LED发光装置制造方法及图纸

一种LED发光装置，包括电路载板、LED裸晶模块、LED驱动元件、及封装体。电路载板包含导热基板、及设置于导热基板的导电层与两个电极。导热基板具有第一表面与第二表面，导电层设置于第一表面上，而两个电极电性连接于导电层。LED裸晶模块与LED驱动元件焊接于导电层上，且LED驱动元件经由导电层电性连接于LED裸晶模块与两个电极。封装体为一体透光状构造，封装体位于第一表面上且包覆LED裸晶模块与LED驱动元件，使LED裸晶模块封装于封装体内。藉此，两个电极能用以电性连接于外部电源，进而经由导电层与LED驱动元件而使LED裸晶模块发光。

【技术实现步骤摘要】
LED发光装置
本专利技术涉及一种发光装置，且特别涉及一种能直接电性连接于外部电源的LED发光装置。
技术介绍
近几年来，发光二极管(LED)的应用已逐渐广泛，且随着
的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。 目前的LED发光装置大都是将已封装的LED芯片与已封装的LED驱动元件分别装设于电路载板上。或者，当电路载板上装设的是LED裸晶时，电路载板上则需形成支撑层，并且支撑层形成有多个容置槽，而LED裸晶则设置于容置槽内并经由打线与位于容置槽内的电路载板部位连接，并且通过点胶于容置槽内以封装LED裸晶。 然而，目前的LED发光装置的构造仍过于复杂，其不利于降低成本，进而放缓取代传统照明光源的速度。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种LED发光装置，其封装体能一体包覆LED裸晶模块与LED驱动元件，并使LED裸晶模块封装于封装体内。 本专利技术实施例提供一种LED发光装置,包括:一电路载板，其包含一导热基板以及设置于该导热基板的一导电层及两个电极，该导热基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该导电层设置于该第一表面上，该两个电极电性连接于该导电层；一 LED裸晶模块，其焊接于该导电层上；一LED驱动元件，其焊接于该导电层上，且该LED驱动元件经由该导电层电性连接于该LED裸晶模块与该两个电极；以及一封装体，其为一体透光状构造，该封装体位于该第一表面上且包覆该LED裸晶模块与该LED驱动元件，并使该LED裸晶模块封装于该封装体内；其中，该两个电极能用以电性连接于一外部电源，以使该外部电源所提供的电力经由该导电层以及该LED驱动元件，进而使该LED裸晶模块发光。 优选地,该LED发光装置进一步包括有一整流元件与一功率元件,该整流元件与该功率元件焊接于该导电层上，且该封装体包覆该整流元件、该功率元件、及该导电层未焊接于该LED裸晶模块、该LED驱动元件、该整流元件、及该功率元件的部位；其中，该两个电极能用以电性连接于一市电插座，使该市电插座所提供的交流电力经由该导电层、该LED驱动元件、该整流元件、及该功率元件，进而使该LED裸晶模块发光。 优选地，所述LED驱动元件、所述整流元件、及所述功率元件的至少部分为裸晶构造，且所述LED驱动元件、所述整流元件、及所述功率元件为封装于所述封装体内的裸晶构造的元件，且所述封装体进一步限定为模制封装体。 优选地，所述导电层形成于所述第一表面上并且裸露于所述导热基板之外，所述封装体包覆所述导电层。 优选地，所述导电层形成于所述第一表面上，所述LED发光装置进一步包括一反光层，所述反光层覆盖于所述第一表面与部分的所述导电层，所述LED裸晶模块及所述LED驱动元件焊接于所述导电层的未被所述反光层所覆盖的部位上，且所述LED裸晶模块及所述LED驱动元件突伸出所述反光层，所述封装体包覆至少部分的所述反光层。 优选地，所述LED裸晶模块包含一第一 LED裸晶与一第二 LED裸晶，且所述第一LED裸晶与所述第二 LED裸晶分别用以发出不同颜色的光线。 优选地，所述封装体内设有多颗荧光粉，用以使所述LED裸晶模块所发出的光线经由所述荧光粉而改变光线颜色。 优选地，所述导热基板进一步限定为陶瓷基板，所述两个电极设置于所述第二表面上，且所述封装体的周缘与所述第一表面的周缘相切齐。 本专利技术实施例提供另一种LED发光装置，包括:一电路载板，其包含一导热基板以及设置于该导热基板的一导电层与两个电极，该导热基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该导电层设置于该第一表面上，该两个电极电性连接于该导电层；一 LED裸晶模块，其焊接于该导电层上；一电子元件，其为裸晶的构造且焊接于该导电层上，且该电子元件经由该导电层电性连接于该LED裸晶模块与该两个电极；以及一封装体，其为透光状的一体构造，该封装体位于该第一表面上且一体包覆该LED裸晶模块与该电子兀件,使该LED裸晶模块与该电子元件同时封装于该封装体内。 综上所述，本专利技术实施例所提供的LED发光装置，其能通过封装体将LED裸晶模块封装于其内，同时保护电子元件(如=LED驱动元件)，藉以降低LED发光装置的生产成本。并且LED发光装置能电性连接于外部电源而被直接地应用。 为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。 【附图说明】 图1为本专利技术LED发光装置第一实施例的立体示意图。 图2为图1的侧视示意图。 图3为图1未形成有封装体的立体示意图。 图4为图1中的封装体内设有荧光粉的立体示意图。 图5为本专利技术LED发光装置第一实施例的应用不意图。 图6为本专利技术LED发光装置第一实施例变化态样的侧视示意图。 图7为本专利技术LED发光装置第一实施例另一变化态样的侧视示意图。 图8为本专利技术LED发光装置第二实施例的立体示意图。 图9为本专利技术LED发光装置第三实施例的立体示意图。 图10为本专利技术LED发光装置第三实施例另一视角的立体示意图。 图11为本专利技术LED发光装置第三实施例的剖视示意图。 图12为本专利技术LED发光装置第三实施例的应用示意图。 【符号说明】 100LED发光装置 I电路载板 11导热基板(如:陶瓷基板) 111 第一表面 112 第二表面 113 贯孔 12 导电层 13 电极 2 LED裸晶模块 21 LED 裸晶 211 第一 LED 裸晶 212 第二 LED 裸晶 3、3’电子元件 31 LED驱动元件 32整流元件 33功率元件 4、4’封装体(如:模制封装体) 5反光层 200外部电源(如:市电插座) 300功能散热板 【具体实施方式】 [第一实施例] 请参阅图1至图7，其为本专利技术的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应图示所提及的相关数量与形状，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利要求范围。 请参阅图1至图3，本实施例为一种LED发光装置100，包括一电路载板1、一 LED裸晶模块2、多个电子元件3、及一封装体4。其中，上述LED裸晶模块2与电子元件3设置于电路载板I上，而所述封装体4经模造成型方式(molding)设置于电路载板I上，并且一体包覆所述LED裸晶模块2与电子元件3。为便于理解本实施例的内容，以下将先就LED发光装置100的各元件作一说明，然后再适时介绍LED发光装置100各元件之间的连接关系。 所述电路载板I包含一导热基板11及设置于导热基板11上的一导电层12与两个电极13。其中，导热基板11在本实施例中是以陶瓷基板为例，但在实际应用时，并不局限于此。 更详细地说，上述导热基板11大致呈矩形板状且具有位于相反侧的一第一表面111 (如图3中的导热基板11的顶面)与一第二表面112 (如图3中的导热基板11的底面)。所述导电层12与两个电极13为一体的构造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括：一电路载板，所述电路载板包含一导热基板以及设置于所述导热基板上的一导电层与两个电极，所述导热基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，所述导电层设置于所述第一表面上，所述两个电极与所述导电层电性连接；一LED裸晶模块，所述LED裸晶模块焊接于所述导电层上；一LED驱动元件，所述LED驱动元件焊接于所述导电层上，且所述LED驱动元件经由所述导电层与所述LED裸晶模块和所述两个电极电性连接；以及一封装体，所述封装体为透光状的一体构造，所述封装体位于所述第一表面上且一体包覆所述LED裸晶模块及所述LED驱动元件，并使所述LED裸晶模块封装于所述封装体内；其中，所述两个电极用以与一外部电源电性连接，使所述外部电源所提供的电力经由所述导电层与所述LED驱动元件而使所述LED裸晶模块发光。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置包括: 一电路载板，所述电路载板包含一导热基板以及设置于所述导热基板上的一导电层与两个电极，所述导热基板具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面，所述导电层设置于所述第一表面上，所述两个电极与所述导电层电性连接； 一 LED裸晶模块，所述LED裸晶模块焊接于所述导电层上； 一 LED驱动元件，所述LED驱动元件焊接于所述导电层上，且所述LED驱动元件经由所述导电层与所述LED裸晶模块和所述两个电极电性连接；以及 一封装体，所述封装体为透光状的一体构造，所述封装体位于所述第一表面上且一体包覆所述LED裸晶模块及所述LED驱动元件，并使所述LED裸晶模块封装于所述封装体内； 其中，所述两个电极用以与一外部电源电性连接，使所述外部电源所提供的电力经由所述导电层与所述LED驱动元件而使所述LED裸晶模块发光。2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置进一步包括一整流元件，所述整流元件焊接于所述导电层上，且所述封装体包覆所述整流元件。3.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED发光装置进一步包括一功率元件，所述功率元件焊接于所述导电层上，且所述封装体包覆所述功率元件及所述导电层的未焊接于所述LED裸晶模块、所述LED驱动元件、所述整流元件、及所述功率元件的部位；其中，所述两个电极用以与一市电插座电性连接，使所述市电插座所提供的交流电力经由所述导电层、所述LED驱动元件、所述整流元件、及所述功率元件而使所述LED裸晶模块发光。4.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED驱动元件、所述整流元件、及所述功率元件的至少部分为裸晶构造，且所述LED驱动元件、所述整流元件、及所述功率元件为封装于所述封装体内的裸晶构造的元件，且所述封装体进一步限定为模制封装体。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，吴志明，陈逸勋，张彦雄，蔡育宗，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44