一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具制造技术

技术编号:11089012 阅读:247 留言:0更新日期:2015-02-26 18:15
本实用新型专利技术公开了一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具,包括一PCB板,所述PCB板正面等间隔设置有若干相同大小的铜铂,其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点,所述铜铂两两分为一组,每组铜铂之间开设有一穿透所述PCB板的通孔。本实用新型专利技术能有效的测试贴片电感磁芯的电镀层附着力,且快捷方便有效,能完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态,降低厂商出货风险。

【技术实现步骤摘要】
一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具
[0001 ] 本技术涉及一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具。
技术介绍
贴片电感已成为电子界必不能少的器件之一,作为贴片电感主要部件一贴片磁芯也成为了其重要的组成部分,贴片电感的电镀层可靠性测试也变得尤其重要。贴片电感磁芯由铁氧体磁芯和镀层组成,镀层是与PVB板连接的唯一途径,现在很多厂商对此都没有很有效的检测办法,都是等到电感器件制作完成后或在电感厂商进行IR炉实验,费时费力,不能在前期得到管控,有极大风险。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的不足,本技术提供了一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具,其可有效填补现有厂商镀层无法正确检测的空白,使贴片磁芯产品的镀层得到有效控制。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案为: 一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具,包括一 PCB板,所述PCB板正面等间隔设置有若干相同大小的铜钼,其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点,所述铜钼两两分为一组,每组铜钼之间开设有一穿透所述PCB板的通孔。 作为上述技术方案的改进,所述PCB板规格为150mmX 15mmX I?4mm。 作为上述技术方案的改进,所述通孔为圆孔,其直径为I?2.5_。 本技术带来的有益效果为: 本技术能有效的测试贴片电感磁芯的电镀层附着力,且快捷方便有效,能完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态,降低厂商出货风险。 【附图说明】 下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明, 附图1是本技术的立体结构示意图; 附图2是本技术的正面结构示意图; 附图3是本技术的背面结构示意图。 【具体实施方式】 参照附图1至附图3,本技术主要由规格为150mmX 15mmX I?4mm的PCB板I组成,在其正面印刷有若干相同大小的铜钼2,这些铜钼2等间隔而设,并作为与贴片电感贴合磁芯的触点,同时,铜钼2两两分为一组,每组铜钼2之间开设有一直径I?2.5mm的通孔3。 基于上述的结构,当将磁芯焊在本技术正面的铜钼2之上时,即可以完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态,并有效测试出贴片电感磁芯的电镀层附着力,整个测试过程快捷方便。 具体过程如下:把贴片电感磁芯焊在本技术正面,当借助一圆棒向磁芯施加水平方向的标准压力时,检查磁芯镀层有无胶落及开裂,可以借此测试其横推强度;把贴片电感磁芯焊在本技术正面,当借助一圆棒,通过圆孔自下而上向磁芯施加标准压力时,检查磁芯镀层有无胶落及开裂,可以借此测试出其附着力;同样,把贴片电感磁芯焊在本技术正面后将其翻转,使其背面朝上,随后借助圆棒向本技术施加自上而下的标准压力时,使本技术下压5mm,并保持10秒,检查有无镀层脱落,可以测试贴片电感磁芯的脱落状况。 需要说明的是,以上所述只是本技术的较佳实施例而已,本技术并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本技术的技术效果,都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具,其特征在于:包括一PCB板(1),所述PCB板(1)正面等间隔设置有若干相同大小的铜铂(2),其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点,所述铜铂(2)两两分为一组,每组铜铂(2)之间开设有一穿透所述PCB板(1)的通孔(3)。

【技术特征摘要】
1.一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具,其特征在于:包括一 PCB板(1),所述PCB板(I)正面等间隔设置有若干相同大小的铜钼(2),其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点,所述铜钼(2)两两分为一组,每组铜钼(2)之间开设有一穿透所述PCB板(I)的通孔(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘向军刘志坚
申请(专利权)人:麦格磁电科技珠海有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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