封装基板制造技术

本实用新型专利技术是关于封装基板。本实用新型专利技术的一实施例提供一封装基板，其具有相对的上表面与下表面。该封装基板的上表面上进一步设置粘晶区，及多个对位标识，其中该多个粘晶区中的每一者可供芯片安装于上，该多个对位标识对位所述多个粘晶区。每一粘晶区的至少一侧的至少部分焊盘连接成整块镀金的打线区。因此，根据本实用新型专利技术实施例的封装基板适应性更高，可利用性更好，可满足不同打线要求的实验设计。

【技术实现步骤摘要】
封装基板
本技术是关于集成电路封装技术，特别是关于集成电路封装技术中的封装基板。
技术介绍
随着基板类封装技术的发展，各种基板类封装产品被越来越广泛的应用。与其它封装产品类似，基板类封装产品在正式投产前，通常需要进行各种的测试以检验其是否设计合理。而不同的基板类封装产品针对打线(bonding wires)方式和位置会提出很多种要求。因此在现有的基板类封装产品测试过程中通常需使用针对该产品专门设计的正式封装基板，而造成:一方面由于正式封装基板到位需要较长时间，在该时间内无法对打线方式和位置进行评估；另一方，在测试过程中，测试结果反馈有可能需要更新打线(bondingwires)方式和位置，需重新设计封装基板并等待其到位。因此，现有的基板类封装产品的研发投产周期相当冗长。 此外，针对某一具体封装产品设计的正式封装基板所能适用的芯片尺寸、数量均有限制，打线方式和位置也受到明显约束；因而该正式封装基板很少能被重复利用，造成不必要的浪费。 综上所述，现有的封装基板，特别是针对基板类产品测试使用的封装基板需进一步的改进。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一封装基板，其可应用于不同的基板类封装产品测试，而不局限于单一的产品设计。 本技术的一实施例提供一封装基板，其具有相对的上表面与下表面。该封装基板的上表面上进一步设置多个粘晶区，及多个对位标识，其中该多个粘晶区中的每一者可供芯片安装于上，该多个对位标识对位所述粘晶区。每一粘晶区的至少一侧的至少部分焊盘连接成整块镀金的打线区。 在一实施例中，该每一粘晶区的表面是镀金或涂有机保焊膜或经棕化处理。该封装基板的上表面可进一步设置多个阻焊区，该封装基板的上表面除该多个阻焊区外整体镀金。该封装基板的上表面可整体镀金，或设置于该每一粘晶区的至少一侧的所有焊盘连接成整块镀金的打线区，或设置于该每一粘晶区的各侧的所有焊盘连接成整块镀金的打线区。该封装基板的下表面涂有机保焊膜或经棕化处理或涂绿漆。该打线区的镀金表面的下方设有钯金属层，且该钯金属层的下方可进一步设有镍金属层。 本技术实施例提供的封装基板，其上表面大面积镀金，扩大了可用作粘晶区和打线区的基板面积。因此该封装基板适应性更高，可利用性更好，可满足不同打线要求的实验设计。 【附图说明】 图1所示是根据本技术一实施例的封装基板10的俯视图 图2所示是根据本技术一实施例的封装基板10的剖视图 图3所示是根据本技术另一实施例的封装基板10的剖视图 图4所示是根据本技术另一实施例的封装基板10的俯视图 图5所示是根据本技术又一实施例的封装基板10的俯视图 【具体实施方式】 为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。 在现有的基板类封装产品测试过程中，所使用的封装基板通常是针对该具体产品专门设计的。这些封装基板表面只有部分形成镀金区域，针对性强，无法适应不同基板类封装产品对粘晶区大小和具体打线位置(焊盘)的需求。 本技术实施例提供的封装基板可解决上述问题，例如，根据本技术的一实施例，一封装基板具有相对的上表面与下表面。该上表面上进一步设置多个粘晶区及多个对位标识。该多个粘晶区中的每一者可供芯片安装于上，多个对位标识用于对位该粘晶区，其中设置于该每一粘晶区的至少一侧的至少部分焊盘连接成整块镀金的打线区。 由于粘晶区和打线区设计的高兼容性，本技术实施例提供的封装基板可满足多种芯片尺寸以及多种打线方式和位置的要求，因此可多次重复使用。一方面提高了该封装基板的利用率，另一方面也起到节约成本、保护环境的效果。 图1所示是根据本技术一实施例的封装基板10的俯视图。 如图1所示，该封装基板10具有相对的上表面12与下表面(未图示)。该上表面12上设置多个粘晶区14，各粘晶区14可视研发需要设计为相同或不同的规格。例如本实施例中，多个粘晶区14设计为部分相同的多个规格(即其中部分粘晶区大小或者形状相同，而部分粘晶区大小或者形状不同)，且粘晶区最好设置成矩形。从而使得该封装基板10可适用多个规格的芯片(未图示)。用于对位该多个粘晶区14的多个对位标识16设置于封装基板10的各边缘上(对位标识16的形状设计没有特别限制，只要能明显的与其他区域区分，摄像头容易识别即可)，使得芯片可准确安装于粘晶区14上及准确定位预先设置好的具体打线位置，并且，其中一个对位标识16可以对应一个粘晶区14，也可以一个对位标识16对应多个粘晶区14。而传统封装基板上围绕各粘晶区14设置的用于提供打线位置的焊盘在本技术中则由整块的镀金打线区20代替，不再是单独分离的焊盘。 本实施例中，各粘晶区14的表面也是镀金的，并由阻焊区18将其与其它区域分离。即除该多个阻焊区18外，该封装基板10的上表面12其它部分均是镀金的。在其它实施例中，各粘晶区14的表面可以是涂有机保焊膜(OSP, Organic SolderabilityPreservatives)或经棕化处理。而在一些实施例中，该封装基板10甚至可不设计阻焊区18，而将整个封装基板10的上表面12设计为整体镀金，如此可最大程度的提高所适用芯片与打线位置设计的灵活性。 图2所示是根据本技术一实施例的封装基板10的剖视图。 如图2所示，该封装基板10包含核心层22及分设于该核心层22上下侧的金属层24，其中该核心层22可以是树脂等基材，该金属层24材料可以是铜。该核心层22下侧的金属层24可按需求蚀刻为柱状，例如形成铜柱26从而解决因为核心层22上下侧的金属层24的不均匀而导致的基板翘曲问题。在上下侧的金属层24上进一步沉积所需材料并进行相应工艺处理即可形成该封装基板10的上表面12与下表面28。 具体的，该上表面12上设有经0SP或棕化处理的粘晶区14，环绕该粘晶区14的阻焊区18，及包含打线区20在内的全镀金区域。该下表面28亦可经0SP或棕化处理，从而提高该封装基板10的表面处理灵活性，节省金的应用。而在其它实施例中，为进一步节约成本，该下表面28可以是绿漆，例如图3所示。 图3所示是根据本技术另一实施例的封装基板10的剖视图。 类似于图2中的封装基板10，在图3中，该封装基板10亦包含核心层22及分设于该核心层22上下侧的金属层24，其中该核心层22可以是树脂等基材，该金属层24材料可以是铜。该核心层22下侧的金属层24可按需求蚀刻为柱状，例如形成铜柱26从而解决因为核心层22上下侧的金属层24的不均匀而导致的基板翘曲问题。在上下侧的金属层24上进一步沉积所需材料并进行相应工艺处理即可形成该封装基板10的上表面12与下表面28。在该实施例中，该上表面12的粘晶区14亦是镀金的，而该下表面28则是绿漆。 在其它实施例中，在镀金之前可先行镀镍、钯等金属。上述封装基板10的剖面结构并不能代表其具体的工艺处理和层间结构。 根据本技术实施例的封装基板设计灵活性强，可根据特殊需求设计相对应的基板，而且设计者可根据具体情况修改粘晶区。 例如，图4所示是根据本技术另一实施例的封装基板10的俯视图。如图4所示，在该实施例中，该封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，具有相对的上表面与下表面；该上表面上进一步设置：多个粘晶区，该多个粘晶区中的每一者可供芯片安装于上；及多个对位标识，对位所述粘晶区；其特征在于设置于该每一粘晶区的至少一侧的至少部分焊盘连接成整块镀金的打线区。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，具有相对的上表面与下表面；该上表面上进一步设置: 多个粘晶区，该多个粘晶区中的每一者可供芯片安装于上；及 多个对位标识，对位所述粘晶区； 其特征在于设置于该每一粘晶区的至少一侧的至少部分焊盘连接成整块镀金的打线区。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于该每一粘晶区的表面是镀金或涂有机保焊膜或经棕化处理。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于该封装基板的上表面进一步设置多个阻焊区，该封装基板的上表面除该多个阻焊区外均镀金。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于该封装基板的上表面整体镀金。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王政，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32