一种用于集装箱上的电子标签制造技术

技术编号:11087952 阅读:105 留言:0更新日期:2015-02-26 14:51
本实用新型专利技术公开了一种用于集装箱上的电子标签,它包括保护层、可印刷层、芯片组件、胶垫、隔离层、胶层和离形保护纸,所述的芯片组件包括基材、微带天线基片和芯片,微带天线基片包括天线和匹配电路,微带天线基片的一面向内凹陷形成容置芯片的凹槽,凹槽内还设置有胶垫。本实用新型专利技术能够安装在贴于集装箱等金属的表面,进行远距离识别,并且可应用于物流管理和门禁管理,还可应用于海关通关车辆管理等领域,扩大了的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
—种用于集装箱上的电子标签
本技术涉及电子产品
,特别涉及一种用于集装箱上的电子标签。
技术介绍
电子标签又称射频标签,简称“标签”,是RFID的俗称。RFID即射频识别技术,是一种短程通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并采集相关数据信息,而无需识别系统与特定目标之间建立近距离机械或光学接触。 近年来,RFID技术正在逐步被广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多的领域。目前,国内的射频识别产品,或识别距离较短,或不能贴于金属(如集装箱)表面,限制了使用范围。 为了解决现有的“标签”不能同时兼有可贴于金属表面和识别距离较远等性能,本技术提供了一种兼有上述多种功能的电子标签。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于集装箱上的电子标签,提供一种能够提高识别距离、体积小巧并且能够安装在贴于集装箱。 本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种用于集装箱上的电子标签,它包括保护层、可印刷层、芯片组件、胶垫、隔离层、胶层和离形保护纸,所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材、微带天线基片和芯片,所述的微带天线基片包括天线和匹配电路,所述的微带天线基片的一面向内凹陷形成容置芯片的凹槽,凹槽内还设置有胶垫。 所述的天线为非对称振子天线。 所述的胶层为双面胶。 所述的芯片为RFID无源芯片。 一种用于集装箱上的电子标签还包括一个透明防水膜10,所述的透明防水膜10设置在保护层和可印刷层之间。 所述的保护层为包装盒或者玻璃纸。 本技术的有益效果是:(1)本技术能够安装在贴于集装箱等金属的表面,进行远距离识别;(2)本技术还可应用于物流管理和门禁管理,还可应用于海关通关车辆管理等领域,扩大了的适用范围。 【附图说明】 图1为本技术示意图; 图中,1-保护层,2-可印刷层,3-基材,4-微带天线基片,5-芯片,6-胶垫,7_隔离层,8-胶层,9-离形保护纸,10-凹槽,11-透明防水膜。 【具体实施方式】 下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案,但本技术的保护范围不局限于以下所述。 如图1所示,一种用于集装箱上的电子标签,它包括保护层1、可印刷层2、芯片组件、胶垫6、隔离层7、胶层8和离形保护纸9,所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材3、微带天线基片4和芯片5,所述的微带天线基片4包括天线和匹配电路,所述的微带天线基片4的一面向内凹陷形成容置芯片5的凹槽10,凹槽10内还设置有胶垫6。 所述的天线为非对称振子天线。 所述的胶层8为双面胶。 所述的芯片5为RFID无源芯片。 一种用于集装箱上的电子标签还包括一个透明防水膜10,所述的透明防水膜10设置在保护层I和可印刷层2之间。 所述的保护层I为包装盒或者玻璃纸。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集装箱上的电子标签,其特征在于:它包括保护层(1)、可印刷层(2)、芯片组件、胶垫(6)、隔离层(7)、胶层(8)和离形保护纸(9),所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材(3)、微带天线基片(4)和芯片(5),所述的微带天线基片(4)包括天线和匹配电路,所述的微带天线基片(4)的一面向内凹陷形成容置芯片(5)的凹槽(10),凹槽(10)内还设置有胶垫(6)。

【技术特征摘要】
1.一种用于集装箱上的电子标签,其特征在于:它包括保护层(I)、可印刷层(2)、芯片组件、胶垫(6)、隔离层(7)、胶层(8)和离形保护纸(9),所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材(3)、微带天线基片(4)和芯片(5),所述的微带天线基片(4)包括天线和匹配电路,所述的微带天线基片(4)的一面向内凹陷形成容置芯片(5)的凹槽(10),凹槽(10)内还设置有胶垫(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于集装箱上的电子标签,其特征在于:所述的天线为非...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭兰英马勇徐如臻彭娜韩宁余治国
申请(专利权)人:四川新源现代智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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