卡行腔部功能区IC和模拟封装DIP行腔部功能区ID ； 行腔部组合方式中的一种:所述的下模块镶条可以分别采用模拟封装TSSOP行腔部功能区IA和模拟封装DIP行腔部功能区ID且呈对称式分布在下模块镶条的两边； 行腔部组合方式中的另一种:所述的下模块镶条还可以采用模拟封装LQFP行腔部功能区IB和模拟封装SD卡行腔部功能区IC且呈对称式分布在下模块镶条的两边； 行腔部组合方式中的第三种:所述的下模块镶条还分别采用拟封装TSSOP行腔部功能区1A、模拟封装LQFP行腔部功能区1B、模拟封装SD卡行腔部功能区IC和模拟封装DIP行腔部功能区ID的四种行腔部功能区且呈对称式分布在下模块镶条的两边； 所述的模拟封装TSSOP行腔部功能区IA设置有3X 3呈阵列式分布的行腔11，每行中相邻的两个行腔11通过流道3连通；所述的行腔11的尺寸为22X 1mm ;所述的行腔11底部表面中间的位置上设置有大小为11X5X0.30mm的用于模拟封装TSSOP的模拟芯片12 ;所述的模拟芯片12的上表面与行腔11的上水平面的距离为0.12mm ;所述的模拟封装LQFP行腔部功能区IB设置有3X3呈阵列式分布的行腔11，每行中相邻的两个行腔11通过流道3连通；所述的行腔11的尺寸为18X 12_ ;所述的行腔11底部表面中间的位置上设置有大小为16.3X10.4X0.30mm的用于模拟封装LQFP的模拟芯片12 ;所述的模拟芯片12的上表面与行腔11的上水平面的距离为0.15mm ;所述的模拟封装SD卡行腔部功能区IC设本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，它包括模具本体；所述的模具本体包括上模块和下模块；其特征在于：所述的上模块设置有上模块镶条；所述的下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条；所述的下模块镶条由位于中间位置的进胶通道和位于两边位置的行腔部组成；所述的行腔部通过流道与进胶通道连通；所述的行腔部一个或多个行腔组成；所述的行腔呈凹槽结构；所述的行腔底部表面上设置有模拟芯片；所述的模拟芯片的表面设置有镀铬亮面层；所述的行腔除模拟芯片的其他表面上设置有毛面材质层；所述的行腔部按模拟芯片封装形式可分为多种行腔部功能区；所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区或多种行腔部功能区。

【技术特征摘要】
1.用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，它包括模具本体；所述的模具本体包括上模块和下模块；其特征在于:所述的上模块设置有上模块镶条；所述的下模块设置有与上模块镶条配合使用的下模块镶条；所述的下模块镶条由位于中间位置的进胶通道和位于两边位置的行腔部组成；所述的行腔部通过流道与进胶通道连通；所述的行腔部一个或多个行腔组成；所述的行腔呈凹槽结构；所述的行腔底部表面上设置有模拟芯片；所述的模拟芯片的表面设置有镀铬亮面层；所述的行腔除模拟芯片的其他表面上设置有毛面材质层；所述的行腔部按模拟芯片封装形式可分为多种行腔部功能区；所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区或多种行腔部功能区。2.根据权利要求1所述的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，其特征在于:所述的行腔部功能区包括模拟封装TSSOP行腔部功能区、模拟封装LQFP行腔部功能区、模拟封装SD卡行腔部功能区和模拟封装DIP行腔部功能区；所述的下模块镶条采用其中的任意一种行腔部功能区、任意两种行腔部功能区或四种行腔部功能区且呈对称式分布在下模块镶条的两边。3.根据权利要求2所述的用于环氧模塑料的模流痕检测的模具，其特征在于:所述的模拟封装TSSOP行腔部功能区设置有3 X 3呈阵列式分布的行腔，每行中相邻的两个行腔通过流道连通；所述的行腔的尺寸为22X 1mm ;所述的行腔底部表面中间的位置上设置有大小为11X5X0...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春梅，张文祥，王殿年，
申请(专利权)人：长兴电子材料昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32